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Wyse 5070 瘦客户端

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一个平台, 满足所需。

支持多种经过验证的操作系统、连接和外形规格选项,让您尽享卓越的灵活性。具备一流的安全性和部署流程。

操作系统选项

Wyse ThinOS(包括Wyse ThinOS Firmware Access)
Wyse ThinOS和PCoIP(包括Wyse ThinOS Firmware Access)
Wyse ThinLinux
Microsoft Windows 10 IOT企业版

显示屏选项

奔腾(带显卡):多达6台显示器(4个3840 x 2160,60 Hz;2个2560 x 1600,60 Hz)
奔腾:多达3台显示器(2个3840 x 2160,60 Hz;1个2560 x 1600,60 Hz)
赛扬(带8 GB RAM):多达2台显示器,3840 x 2160,60 Hz
赛扬(带4 GB RAM):多达2台显示器,2560 x 1600,60 Hz

处理器

英特尔®奔腾银牌J5005(四核1.5 GHz)
英特尔®赛扬J4105(四核1.5 GHz)

网络

集成Realtek®以太网LAN 10 Mb/100 Mb/1 Gb铜缆RJ45
可选的英特尔® Wireless-AC 9560 2x2 802.11ac和蓝牙5.0,外部天线
LAN唤醒

端口包含项

超薄机箱
3个USB 2.0(2个前置,1个内置)
6个USB 3.0(1个前置,4个后置,1个内置)
1个USB 3.1 Type C(前置)
2个DisplayPort™ 1.2a(赛扬)
3个DisplayPort™ 1.2a(奔腾)
1个VGA端口(可选)
1个1 Gb/s RJ45(第二个RJ45可选)
1个串行端口,支持供电(第二个串行端口可选)
1个SFP网络端口(可选)
1个双天线无线网络模块(可选,WiFi和蓝牙)
1个智能卡/CAC读卡器(可选,前置,集成)

扩展机箱
3个USB 2.0(2个前置,1个内置)
6个USB 3.0(1个前置,4个后置,1个内置)
1个USB 3.1 Type C(前置)
3个DisplayPort™ 1.2a
3个DisplayPort™ 1.2a(可选的AMD Radeon 9173 GPU以及1个标准 + 2个mini)
1个VGA端口(可选)
1个1 Gb/s RJ45(第二个RJ45可选)
2个串行端口(一个支持供电)
1个并行端口
1个SFP网络端口(可选)
1个双天线无线网络模块(可选,WiFi和蓝牙)
1个智能卡/CAC读卡器(可选,前置,集成)
1个PCI Express半高插槽

连接性

集成Realtek®以太网LAN 10 Mb/100 Mb/1 Gb铜缆RJ45
可选的英特尔® Wireless-AC 9560 2x2 802.11ac和蓝牙5.0,外部天线
LAN唤醒

内存*

高达8 GB DDR4、2400、MHz、2个SODIMM插槽

尺寸

超薄:高度:18.3厘米(7.2") x 宽度:3.6厘米(1.4") x 深度:18.3厘米(7.2")
重量:1.2千克(2.65磅)

扩展:高度:18.3厘米(7.2") x 宽度:6.6厘米(2.6") x 深度:18.3厘米(7.2")
重量:1.36千克(3.0磅)

安全性

内置机箱安全锁插槽(电缆单独销售)
可信平台模块(TPM) 2.0

专家评论和获奖情况

驱动程序、手册与支持

戴尔支持

从驱动程序和手册到诊断工具和更换部件,戴尔产品支持可满足您的一切需求。

英特尔® 酷睿™ 处理器

详细了解英特尔

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