Ana içeriğe atla
  • Hızla ve kolayca sipariş verin
  • Siparişleri görüntüleyin ve kargonuzun durumunu izleyin
  • Ürünlerinizin listesini oluşturun ve listeye erişin
  • Manage your Dell EMC sites, products, and product-level contacts using Company Administration.

Dell PowerEdge FC430 Kullanıcı El Kitabı

Genel bellek modülü montaj yönergeleri

NOT: Bu yönergelere uygun olmayan bellek yapılandırmaları, sistemin önyükleme yapmasını, bellek yapılandırması sırasında yanıt vermeyi durdurmasını, düşük bellekle çalışmasını engelleyebilir.

Sistem, sistemin herhangi bir geçerli yonga seti mimari yapısında yapılandırılabilmesini ve çalışmasını sağlayarak Flexible Memory Configuration'ı (Esnek Bellek Yapılandırmasını) destekler. Aşağıda en iyi performans için önerilen yönergeler bulunmaktadır:

  • x4 ve x8 DRAM tabanlı bellek modülleri karıştırılabilir. Daha fazla bilgi için Moda özgü yönergeler bölümüne bakın.
  • Kanal başına üç adede kadar dört aşamalı veya tek aşamalı RDIMM'ler yerleştirilebilir.
  • Farklı hızlarda bellek modülleri takılırsa, takılan en yavaş bellek modülü/modüllerinin hızında veya sistem DIMM yapılandırmasına bağlı olarak daha yavaş olanda çalışacaklardır.
  • Bellek modülü soketlerini yalnızca bir işlemci takılıysa doldurun. Tek işlemcili sistemler için, A1 ila A4 soketleri kullanılabilir. Çift işlemcili sistemler için, A1 ila A4 soketleri ve B1 ila B4 soketleri kullanılabilir.
  • Önce beyaz serbest bırakma tırnakları ile tüm soketlere yerleştirin, ardından siyah serbest bırakma tırnaklarını ve ardından yeşil serbest bırakma tırnaklarını takın.
  • Faklı kapasitelerdeki bellek modüllerini karıştırırken, ilk önce en yüksek kapasiteli bellek modülüne sahip soketleri yerleştirin. Örneğin, 4 GB ve 8 GB bellek modüllerini karıştırmak istiyorsanız, 8 GB bellek modüllerini beyaz serbest bırakma tırnaklı soketlere yerleştirin ve 4 GB bellek modüllerini siyah serbest bırakma tırnaklı soketlere yerleştirin.
  • Çift işlemci yapılandırmasında, her işlemci için yapılan bellek yapılandırması aynı olmalıdır. Örneğin, A1 soketini işlemci 1 için yerleştirirseniz, ardından B1 soketini işlemci 2 için yerleştirin ve böyle devam edin.
  • Farklı boyutlardaki bellek modülleri, diğer bellek yerleştirme kurallarının takip edilmesi durumunda karıştırılabilir (örneğin, 4 GB ve 8 GB bellek modülleri karıştırılabilir).
  • DIMM soketleri A3, A4, B3 ve B4 bellek modülü yuvaları A1, A2, B1 ve B2 soketlerindeki DIMM'ler ile 180° ters şekilde takılmalıdır.
  • Bir sistemde ikiden fazla bellek modülü kapasitesini karıştırmak desteklenmez.
  • Performansı maksimuma çıkarmak için bir kerede, işlemci başına dört bellek modülü (kanal başına bir DIMM) yerleştirin.
Tablo 1. Isı emici—işlemci yapılandırmalarıBu tablo FC430 üzerinde desteklenen ısı emici ve işlemci yapılandırmasını açıklamaktadır.
İşlemci yapılandırması İşlemci tipi (Watt olarak) Isı emicisi genişliği DIMM sayısı
Maksimum sistem kapasitesi Güvenilirlik, Kullanılabilirlik ve Hizmete Elverişlilik (RAS) özellikleri
Çift İşlemci En fazla 120 GB 61 mm 8 8
Tek işlemci 140 W 96 mm 4 4
120 W 61 mm 4 4

Rate this content

Accurate
Useful
Easy to understand
Was this article helpful?
0/3000 characters
  Please provide ratings (1-5 stars).
  Please provide ratings (1-5 stars).
  Please provide ratings (1-5 stars).
  Please select whether the article was helpful or not.
  Comments cannot contain these special characters: <>()\