关于散热的建议

其实说实话，我并不知道我现在所说的会不会被戴尔的硬件技术开发工程师看到，我也只是提出一种目前应该算是大家都希望看得到并且可以实现的想法....

现在很多游戏本子基本内部空间其实还是比较可观的（比如说游匣系列），而这一类的本子基本上即便是散热做得再好，受制于风冷散热原理的先天不足，往往高负荷运行的时候（比如说打游戏）温度依然偏高...

很多游戏本玩家有动手能力的，很多都在改装水冷，而网络上也有很多他们的改装分享....

目前唯一工业化量产的水冷散热本成品是华硕的GX700，但是3W5的卖价却又不是任何人都可以接受的...

我想说的是，能否考虑在游戏本里面带入设计好的成品水冷铜管，只考虑机身内部的水冷管位置布局和机身周围用来连接倒水软管的活接口套件（就像华硕GX700的那个可拆卸的类似），至于其它的机身以外的水箱水泵，就交给DIY和游戏玩家自己吧，毕竟现在台式机水冷配件那么多，不愁找不到用的....

此处应用其他网站的拆机图片编辑了一下以做说明，如有任何行为不妥还请管理员指正，蓝色的是其它网站拆解游匣7000 15的时候的说明，白色框和白字是我自己的说明：通过这样的处理，同样是一台笔记本，可能也就是在设计和建模上稍微多花点时间并且多增加点制造上的物料成本，但是在高负荷过程中依靠水冷，就目前很多网友自己纯手工改装情况下（设计并不完美，几乎处于山寨状态，原帖有这些：bbs.zol.com.cn/.../d160_147815.html，tieba.baidu.com/.../2353496907），可以很轻松的从开启水冷前的纯风冷80°C以上，把处理器和显卡温度压到水冷后的不超过60°C，在需要外出不需要进行高负荷运行的时候，就纯风冷散热了，但是在住处可以坐下来静静的接上水冷系统爽快的来一把....

希望如果戴尔技术工程师看到的话能够考虑在未来的游戏本产品里加入这样的散热解决方案，毕竟机身风扇之中心有余而力不足，而外部风扇则有太过于吵闹，并且由于风冷散热受制于笔记本内部相对的空间不足，效果依然不够理想（本人V3450原配I3-2330M 游戏时不加外部风扇轻松85°C，目前自己换的I7-2640M则根本不敢在系统里启用100%的性能任由处理器自己睿频，即便是在有外部风扇的情况下，实在是太热了....）