PowerEdge:了解第 17 代服务器中的 FLOP CPLD 和 FPGA 固件

摘要: 在技术领域,遇到不熟悉的术语和首字母缩略词并不少见。第 17 代服务器引入了浮动 OCP 桨片卡 (FLOP)、复杂可编程逻辑设备 (CPLD) 和现场可编程门阵列 (FPGA) 术语。

本文适用于 本文不适用于 本文并非针对某种特定的产品。 本文并非包含所有产品版本。

说明

什么是 FLOP?
FLOP 代表 浮动 OCP 桨片卡。

什么是 FLOP CPLD?
FLOP CPLD 是指在适用于开放计算项目 (OCP) 卡的桨片板上使用的固件。前置 OCP 卡和可选的第二个背面 OCP 卡(也安装在桨片板上)需要此固件。此固件用于控制安装在桨片板上的 OCP 卡的电源顺序。

FLOP CPLD 固件不适用于直接装载到主机处理器模块 (HPM) 的 OCP 卡。可选的前置和后置 OCP 卡不会直接安装到 HPM。这些适配器连接到通过线缆连接到 HPM 的桨片板。

FLOP CPLD 固件严格适用于桨片板。
 

提醒:FLOP CPLD 与第 16 代及更早的 PowerEdge 服务器上的传统复杂可编程逻辑设备 (CPLD) 固件无关。  

什么是FPGA?
FPGA 代表现场可编程门阵列。它是一种集成电路,可以在制造后进行编程和重新编程。在这种情况下,FPGA 类似于传统 CPLD。

FPGA 与 CPLD 有何关系?
在这种情况下,FPGA 用于将三个独立的可编程逻辑设备 (PLD) 集成电路 (IC) 的固件合并到一个封装中。这些 IC 是:
  • SCM FPGA(位于 DCSCM 板上)
  • HPM FPGA(位于 HPM 板上)
  • SAT FPGA(位于 HPM 板上)

这三个 PLD 的固件将合并到单个 FPGA 固件包中,该固件包使用单个 Dell Update Package (DUP) 进行更新。这意味着,每个 PLD 无需单独的固件更新,而只有一个更新包涵盖所有三个固件。固件版本中的编号反映了固件的三个 PLD。例如,R6715的FPGA版本107.123.120分为以下内容:

  • SCM 版本 1.0.7
  • HPM 版本 1.2.3
  • SAT 版本 1.2.0

摘要:

  • FLOP 是指 OCP 桨片板。
  • FLOP CPLD 是在 OCP 卡的桨片板上使用的固件。
  • FPGA 是一种现场可编程门阵列,用于将多个 PLD 的固件合并到一个封装中。

受影响的产品

PowerEdge R470, PowerEdge R570, PowerEdge R670, PowerEdge R6715, PowerEdge R6725, PowerEdge R770, PowerEdge R770AP, PowerEdge R7715, PowerEdge R7725, PowerEdge R7725xd
文章属性
文章编号: 000379385
文章类型: How To
上次修改时间: 25 3月 2026
版本:  4
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