Systèmes Dell PowerEdge T320 Manuel du propriétaire

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Caractéristiques techniques

Processeur
Type de processeur		Un processeur Intel Xeon de la famille de produits E5-2400 et E5-2400 v2, ou Un processeur Intel Xeon de la famille de produits E5-1400 et E5-1400 v2, ou Un processeur Intel Pentium de la famille de produits 1400 et 1400 v2

Bus d’extension
Type de bus			PCI Express 2ème et 3ème génération
Logements d'extension
			(Logement 1) Un logement pour carte pleine hauteur, mi-longueur PCIe Génération 2 x4 connecté à un contrôleur d'extension (PCH)
			(Logement 2) Un logement pour carte pleine hauteur, pleine longueur PCIe Génération 2 x1 connecté au PCH
			(Logement 3) Un logement pour carte pleine hauteur, pleine longueur PCIe Génération 3 x16 connecté au processeur
			(Logement 4) Un logement pour carte pleine hauteur, pleine longueur PCIe Génération 3 x4 connecté au processeur
			(Logement 5) Non applicable
			(Logement 6) Un logement pour carte pleine hauteur, mi-longueur PCIe Génération 3 x4 connecté au processeur

Mémoire
Architecture		Barrettes DIMM ECC DDR3 à registres, sans tampon, de 800 MT/s, 1 066 MT/s, 1 333 MT/s ou 1 600 MT/s
		Prise en charge ECC avancée ou opération de mémoire optimisée
Supports de barrette de mémoire		Six de 240 broches
Capacités de la barrette de mémoire
	Barrettes RDIMM	2 Go (une rangée), 4 Go (une et deux rangées), 8 Go (deux rangées), 16 Go (deux rangées) et 32 Go (quatre rangées)
	Barrettes UDIMM	2 Go (simple rangée) et 4 Go (simple et double rangée)
RAM minimale		2 Go
RAM maximale
	Barrettes RDIMM	192 Go
	Barrettes UDIMM	24 Go

Drives
Disques durs
	Systèmes à quatre disques durs	Jusqu'à quatre disques durs internes, SATA câblés, Nearline SAS ou SAS de 3,5 pouces.
	Systèmes à huit disques durs	Jusqu'à huit disques durs internes, remplaçables à chaud SATA, Nearline SAS ou SAS de 3,5 pouces. REMARQUE : Des lecteurs de 2,5 pouces dans des supports de 3,5 pouces sont pris en charge pour les lecteurs SAS, SSD SATA ou SAS SSD.
	Seize systèmes de disques durs	Jusqu'à seize disques durs de 2,5 pouces, internes, SATA remplaçables à chaud, Nearline SAS, SAS, SSD SAS ou SSD SATA.
Lecteur optique		Jusqu'à deux lecteurs DVD-ROM SATA en option ou DVD+/-RW. REMARQUE : Si votre système est installé avec une carte GPU à largeur double, le système prend en charge uniquement un périphérique de stockage amovible de 5,25 pouces.
Lecteur de bande		Un lecteur de bande de 5,25 pouces en option. REMARQUE : Si votre système est installé avec une carte GPU à largeur double, le système prend en charge uniquement un périphérique de stockage amovible de 5,25 pouces.

Connecteurs
Arrière
	Carte réseau	Deux 10/100/1000 Mbit/s
	Série	Connecteur DTE à 9 broches, compatible 16550
	USB	Six connecteurs à 4 broches, compatibles USB 2.0
	Vidéo	Connecteur VGA à 15 broches
	iDRAC 7	Un port iDRAC 7
	Carte SD vFlash	Un logement pour carte SD vFlash
Avant
	USB	Deux hôtes USB à 4 broches
	Vidéo	Connecteur VGA à 15 broches, pour les systèmes en mode rack uniquement
Interne
	USB	Un connecteur à 4 broches, compatible USB 2.0
	Module SD interne double	Deux logements pour carte mémoire flash, en option, avec le module interne SD REMARQUE : Un logement de carte est réservé à la redondance.

Vidéo
Type de vidéo		Matrox G200 intégré
Mémoire vidéo		16 Mo partagés

Fonctionnement dans la plage de température étendue
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir affectées. REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante peuvent être reportés sur l'écran LCD et dans le journal des événements système.
	<10 % des heures de fonctionnement annuelles	De 5 °C à 40 °C entre 5 et 85 % d'humidité relative, avec un point de condensation de 26 °C. REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures de fonctionnement standard (10 °C à 35 °C), il peut réduire sa température de fonctionnement à 5 °C ou l'augmenter jusqu'à 40 °C pendant un maximum de 10 % de ses heures de fonctionnement annuelles. Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction maximale autorisée de la température sèche est de 1 °C tous les 175 m au-dessus de 950 m (1 °F tous les 319 pieds).
	<1 % des heures de fonctionnement annuelles	De -5 à 45 °C entre 5 et 90 % d'humidité relative, avec un point de condensation de 26 °C. REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures de fonctionnement standard (10 à 35 °C), il peut réduire sa température de fonctionnement à -5 °C ou l'augmenter jusqu'à 45 °C pendant un maximum de 1 % de ses heures de fonctionnement annuelles. Pour les températures comprises entre 40 et 45 °C, la réduction maximale autorisée de la température sèche est de 1 °C par 125 m au-dessus de 950 m (1 °F tous les 228 pieds).
	Restrictions de la température étendue de fonctionnement	Le ventilateur interne et le ventilateur externe doivent être installés. La température de fonctionnement spécifiée correspond à une altitude maximale de 3048 m ( 10 000 pieds). Carte GPU non prise en charge. Les blocs d'alimentation non redondants ne sont pas pris en charge. Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge.

Conditions environnementales
REMARQUE : Pour en savoir plus sur les mesures d'exploitation liées à différentes configurations particulières, rendez-vous sur dell.com/environmental_datasheets.
Température
	Gradient de température maximal (pour l'exploitation et le stockage)	20 °C/h (36 °F/h)
	Limites des températures de stockage	de –40° C à 65° C (de –40° F à 149° F)
Température (Exploitation continue)
	Plages de température (pour une altitude de moins de 950 mètres ou 3117 pieds)	De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l'équipement.
	Plage de pourcentages d'humidité	10% à 80% d'humidité relative et point de condensation maximal de 26 °C (78.8 °F).
Humidité relative
	Stockage	5% à 95% de RH et point de condensation maximal de 33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation.
Tolérance maximale aux vibrations
	En fonctionnement	0,26 G _rms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement).
	Stockage	1,87 G _rms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés).
Choc maximal
	En fonctionnement	Une impulsion de choc de 31 G dans l'axe positif z du système pendant 2,6 ms dans la position de fonctionnement
	Stockage	Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système)
Altitude maximale
	En fonctionnement	3048 mètres ( 10 000 pieds).
	Stockage	12 000 m ( 39 370 pieds).
Déclassement de l'altitude d'exploitation
	Jusqu'à 35 °C (95 °F)	La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) au-delà de 950 m (3 117 pieds).
	De 35 °C à 40 °C (de 95 °F à 104 °F)	La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) au-delà de 950 m (3 117 pieds).
	De 40 °C à 45 °C (de 104 °F à 113 °F)	La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) au-delà de 950 m (3 117 pieds).
Contamination particulaire REMARQUE : Cette section définit les limites de prévention des dommages causés aux équipements IT et/ou des malfonctions issus de contaminations particulaires ou gazeuses. S'il est établi que les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limites spécifiées ci-dessous et qu'ils sont la cause des dommages et/ou pannes de votre équipement, il vous faudra peut-être modifier les conditions environnementales qui causent ces dommages et/ou malfonctions. La modification de ces conditions environnementales reste la responsabilité du client.
	Filtration d'air REMARQUE : S'applique uniquement aux environnements de data center. Les exigences de filtration d'air ne s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en-dehors d'un data center, dans des environnements tels qu'un bureau ou en usine.	La filtration d'air de data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13.
	Poussières conductrices REMARQUE : S'applique aux environnements avec et sans data center.	L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices.
	Poussières corrosives REMARQUE : S'applique aux environnements avec et sans data center.	L'air doit être dépourvu de poussières corrosives. Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
Contamination gazeuse
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
	Vitesse de corrosion d'éprouvette de cuivre	<300 Å/mois d'après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-1985.
	Vitesse de corrosion d'éprouvette d'argent	<200 Å/mois telle que définie par AHSRAE TC9.9.