Até dois processadores escaláveis Intel® Xeon® de 3ª geração com até 40 núcleos por processador
Sistema operacional
Canonical® Ubuntu® Server LTS Hypervisor® Citrix® Microsoft® Windows Server® with Hyper-V Red Hat® Enterprise Linux SUSE® Linux Enterprise Server VMware® ESXi®/vSAN
Chipset
Chipset Intel® Série C620 com tecnologia Intel® QuickAssist opcional
Memória
Velocidade da DIMM Até 3.200 MT/s
Tipo de memória RDIMM LRDIMM Intel® Persistent Memory Série 200 (BPS) Slots do módulo de memória 32 slots DIMM DDR4
Máximo de capacidade de RAM RDIMM com 2 TB máx. LRDIMM com 4 TB máx. Intel® Persistent Memory Série 200 (BPS) com 8 TB máx.
Armazenamento
Compartimentos frontais Até 4 unidades SAS/SATA/NVMe (disco rígido/SSD) de 2,5 polegadas, máx. de 7,6 TB por unidade Até 6 unidades SAS/SATA/NVMe (disco rígido/SSD) de 2,5 polegadas, máx. de 7,6 TB por unidade
Controladores de armazenamento
Controladores internos PERC H755 MX, PERC H745P MX e HBA350i MX
Controladores externos PERC H745P MX e HBA330 MMZ
RAID para software S150
Inicialização interna Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): 2 SSDs M.2 de 240 GB ou 480 GB com RAID para hardware
Módulo com duas placas SD internas ou USB
Segurança
TPM 1.2/2.0 FIPS, certificação CC-TCG, China NationZ para TPM 2.0 Firmware com assinatura digital Inicialização segura do alerta de violação do chassi Exclusão segura Raiz de confiança do silício Bloqueio do sistema (requer o iDRAC Enterprise ou Datacenter)
Gerenciamento
Integrada/no servidor iDRAC9 iDRAC Direct iDRAC Service Module
Consoles OpenManage Enterprise Plug-in do OpenManage Power Manager Plug-in do OpenManage SupportAssist Plug-in do OpenManage Update Manager OpenManage Enterprise Modular Edition
Mobilidade OpenManage Mobile
Ferramentas Interface de linha de comandos do RACADM API RESTful do iDRAC com IPMI Redfish Catálogos de atualização do utilitário de atualização do sistema
OpenManage Integrations BMC® TrueSight Red Hat® Ansible Modules para Microsoft® System Center VMware® vCenter e vRealize Operations Manager
OpenManage Connections IBM Tivoli® Netcool/OMNIbus IBM Tivoli® Network Manager IP Edition Micro Focus® Operations Manager Nagios® Core Nagios® XI
Portas
Portas frontais 1 porta para iDRAC Direct (USB micro-AB) 1 USB 3.0
Portas internas 1 USB 3.0
Opções de rede Opções de fabric do chassi MX7000: até 2 pares de switches redundantes de uso geral ou compartimentos modulares de passagem (fabrics A e B); par redundante de compartimentos de switch específicos para armazenamento (fabric C) Com CNA/NIC de 25 Gbit/s por porta para placas de mezanino A/B, Fibre Channel de 32 Gbit/s, SAS de 12 Gbit/s para placa de mezanino C
Slots
Um slot PCIe x16 de 4ª geração para placa de mezanino A: conectado ao processador 1 Um slot PCIe x16 de 4ª geração para placa de mezanino B: conectado ao processador 2 Um slot PCIe x16 de 4ª geração para placa de minimezanino: conectado ao processador 2 Um slot PCIe x16 de 4ª geração para PERC: conectado ao processador 1 Dois conectores PCIe x8 de 4ª geração para unidade NVMe: conectados a um conector PCIe x8 de 4ª geração do processador 1 para unidade NVMe: conectados ao processador 2 Dois slots PCIe x4 3ª geração para a placa de RAID de hardware do Boot Optimized Storage Subsystem M.2: conectados ao hub do controlador da plataforma
Chassi
MX7000
Formato
Até 8 sleds de troca a quente independentes com largura única de 1U e hot swap em um chassi MX7000
Dimensões
Altura 42,15 mm (1,65 polegadas)
Largura 250,2 mm (9,85 polegadas)
Profundidade 594,99 mm (23,42 polegadas)
Peso 8,3 kg (18,29 lb)
Suporte recomendado
Escolha o Dell ProSupport Plus para sistemas essenciais ou o Dell ProSupport para suporte de software e hardware premium da sua solução PowerEdge. Também estão disponíveis ofertas de consultoria e implementação. Entre em contato com seu representante da Dell ainda hoje para obter mais informações. A disponibilidade e os termos dos serviços da Dell variam de acordo com a região.
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