Dell PowerEdge FC430 Benutzerhandbuch

Erweiterter ECC-Modus (Advanced ECC/Lockstep)

Der erweiterte ECC-Modus (Advanced ECC) dehnt das SDDC von DRAM-basierten DIMMs der Gerätebreite x4 auf DIMMs der Gerätebreiten x4 und x8 aus. Dies schützt gegen Ausfälle einzelner DRAM-Chips im normalen Betrieb.

Die Installationsrichtlinien für Speichermodule sind wie folgt:

Alle Speichermodule müssen in Größe, Geschwindigkeit und Technologie identisch sein.
DIMMs, die in Speichersockeln mit weißen Auswurfhebeln installiert sind, müssen identisch sein. Die gleiche Regel gilt für Sockel mit schwarzen Auswurfhebeln. Damit ist gewährleistet, dass identische DIMMs in passenden Paarungen installiert werden, z. B. A1 mit A2, A3 mit A4, A5 mit A6 usw.
DIMMs, die in Speichersockel mit weißen Freigabehebeln eingesetzt sind, müssen identisch sein. Die gleiche Regel gilt für Sockel mit schwarzen Freigabehebeln. Damit ist gewährleistet, dass identische DIMMs in passenden Paarungen eingesetzt werden, z. B. A1 mit A2, A3 mit A4 usw.

Tabelle 1. Erweiterter EEC-Modus (Advanced ECC/Lockstep)Erweiterter ECC-Modus (Advanced ECC/Lockstep).
Prozessor	Konfiguration	Regeln für die Speicherbestückung			Informationen zur Speicherbestückung
Einzel-CPU	Erweiterter EEC-Modus (Advanced ECC/Lockstep)	{1,2}, {3,4}			Die Zahlen in Klammern geben die Steckplätze an, die in der Regel paarweise zu bestücken sind. Ein ungerade Anzahl der Paare ist zulässig.
Zweifach-CPU ANMERKUNG: Bestücken Sie zunächst CPU1 im Rundlaufschema.	Erweiterter EEC-Modus (Advanced ECC/Lockstep)	C1{1,2},C2{1,2},C1{3,4},C2{3,4}….			Die Zahlen in Klammern geben die Steckplätze an, die in der Regel paarweise zu bestücken sind. Ein ungerade Anzahl der Paare ist zulässig.

ANMERKUNG: Der erweiterte EEC-Modus mit Spiegelung wird nicht unterstützt.

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