PowerEdge：在系统报告低环境作温度后，企业级固态硬盘 （SSD） 出现故障

摘要: 系统报告低环境作温度后，戴尔固态硬盘 （SSD） 出现故障。

本文适用于 本文不适用于 本文并非针对某种特定的产品。 本文并非包含所有产品版本。
查看其他资源

症状

SSD 报告错误，并且在驱动器警报发出之前 iDRAC 显示环境系统温度过低。错误可能出现在多个驱动器上，也可能出现在环境中的多个系统中。

原因

戴尔驱动器要求在生产作期间环境温度保持在 0C 度以上。在最低温度下运行的驱动器超过设计规格，并且可能会报告 SMART 预测性故障，因为整体设备运行状况受到影响。

LifeCycle Controller 日志显示，在驱动器报告故障前数小时或数天，系统入口温度出现低温警告或严重事件。 
12/23/2022 12:55 TMP0118    Warning    The system inlet temperature is less than the lower warning threshold.    
12/23/2022 23:02 PDR16      Warning    Predictive failure reported for Disk 22 in Backplane 1 of Storage Controller in SL 3.
12/24/2022 03:18 PDR16      Warning    Predictive failure reported for Disk 23 in Backplane 1 of Storage Controller in SL 3.

解决方案

如果戴尔固态硬盘报告因在设计环境规格之外运行而导致的故障，则可能需要更换，并且可能不在标准系统保修范围内。
一旦驱动器报告预测性故障，其可靠性就会降低，并且无法清除 SMART 警报。

PowerEdge 系统的环境作规格记录在戴尔支持提供的《技术指南》中。

受影响的产品

AX Nodes, C Series, Modular Infrastructure, Rack Servers, Tower Servers, XE Servers, XR Servers, iDRAC9, OEM Server Solutions, PowerFlex appliance R640

产品

PowerFlex rack, ScaleIO, PowerFlex appliance R650, PowerFlex appliance R6525, PowerFlex appliance R660, PowerFlex appliance R6625, Powerflex appliance R750, PowerFlex appliance R760, PowerFlex appliance R7625, PowerFlex appliance R740XD , PowerFlex appliance R7525, PowerFlex appliance R840 ...
文章属性
文章编号: 000224458
文章类型: Solution
上次修改时间: 02 5月 2025
版本:  3
从其他戴尔用户那里查找问题的答案
支持服务
检查您的设备是否在支持服务涵盖的范围内。