メイン コンテンツに進む

PowerEdge R750xaラックサーバー

GPUワークロード向けフラッグシップ サーバー

PowerEdge R750xaは、最大2台の第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル プロセッサーを搭載し、要求の厳しいGPUワークロードで卓越したパフォーマンスを発揮します。

Chat Callout お見積り・購入相談はこちら

プロセッサー

最大2 第 3 世代インテル® Xeon®スケーラブル プロセッサー・ファミリー(プロセッサーあたり最大40コア)
ダイレクト コンタクト水冷(DCLC)オプション:○

オペレーティングシステム

Canonical® Ubuntu® Server LTS
Citrix® Hypervisor®
Microsoft® Windows Server®(Hyper-V搭載)
RedHat® Enterprise Linux
SUSE® Linux Enterprise Server
VMware® ESXi®

チップセット

インテル® C620 シリーズ チップセット

アクセラレーター

前面に最大4つのシングル幅150 Wまたは4つのダブル幅300 Wアクセラレーター、背面に2つのシングル幅75 Wアクセラレーター

メモリー

DIMM速度
最大3200 MT/s

メモリー タイプ
RDIMM
LRDIMM
インテル® パーシステント メモリー200シリーズ(BPS)

メモリー モジュール スロット
32 x DDR4 DIMMスロット(最大16個のインテル® パーシステント メモリー200シリーズ(BPS)のみ)

DIMMスロット
(最大16 x インテル® パーシステント メモリー200シリーズ(BPS)のみ)

最大RAM
RDIMM 2 TB
LRDIMM 4 TB
インテル® パーシステント メモリー200シリーズ(BPS)8 TB

ストレージ

前面ベイ:
最大8 x 2.5インチSAS/SATA/NVMe(HDD/SSD)(最大122.88 TB)
最大6 x 2.5インチNVMe(SSD)(最大92.16 TB)

ストレージコントローラー

内部コントローラー
PERC H745、HBA355I、H345、H755、H755N

外部コントローラー
PERC H840、HBA355E

ソフトウェアRAID
S150

内部ブート
Boot Optimized Storage Subsystem(BOSS-S2):HWRAID 2 x M.2 SSD(240 GBまたは480 GB)

内蔵デュアルSDモジュールまたはUSB

セキュリティ

暗号化形式で署名されたファームウェア セキュア ブート
安全消去機能
シリコン ルート オブ トラスト
System Lockdown(iDRAC9 EnterpriseまたはDatacenterが必要)
TPM 1.2/2.0 FIPS、CC-TCG認定、TPM 2.0 China NationZ

Management(MGNT)
Embedded / At-the-Server
iDRAC9
iDRAC Service Module
iDRAC Direct
Quick Sync 2ワイヤレス モジュール

コンソール
OpenManage Enterprise
OpenManage Power Managerプラグイン
OpenManage SupportAssistプラグイン
OpenManage Update Managerプラグイン

モビリティー
OpenManage Mobile
ツール
RACADM CLI
iDRAC RESTful API(Redfish対応)
IPMI
System Update Utility
Update Catalog

OpenManage Integrations
BMC® TrueSight
Microsoft® System Center
RedHat® Ansible®モジュール
VMware® vCenterおよびvRealize Operations Manager

OpenManage Connections
IBM Tivoli® Netcool/OMNIbus
IBM Tivoli® Network Manager IP Edition
Micro Focus® Operations Manager
Nagios® Core
Nagios® XI

電源

1400 WプラチナAC/HVDC 240 V
2400 WプラチナAC/HVDC 240 V
ホットプラグ対応電源装置(オプションで完全な冗長性を備えることが可能)

ポート

ネットワーク オプション
2 x 1 GbE LOM、1 x OCP 3.0(x8 PCIeレーン)(オプション)

前面ポート
1 x 専用iDRAC direct micro-USB
1 x USB 2.0
1 x VGA

背面ポート
1 x USB 2.0
1 x USB 3.0
1 x シリアル(オプション)
2 x RJ45
1 x VGA(水冷構成の場合はオプション)

内蔵ポート
1 x USB 3.0

スロット

PCIe
最大8 x PCIe Gen4スロット(最大6個のx16と2個のx8)

ビデオ カード
1 x VGA(水冷構成の場合はオプション)

シャーシ

高さ
86.8 mm(3.41インチ)


482.0 mm(18.97インチ)

奥行き
894.8 mm(35.22インチ) – ベゼルなし
908.64 mm(35.77インチ) – ベゼルを含む

重量
最大34.9 kg(76.94ポンド)

ベゼル

オプションのLCDベゼルまたはセキュリティ ベゼル

フォームファクター

2Uラック サーバー

ラックのサポート

オプションの4ポスト ラック用ストレイン・リリーフ・バー(SRB)付きコンボ(ドロップイン/スライドイン)レール。
4ポストおよび2ポスト ラック サポート用のReadyRails™固定式レール。

推奨サポート

重要なシステム向けのDell ProSupport Plus、またはPowerEdgeソリューション向けに優れたハードウェアおよびソフトウェアのサポートを提供するDell ProSupport。コンサルティングおよび導入のサポートも利用できます。詳細については、今すぐDellの担当者にお問い合わせください。Dellのサービスの提供内容および条件は、地域によって異なります。

マニュアル・製品仕様、ドライバ、サポート

製品サポート

ドライバやマニュアルから、診断ツールや交換パーツまで、デルの製品サポートはあらゆる面でお客様をサポートします。より詳細な製品仕様を知りたいお客様は、下記リンクのマニュアルタブから、セットアップと仕様、ユーザーガイドなどの文書をPDFファイルでご確認いただけます。

インテル® Xeon® Platinum プロセッサー

比較する

比較したい製品を追加して、ニーズに最適な製品を見つけましょう。

比較したい製品を追加して、ニーズに最適な製品を見つけましょう。