Pautas generales para la instalación de módulos de memoria
NOTA: Las configuraciones de memoria que no cumplan dichas pautas pueden impedir que el sistema se inicie, deje de responder durante la configuración de la memoria o funcione con memoria reducida.
El sistema es compatible con Configuración flexible de la memoria, permitiendo al sistema que se configure y ejecute en cualquier configuración de arquitectura de conjunto de chips válida. A continuación se indican las pautas recomendadas para la instalación de los módulos de memoria:
Pueden combinarse módulos x4 y x8 basados en DRAM. Para obtener más información, consulte la sección Pautas específicas de los modos.
En cada canal se pueden instalar hasta 3 RDIMM de rango único o dual.
Si se instalan módulos de memoria de velocidades diferentes, funcionarán a la velocidad del módulo más lento o a una velocidad inferior, en función de la configuración DIMM del sistema.
Introduzca los socket de módulo de memoria solo si se instala un procesador. En sistemas de un único procesador, están disponibles los socket de A1 a A4. En sistemas de doble procesador, están disponibles los zócalos de A1 a A4 y de B1 a B4.
Rellene todos los sockets primero con lengüetas de liberación blancas, seguido por los que tienen las lengüetas negras y, a continuación, las lengüetas de liberación verdes.
Al combinar módulos de memoria con distintas capacidades, ocupe primero y de forma ordenada los sockets con los módulos de memoria de mayor capacidad. Por ejemplo, si desea combinar módulos de memoria de 4 GB y 8 GB, introduzca los módulos de memoria de 8 GB en los sockets con lengüetas de liberación blancas y los módulos de memoria de 4 GB en los sockets con lengüetas de liberación negras.
En una configuración con doble procesador, la configuración de la memoria para cada procesador debe ser idéntica. Por ejemplo, si utiliza el zócalo A1 para el procesador 1, utilice el zócalo B1 para el procesador 2, y así sucesivamente.
Se pueden combinar módulos de memoria de distinto tamaño si se siguen otras reglas de utilización de la memoria (por ejemplo, se pueden combinar módulos de memoria de 4 GB y 8 GB).
El módulo de memoria para sockets DIMM A3, A4, B3 y B4 deben introducirse 180° a la inversa con respecto a los módulos DIMM de los sockets A1, A2, B1 y B2.
No se admite la mezcla de más de dos capacidades de módulos de memoria en un sistema.
Rellene 4 módulos de memoria por procesador (1 DIMM por canal) cada vez para maximizar el rendimiento.
Tabla 1. Disipador de calor: configuraciones de los procesadoresEsta tabla describe el disipador de calor y la configuración de procesador compatible con FC430.
Configuración del procesador
Tipo de procesador (en vatios)
Ancho del disipador de calor
Número de módulos DIMM
Capacidad máxima del sistema
Características de fiabilidad, disponibilidad y facilidad de mantenimiento (RAS)
Dos procesadores
Hasta 120 W
61 mm
8
8
Procesador único
140 W
96 mm
4
4
120 W
61 mm
4
4
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