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Dell PowerEdge T320-Systeme Benutzerhandbuch

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Technische Daten

Prozessor
Prozessortyp		Ein Intel Xeon-Prozessor der Produktreihe E5-2400 und E5-2400 v2 oder Ein Intel Xeon-Prozessor der Produktreihe E5-1400 und E5-1400 v2 oder Ein Intel Pentium-Prozessor der 1400 und 1400 v2-Produktreihe

Erweiterungsbus
Bustyp			PCI Express der 3. und 2. Generation
Erweiterungssteckplätze:
			(Steckplatz 1) Ein Steckplatz für eine x4-PCIe-Karte (Gen. 2) mit voller Bauhöhe und halber Baulänge, verbunden mit dem Platform Controller Hub (PCH)
			(Steckplatz 2) Ein Steckplatz für eine x1-PCIe-Karte (Gen. 2) mit voller Bauhöhe und voller Baulänge, verbunden mit dem PCH
			(Steckplatz 3) Ein Steckplatz für eine x16-PCIe-Karte (Gen. 3) mit voller Bauhöhe und voller Baulänge, verbunden mit dem Prozessor
			(Steckplatz 4) Ein Steckplatz für eine x4-PCIe-Karte (Gen. 3) mit voller Bauhöhe und voller Baulänge, verbunden mit dem Prozessor
			(Steckplatz 5) Nicht verfügbar
			(Steckplatz 6) Ein Steckplatz für eine x4-PCIe-Karte (Gen. 3) mit voller Bauhöhe und halber Baulänge, verbunden mit dem Prozessor

Speicher
Architektur		Registrierte oder nicht gepufferte DDR3-DIMMs mit ECC (Error Correcting Code) und 800 MT/s, 1066 MT/s, 1333 MT/s oder 1600 MT/s
		Unterstützung für erweiterten EEC-Modus oder speicheroptimierten Betrieb
Speichermodulsockel		Sechs, 240-polig
Kapazität der Speichermodule
	RDIMMs	2 GB (Einfach), 4 GB (Einfach und Zweifach), 8 GB (Einfach und Zweifach), 16 GB (Zweifach) und 32 GB (Vierfach)
	UDIMMs	2 GB (Einfach) und 4 GB (Einfach und Zweifach)
RAM (Minimum)		2 GB
RAM (Maximum)
	RDIMMs	192 GB
	UDIMMs	24 GB

Drives
Festplattenlaufwerke
	Systeme mit vier Festplatten	Bis zu vier interne, verkabelte 3,5-Zoll-Festplattenlaufwerke (SATA, Nearline-SAS oder SAS)
	Systeme mit acht Festplatten	Bis zu acht interne, hot-swap-fähige 3,5-Zoll-Festplattenlaufwerke (SATA, Nearline-SAS oder SAS) ANMERKUNG: 2,5-Zoll-Laufwerke in 3,5-Zoll-Trägern werden bei SAS-, SATA- SSD- und SAS-SSD-Laufwerken unterstützt.
	Systeme mit 16 Festplatten	Bis zu 16 interne, hot-swap-fähige 2,5-Zoll-Laufwerke (SATA, Nearline-SAS, SAS, SAS-SSD oder SATA-SSD)
Optisches Laufwerk		Bis zu zwei optionale SATA-DVD-ROM-Laufwerke oder -DVD+/-RW-Laufwerke. ANMERKUNG: Wenn im System eine GPU-Karte mit doppelter Baubreite installiert ist, unterstützt das System nur ein einziges 5,25-Zoll-Wechselspeichergerät.
Bandlaufwerk		Ein optionales 5,25-Zoll-Bandlaufwerk. ANMERKUNG: Wenn im System eine GPU-Karte mit doppelter Baubreite installiert ist, unterstützt das System nur ein einziges 5,25-Zoll-Wechselspeichergerät.

Anschlüsse
Rückseite
	NIC	Zwei 10/100/1000-Mbit/s-Anschlüsse
	Seriell	9-polig, DTE, 16550-kompatibel
	USB	Sechs Anschlüsse, 4-polig, USB-2.0-konform
	Video	VGA, 15-polig
	iDRAC 7	Ein iDRAC 7-Anschluss
	SD vFlash	Ein vFlash SD-Kartensteckplatz
Vorderseite
	USB	Zwei Anschlüsse, 4-polig, USB-Host
	Video	VGA, 15-polig, nur für Systeme im Rack-Modus
Intern
	USB	Ein Anschluss, 4-polig, USB-2.0-konform
	Internes Zweifach-SD-Modul	Zwei optionale Flash-Speicherkartensteckplätze mit internem SD-Modul ANMERKUNG: Ein Kartensteckplatz ist für die Redundanz reserviert.

Video
Grafiktyp		Integriert, Matrox G200
Videospeicher		16 MB, freigegeben

Erweiterte Betriebstemperatur
ANMERKUNG: Der Betrieb im erweiterten Temperaturbereich kann die Systemleistung beeinflussen. ANMERKUNG: Bei Betrieb im erweiterten Temperaturbereich können auf der LCD-Anzeige und im Systemereignisprotokoll Warnungen bezüglich der Umgebungstemperatur gemeldet werden.
	< 10 % der jährlichen Betriebsstunden	5 °C bis 40 °C, 5 % bis 85 % RH bei einem Taupunkt von 26 °C. ANMERKUNG: Außerhalb der Standardbetriebstemperatur (10 °C bis 35 °C) kann das System für maximal 10 % seiner jährlichen Betriebsstunden bis hinunter auf 5 °C oder bis hinauf auf 40 °C arbeiten. Bei Temperaturen zwischen 35 °C und 40 °C verringert sich die maximal zulässige Trockentemperatur oberhalb von 950 m um 1 °C je 175 m (1 °F je 319 Fuß).
	< 1 % der jährlichen Betriebsstunden	-5 °C bis 45 °C, 5 % bis 90 % RH bei einem Taupunkt von 26 °C. ANMERKUNG: Außerhalb der Standardbetriebstemperatur (10 °C bis 35 °C) kann das System für maximal 1 % seiner jährlichen Betriebsstunden bis hinunter auf -5 °C oder bis hinauf auf 45 °C arbeiten. Bei Temperaturen zwischen 40 °C und 45 °C verringert sich die maximal zulässige Trockentemperatur oberhalb von 950 m um 1 °C je 125 m (1 °F je 228 Fuß).
	Beschränkungen für die erweiterte Betriebstemperatur	Beide Lüfter müssen installiert sein, sowohl der interne als auch der externe Lüfter. Die Betriebstemperatur ist für eine maximale Höhe von 3048 m ( 10.000 Fuß) angegeben. GPU wird nicht unterstützt. Nicht redundante Netzteile werden nicht unterstützt. Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und/oder periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt.

Umgebungsbedingungen
ANMERKUNG: Weitere Informationen zu Umgebungsbedingungen bei verschiedenen Systemkonfigurationen finden Sie unter dell.com/environmental_datasheets.
Temperatur
	Maximaler Temperaturgradient (Betrieb und Lagerung)	20 °C/h (36 °F/h)
	Lagerungstemperatur-Grenzwerte	–40 °C bis 65 °C (–40 °F bis 149 °F)
Temperatur (Dauerbetrieb)
	Temperaturbereiche (in einer Höhe von weniger als 950 m oder 3117 ft)	10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F) keine direkte Sonneneinstrahlung auf die Geräte.
	Luftfeuchtigkeit Prozentbereich	10 % bis 80 % relativer Luftfeuchtigkeit mit 26 °C (78,8 °F) bei einem max. Taupunkt.
Relative Luftfeuchtigkeit
	Bei Lagerung	5 % bis 95 % relativer Luftfeuchtigkeit (RH) mit 33 °C (91 °F) bei einem max. Taupunkt. Atmosphäre muss jederzeit nicht kondensierend sein.
Zulässige Erschütterung
	Betrieb	0,26 G _rms bei 5 Hz bis 350 Hz (alle Betriebsrichtungen)
	Bei Lagerung	1,87 G _rms bei 10 Hz bis 500 Hz über 15 Min. (alle sechs Seiten getestet).
Zulässige Stoßeinwirkung
	Betrieb	Ein Stoß von 31 G auf der positiven z-Achse über einen Zeitraum von 2,6 ms in alle Betriebsrichtungen.
	Bei Lagerung	Sechs nacheinander ausgeführte Stöße mit 71 g von bis zu 2 ms Dauer in positiver und negativer X-, Y- und Z-Richtung (ein Stoß auf jeder Seite des Systems)
Maximale Höhe
	Betrieb	3048 m ( 10.000 ft).
	Bei Lagerung	12.000 m ( 39.370 ft).
Betriebshöhe – Leistungsreduzierung
	Bis zu 35 °C (95 °F)	Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/300 m (1 °F/547 ft) oberhalb von 950 m (3.117 ft).
	35 °C bis 40 °C (95 °F bis 104 °F)	Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/175 m (1 °F/319 ft) oberhalb von 950 m (3.117 ft).
	40 °C bis 45 °C (104 °F bis 113 °F)	Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/125 m (1 °F/228 ft) oberhalb von 950 m (3.117 ft).
Partikelverschmutzung ANMERKUNG: Dieser Abschnitt definiert die Grenzwerte zur Verhinderung von Schäden an IT-Geräten und/oder Fehlern durch Partikel- und gasförmige Verschmutzung. Falls festgestellt wird, dass Grenzwerte für Partikel- und gasförmige Verschmutzung über den unten angegebenen Grenzwerten liegen und die Ursache für die Schäden und/oder Fehler an Ihrem Gerät darstellen, ist es ggf. erforderlich, die Schäden und/oder Fehler verursachenden Umgebungsbedingungen zu beseitigen. Die Beseitigung von Umgebungsbedingungen ist die Verantwortung des Kunden.
	Luftfilterung ANMERKUNG: Gilt ausschließlich für Rechenzentrumumgebungen. Luftfilterungsanforderungen beziehen sich nicht auf IT-Geräte, die für die Verwendung außerhalb eines Rechenzentrums, z.B. in einem Büro oder in einer Werkhalle, konzipiert sind.	Rechenzentrum-Luftfilterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit einer oberen Konfidenzgrenze von 95 %. ANMERKUNG: Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss über MERV11- oder MERV13-Filterung verfügen.
	Leitfähiger Staub ANMERKUNG: Bezieht sich auf Rechenzentrum- sowie Nicht-Rechenzentrum-Umgebungen.	Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen Partikeln sein.
	Korrosiver Staub ANMERKUNG: Bezieht sich auf Rechenzentrum- sowie Nicht-Rechenzentrum-Umgebungen.	Luft muss frei von korrosivem Staub sein Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen Deliqueszenzpunkt von mindestens 60 % relativer Feuchtigkeit verfügen.
Gasförmige Verschmutzung
ANMERKUNG: Maximale korrosive Luftverschmutzungsklasse, gemessen bei ≤50 % relativer Luftfeuchtigkeit.
	Kupfer-Kupon-Korrosionsrate	<300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-1985.
	Silber-Kupon-Korrosionsrate	<200 Å/Monat gemäß AHSRAE TC9.9.