8개의 NVIDIA HGX H200 141GB 700W SXM5 GPU, NVIDIA NVLink 기술과 완벽하게 상호 연결 가능** 8개의 NVIDIA HGX B200 180GB 1000W SXM5 GPU, NVIDIA NVLink 기술과 완벽하게 상호 연결 가능
**참고: NVIDIA HGX H200 GPU는 사용 가능한 Post-RTS입니다.
메모리
DIMM 속도 5세대 인텔® 제온 스케일러블 프로세서에서 최대 5,600MT/s(1개의 DPC) 5세대 인텔® 제온 스케일러블 프로세서에서 최대 4,400MT/s(2개의 DPC)
메모리 유형 RDIMM
메모리 모듈 슬롯 32개의 DDR5 DIMM 슬롯
최대 RAM RDIMM 4TB(최대)
스토리지
전면 베이 최대 8개의 2.5" NVMe 드라이브 최대 122.88TB
스토리지 컨트롤러
내부 부팅 NVMe BOSS-N1(Boot Optimized Storage Subsystem): HWRAID 1, M.2 SSD 2개
내부 컨트롤러 해당 사항 없음
보안
암호화 방식으로 서명된 펌웨어 저장된 데이터 암호화(로컬 또는 외부 키 관리 지원 SED) 보안 부팅 보안 구성 요소 검증(하드웨어 무결성 검사) 보안 삭제 칩 내장형 RoT(Root of Trust) System Lockdown(iDRAC9 Enterprise 또는 Datacenter 필요) TPM 2.0 FIPS, CC-TCG 인증
관리
내장형/서버형 iDRAC9 iDRAC Direct iDRAC RESTful API, Redfish 사용 iDRAC Service Module
콘솔 CloudIQ for PowerEdge 플러그인 OpenManage Enterprise OpenManage Power Manager 플러그인 OpenManage Service 플러그인 OpenManage Update Manager 플러그인
툴 Dell System Update Dell Repository Manager 엔터프라이즈 카탈로그 Redfish 호환 iDRAC RESTful API IPMI RACADM CLI
OpenManage Integrations BMC Truesight OpenManage Integration with ServiceNow Terraform 공급자 Red Hat Ansible Modules
전원 공급 장치
2,800W Titanium 200~240VAC 또는 240VDC, 핫 스왑 이중화 3,000W Titanium 200~240VAC 또는 240 VDC, B200 GPU의 경우 핫 스왑 이중화
팬 상단 계층에 최대 6개의 HPR(High Performance) Gold 등급 팬 설치 시스템 하단 계층에 최대 6개의 HPR(High Performance) Gold 등급 팬 설치
포트
네트워크 옵션 1개의 OCP 3.0(x8 PCIe 레인)
전면 포트 iDRAC Direct(Micro-AB USB) 포트 1개 USB 2.0 1개 1개의 VGA
후면 포트 1개의 USB 2.0 USB 3.0 1개 1개의 iDRAC Direct 이더넷 포트
슬롯
PCIe 최대 12개의 x16 Gen5(x16 PCIe) FH(Full Height), HL(Half Length)
베젤 LCD 베젤 또는 보안 베젤 선택 사항
크기 및 무게
높이 174.3mm
너비 상단 2U: 447mm 하단 2U: 434mm
깊이 1037.57mm, 베젤 포함 1025.62mm, 베젤 제외
중량 최대 91.63kg
권장되는 지원
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시스템은 일반적인 공구가 필요 없는 스탭인 슬라이딩 레일을 지원합니다. 일반적인 공구가 필요 없는 스탭인 슬라이딩 레일은 19" EIA-310-E 규격 사각 구멍 및 나사산이 없는 원형 구멍 4포스트 랙에 공구가 필요 없는 설치를 지원합니다. 시스템을 랙 밖으로 부분적으로 확장하여 내부 핵심 구성 요소의 서비스 가용성을 활성화합니다.