XPS 15 7590 i9: unzureichende Kühllösung - ggf. Aftermarket Lösung?

Habe gerade durch Spieltrieb einen Workaround dafür gefunden, der im Endeffekt etwa 5 Euro kostet.
TL;DR ganz am Schluss.

Hintergrund: ich hatte schon das XPS15 9550, da war die Serienstreuung doch recht hoch, was Wärmeleitpaste und Kühler betrifft. Für vernünftiges Arbeiten war damals Repasting (also auch mit besserer Wärmeleitpaste als die Zahnpasta, die die da verwendet hatten) Pflicht.

Beim 7590 sollte das lt. diversen Moddern angeblich behoben und seitens Dell gute Wärmeleitpaste verwendet worden sein - ich bin mir allerdings nicht sicher, ob die Jungs diesmal nicht einfach nur Glück hatten.
Da ich mich bereits kurz nach Erstinstallation und dem letzten Windows-Update auf die Suche begeben hatte, nachdem sowohl das Kratzen als auch Delay und permanente Spikes bei der Temperatur einzelner Kerne bei Alltagsaufgaben wie Surfen oder Office auftraten, hab ich mal den Innenaufbau kontrolliert.
Kurzes Fazit: Wärmeleitpads für Speicher der Grafikkarte und VRMs wurden schief oder gar nicht angebracht, die GPU und CPU sahen so aus, als hätte einer gedacht "viel hilft viel" und jeweils ne 5g Tube Paste draufgedrückt.
Sorry, aber das geht bei ner Qualitätskontrolle mal gar nicht durch - maschinelles Bestücken schön und gut, aber sowas müsste durchfallen.
Ja, mein Gerät kam aus China, ja, die haben gerade andere Probleme, und dennoch bin ich hier voll angefressen.

Also: der Kühler ist seit mindestens 3 Generationen undersized.
Die neueste Generation müsste so um die 110W TDP nominal, sprich ohne TurboBoost o.ä., abführen können - never ever... aber darüber will ich mich nicht auslassen, das ist dem Design des Ultrabook geschuldet und man muss etwas elektronisch tricksen.
Aber der aktuelle Kühler ist mMn eine Fehlkonstruktion, da er selbst schon beispielsweise keine Vertiefungen im Bereich der Speicher der Grafikkarte aufweist, die Wärmeleitpads jedoch auch angepresst werden müssen und somit den verfügbaren Anpressdruck auf GPU und CPU verringern, welcher durch das Design sowieso schon niedrig ist.

Jetzt zum eigentlichen Workaround:
Nach einer kompletten Reinigung und Repasting mit Thermal Grizzly Kryonaut (nichtleitend) und Verwenden vernünftiger Wärmeleitpads (auch nichtleitend) hatte ich etwas niedrigere Temperaturen, allerdings auch immer noch Spikes. Eine Vergrößerung der Kühlermasse bekomme ich nicht so einfach her.

In einem Anflug von Spieltrieb habe ich daher einfach ein längeres Stück Wärmeleitpad (Stärke 1mm, Größe ähnlich dem des PCIe-SSD-Pads) mittig auf den Coolings-Pipes angebracht, sodass Kontakt zum Gehäuse besteht.
Dadurch wird der auch Druck nun gleichmäßig verteilt und die Rückseite zusätzlich thermisch angekoppelt.
Dieses Ergebnis, gekoppelt mit Undervolting von -0,124 V, ist sehr eindeutig:

Der niedrigere Wert ist normal aufgestellt, der höhere Wert ist mit leichter Schrägstellung und etwas mehr Abstand durch 2 Gummipuffer unter dem Bildschirm (finde ich seit jeher beim Schreiben angenehmer) erreicht.
Ja, es ist nur ein Benchmark, aber hier habe ich unter Vollast nun Temperaturen, die tatsächlich nach Last variieren - zwischen 96-100 Grad anstelle des Vollanschlag 100 Grad und reinem Thermal Throttling.
Beim Test konnte ohne weitere Eingriffe abnehmend zwischen 3,8 GHz bis runter auf 3,5 GHz stabil gehalten werden, zuvor wurde der Takt automatisch zwischen 3,1 GHz bis auf 2,8 GHz (und etwa 2700-2900 Punkte im Cinebench) reduziert.

Das Gehäuse selbst ist durch die Ankopplung nun etwas wärmer, jedoch habe ich keine 100-Grad-Spikes und Delays mehr beim normalen Arbeiten, hier bleibt die Temperatur bei durchschnittlich 60 Grad mit Spikes bei Programmstart etc. auf etwa 75 Grad - und bilde mir auch ein, dass die Geräusche weniger wurden.
Und hier warte ich nun auf die Antwort von Dell.
Einen "unglücklichen Einzelfehler" kann ich mir beim besten Willen nicht vorstellen (lieber Support, bzgl. meiner Qualifikation und Kompentenz auch gerne nach meinem Klarnamen suchen).

TL;DR: Workaround heisst Aufschrauben, zumindest optisch grob den Sitz der Wärmeleitpads überprüfen, bei nicht ersichtlichen Mängeln nur ein Stück nichtleitendes Wärmeleitpad, Stärke 1mm, in etwa der Größe der PCIe-SSD mittig auf die Heatpipes des Kühlers auflegen und damit den Druck auf CPU / GPU gleichmäßiger gestalten und die Rückseite des Gehäuse ankoppeln:

Danach noch mit einem Tuning-Programm der Wahl (XTU, Throttlestop etc.) adaptiv untervolten, hier muss ausprobiert werden, was stabiles arbeiten ermöglicht, -0,115V bis -0,120V (immer MINUS) sind eigentlich immer drin.
Ich bin auf Rückmeldungen gespannt...

Gruß Wolf

Wenn ich auf die Coolings-Pipes ein Wärmeleitpad klebe, hat dann der Gehäusedeckel direkt eine metallische Oberfläche, oder ist diese Stelle mit einer schwarzen Folie o.ä. abgeklebt? Müsste man das vorher entfernen?

Moin,

in der Theorie: ja. In der Praxis würde ich es trotz der etwas schlechteren Wärmeleitung dabei belassen, da hierdurch wohl auch noch eine (elektrische) Isolierung besteht, deren Sinn sich mir noch nicht erschließt.
Aber das wäre dann auch mein nächster Punkt... Die Frage ist, wieviel Grad das wirklich noch ausmacht...

Gruß Wolf

Hallo,

die schwarze Folie bedeckt ja ein großen Teil der Lüftungsschlitze.

Ist das nicht schlecht?

Oder hat es ein besonderen Grund?

Gruß