PowerStore 알림: 상호 연결 모듈 FRU 상태

• 하드웨어 구성 요소 오류: 컨트롤러, 트랜시버 또는 회로와 같은 상호 연결 모듈 내의 내부 구성 요소는 제조 결함, 마모 또는 전기적 스트레스로 인해 오작동할 수 있습니다.
• 과열: 과도한 작동 온도는 모듈 구성 요소에 열 손상을 일으켜 고장으로 이어질 수 있습니다.
• 전원 서지 또는 전기적 손상: 전력 변동, 서지 또는 전기적 이벤트는 모듈의 민감한 전자 장치를 손상시킬 수 있습니다.
• 펌웨어 손상: 상호 연결 모듈 내의 손상된 펌웨어 또는 소프트웨어 오류로 인해 응답하지 않거나 제대로 작동하지 않을 수 있습니다.
• 물리적 손상: 설치 또는 유지 관리 중 충격, 진동 또는 부적절한 취급으로 인해 모듈이 물리적으로 손상될 수 있습니다.
• 노화 관련 성능 저하: 시간이 지남에 따라 정상적인 사용 및 환경 노출로 인해 구성 요소의 성능이 저하되어 결국 고장으로 이어질 수 있습니다.

상호 연결 모듈의 장애 또는 연결 해제를 해결하려면 다음 단계를 순서대로 수행하십시오.

노드를 재부팅합니다.

• 영향을 받는 노드를 재부팅하여 상호 연결 모듈의 자동 복구를 시도합니다.
• 재부팅이 완료된 후 상호 연결 모듈이 복구되어 제대로 작동하는지 확인합니다.

메모리 모듈 다시 장착

• 재부팅해도 문제가 해결되지 않으면 적절한 종료 절차에 따라 노드의 전원을 끕니다.
  노드에서 장애가 발생한 상호 연결 모듈을 제거합니다.
• 모듈 및 섀시 커넥터에 눈에 보이는 손상, 부스러기 또는 과열 징후가 있는지 검사합니다.
• 제대로 연결되도록 상호 연결 모듈을 단단히 다시 설치하십시오.
• 노드의 전원을 켜고 모듈이 복구되는지 확인합니다.

메모리 모듈을 장착합니다.

• 다시 장착한 후에도 모듈에 오류가 계속 발생하면 상호 연결 모듈에 결함이 있을 수 있으며 교체해야 합니다.
• 하드웨어 교체 절차에 따라 새 모듈을 설치합니다.
• 새 모듈의 전원이 올바르게 켜지고 예상대로 작동하는지 확인합니다.

• 물리적 연결 해제: 상호 연결 모듈이 물리적으로 제거되었거나 느슨해졌거나 노드와의 적절한 연결이 끊어졌을 수 있습니다.
• 연결 문제: 상호 연결 모듈과 노드 간의 연결이 불량하거나 결함이 있으면 전기 및 데이터 연결이 중단될 수 있습니다.
• 통신 장애: 소프트웨어 또는 펌웨어 문제로 인해 모듈이 클러스터와의 통신을 설정하거나 유지하지 못할 수 있습니다.

상호 연결 모듈 실패/연결 해제를 해결하려면 다음 단계를 순서대로 수행하십시오.

노드를 재부팅합니다.

• 영향을 받는 노드를 재부팅하여 상호 연결 모듈의 자동 복구를 시도합니다.
• 재부팅이 완료된 후 상호 연결 모듈이 복구되어 제대로 작동하는지 확인합니다.

메모리 모듈 다시 장착

• 재부팅해도 문제가 해결되지 않으면 적절한 종료 절차에 따라 노드의 전원을 끕니다.
  노드에서 장애가 발생한 상호 연결 모듈을 제거합니다.
• 모듈 및 섀시 커넥터에 눈에 보이는 손상, 부스러기 또는 과열 징후가 있는지 검사합니다.
• 제대로 연결되도록 상호 연결 모듈을 단단히 다시 설치하십시오.
• 노드의 전원을 켜고 모듈이 복구되는지 확인합니다.

메모리 모듈을 장착합니다.

• 다시 장착한 후에도 모듈에 오류가 계속 발생하면 상호 연결 모듈에 결함이 있을 수 있으며 교체해야 합니다.
• 하드웨어 교체 절차에 따라 새 모듈을 설치합니다.
• 새 모듈의 전원이 올바르게 켜지고 예상대로 작동하는지 확인합니다.