제거
베이스 커버
파란색으로 강조 표시된 베이스 커버를 식별합니다.
커버를 시스템에 고정하는 캡티브 나사를 풉니다.
커버를 시스템 뒤쪽으로 밀고 들어 올려 분리합니다.
전면 베젤
파란색으로 강조 표시된 전면 베젤을 확인합니다.
탭을 들어 올려 시스템에서 전면 베젤을 분리합니다.
시스템을 살짝 들어 올려 시스템에서 전면 베젤을 제거합니다.
하드 드라이브 어셈블리
파란색으로 강조 표시된 하드 드라이브 어셈블리를 식별합니다.
릴리스 탭을 밀어 하드 드라이브 및 옵티컬 어셈블리의 잠금을 해제합니다.
커넥터에서 데이터 및 전원 케이블을 분리합니다.
릴리스 탭을 잡고 옵티컬 드라이브 데이터 및 전원 케이블을 분리합니다.
하드 드라이브 및 옵티컬 드라이브 어셈블리를 밀어 시스템에서 들어 올립니다.
방열판
파란색으로 강조 표시된 방열판 어셈블리를 식별합니다.
시스템 보드에서 방열판 어셈블리 케이블을 연결 해제합니다.
방열판 어셈블리를 고정하는 캡티브 나사를 풉니다.
방열판 어셈블리를 들어 올려 시스템에서 분리합니다.
알코올 패드를 사용하여 방열판을 청소합니다(비디오 참조).
프로세서
파란색으로 강조 표시된 프로세서를 식별합니다.
레버를 분리하려면 아래쪽과 바깥쪽으로 누릅니다. 레버를 위로 들어 올리고 프로세서 실드를 들어 올립니다.
프로세서의 측면을 단단히 잡고 소켓에서 프로세서를 똑바로 위로 들어 올립니다.
Install
프로세서
파란색으로 강조 표시된 프로세서 위치를 식별합니다.
프로세서 가장자리를 잡고 프로세서 소켓 안으로 내립니다. 프로세서의 삼각형을 소켓에 맞춥니다. 핀이 쉽게 손상될 수 있으므로 힘을 가하지 마십시오.
프로세서 실드를 안쪽으로 돌려 닫습니다. 레버를 내리고 탭 아래로 밀어 잠급니다.
방열판
파란색으로 강조 표시된 방열판 위치를 식별합니다.
방열판에 포함된 페이스트 또는 패드를 부착합니다. 나선형 패턴으로 바릅니다.
방열판 어셈블리를 프로세서에 놓습니다.
캡티브 나사를 조여 방열판 어셈블리를 시스템에 고정합니다.
방열판 어셈블리 케이블을 시스템 보드에 연결합니다.
하드 드라이브 어셈블리
파란색으로 강조 표시된 하드 드라이브 어셈블리 위치를 식별합니다.
하드 드라이브 및 옵티컬 드라이브 어셈블리를 시스템의 슬롯에 설치합니다.
옵티컬 드라이브에 데이터 및 전원 케이블을 연결합니다.
데이터 및 전원 케이블을 하드 드라이브 및 옵티컬 어셈블리에 연결합니다.
탭을 밀어 하드 드라이브 어셈블리를 잠급니다.
전면 베젤
파란색으로 강조 표시된 전면 베젤 위치를 식별합니다.
시스템을 살짝 들어 올려 베젤의 탭을 시스템의 슬롯에 삽입합니다.
베이스 커버
파란색으로 강조 표시된 베이스 커버 위치를 식별합니다.
시스템에 커버를 설치합니다. 딸깍 소리를 내며 제자리에 끼워질 때까지 앞으로 밉니다.
캡티브 나사를 조여 커버를 고정합니다.