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PowerEdge R670-Rack-Server

Ab CHF 31’136.06 CHF 31’136.06

Bessere und ausgewogenere Leistung

Der Dell PowerEdge R670 ist ein 1-HE-Rack-Server mit zwei Sockeln, der High-Performance-Computing für eine optimale Energieeffizienz in Ihrem Rechenzentrum ermöglicht.

chat_callout Sie brauchen Hilfe? Wir sind für Sie da. Tel. 0800 270 33 55 oder Chat.

Prozessor

Zwei Intel® Xeon® 6 Prozessoren mit bis zu 144 E-Cores oder 86 P-Cores pro Prozessor

Betriebssystem

Canonical® Ubuntu® Server LTS
Microsoft® Windows Server® mit Hyper-V (nur P-Core)
RedHat® Enterprise Linux
SUSE® Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Dell NativeEdge-Betriebssystem

Beschleuniger

Bis zu 3 x 75 W SW

Arbeitsspeicher

DIMM-Geschwindigkeit
Bis zu 6400 MT/s

Speichertyp
RDIMM

Speichermodulsteckplätze
32 DDR5-DIMM-Steckplätze

Maximaler RAM
RDIMM 8 TB

Storage

Konfiguration ohne Rückwandplatine
Bis zu 8 x EDSFF E3.S NVMe, max. 491,52 TB, auch mit FIO-Konfiguration
Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5-NVMe, max. 983,04 TB
Bis zu 20 x EDSFF E3.S Gen5-NVMe, max. 1228,8 TB
Bis zu 8 x 2,5''-SATA/NVMe Direct/NVMe Raid, max 491,52 TB
8 x 2,5'' Universal 491,52 TB
Bis zu 10 x 2,5"-SATA, max. 38,4 TB
Bis zu 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe auf der Rückseite, max. 122,88 TB

Storage-Controller

Interner Neustart
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS): HWRAID 1, 2 x M.2 NVMe-SSDs
M.2-Interposer-Platine (DC-MHS): 2 x M.2-NVMe-SSDs
USB-Anschluss

Interne Controller
H965i Front DC-MHS
H365i Front DC-MHS
H975i Front DC-MHS

Sicherheit

Kryptografisch signierte Firmware
Data-at-Rest-Verschlüsselung (SEDs mit lokalem oder externem Schlüsselmanagement)
Secure Boot
Secured Component Verification (Hardwareintegritätsprüfung)
Secure Erase
Silicon Root of Trust
Systemsperre
TPM 2.0 FIPS, CC-TCG-zertifiziert
Erkennung von Gehäuseangriffen

Verwaltung

Integriert/At-the-Server
iDRAC
iDRAC Direct
iDRAC RESTful API with Redfish
RACADM-CLI
iDRAC Service Module (iSM)
Quick Sync 2-Wireless-Modul
NativeEdge Endpoint
NativeEdge Orchestrator

Extras
Dell Repository Manager
Dell System Update
Enterprise-Kataloge
iDRAC RESTful API with Redfish
IPMI
RACADM-CLI

Netzteile

1.500 W Titanium, 100–240 V Wechselstrom oder 240 V Gleichstrom
1100 W Titanium, 100–240 VAC oder 240 VDC
800 W Titanium, 100–240 VAC oder 240 VDC
1800 W HLAC Titanium, 200–240 VAC oder 240 VDC
1100 W Platinum 100–240 VAC oder 240 VDC
800 W Platinum 100–240 VAC oder 240 VDC
1500 W, 277 VAC oder 336 VDC
1400 W LVDC, -48 bis -60 VDC

Lüfter
Hochleistungslüfter Silver (HPR SLVR) oder Standard (STD)
Bis zu 4 Sätze (Zwei-Lüfter-Modul) Hot-Swap-fähige Lüfter

Kühlungsoptionen
Direkte Flüssigkeitskühlung (DLC)
Hinweis: DLC ist eine Rack-Lösung und erfordert Rack-Verteiler und eine Cooling Distribution Unit (CDU) für den Betrieb.

Anschlüsse

Anschlüsse vorn
1 x USB 2.0-Type-C-Anschluss
1 x USB 2.0-Typ-A-Anschluss (optional)
1 x Mini-DisplayPort (optional)
1 x DB9 serieller Port (mit vorderer I/O-Konfiguration)
1 x dedizierter Ethernet-Anschluss für iDRAC-Management

Anschlüsse an der Rückseite
1 x dedizierter Ethernet-Anschluss für iDRAC-Management
1 x VGA
2 x USB 3.1 Typ-A-Anschlüsse

Interne Anschlüsse
1 USB 3.1-Typ-A-Anschluss

Steckplätze

PCIe
Bis zu 2 x 16 Gen5-PCIe-Steckplätze
Steckplatz 31 1 x 16 gesamte Höhe – halbe Länge oder gesamte Höhe – gesamte Länge oder 1 x 16 OCP 3.0 auf dem vorderen Riser
Steckplatz 32 1 x 16 gesamte Höhe – halbe Länge oder gesamte Höhe – gesamte Länge oder 1 x 16 OCP 3.0 auf dem vorderen Riser
Bis zu 3 x 16 oder 2 x 8 Gen5 PCIe-Steckplätze
Steckplatz 1 1 x 16 gesamte Höhe – halbe Länge oder gesamte Höhe – gesamte Länge oder 3 x 16 oder 1 x 8 flaches Profil – halbe Länge 
Steckplatz 2 1 x 16 oder 1 x 8 flaches Profil – halbe Länge oder 1 x 16 OCP 3.0
Steckplatz 4 1 x 16 gesamte Höhe – halbe Länge oder 1 x 16 flaches Profil – halbe Länge

OCP-Netzwerkoptionen
OCP NIC-Karte 3.0: 2 Steckplätze auf der Vorderseite oder 2 Steckplätze auf der Rückseite

BOSS
Steckplatz 34 1 x 4 BOSS  
Steckplatz 3 1 x 4 BOSS

Grafikkarte
1 VGA

Blende
Optionale Sicherheitsblende

Formfaktor

1-HE-Rack-Server

Abmessungen und Gewicht

Höhe
42,80 mm (1,69")

Breite
482,00 mm (18,98")

Tiefe (für hintere I/O-Konfiguration)
816,92 mm (32,20") mit Blende
815,14 mm (32,09") ohne Blende

Tiefe (für vordere I/O-Konfiguration)
829,44 mm (32,66") ohne Blende
Hinweis: Die vordere I/O-Konfiguration unterstützt die Blende nicht.

Gewicht
20,42 kg (45,02 lb)

Rack-Unterstützung

ReadyRails™ II-Gleitschienen mit optionalem Kabelführungsarm (CMA) und Zugentlastungsleiste (SRB) für Racks mit vier Holmen
Kombischienen (Drop-in/Stab-in) mit optionalem Kabelführungsarm und optionaler Zugentlastungsleiste für Racks mit vier Holmen.
Statische ReadyRails-Schienen für Racks mit 2 oder 4 Holmen.
Blind Mate Power ReadyRails (statisch, Stab-in) für Systeme mit I/O-Konfiguration an der Vorderseite

Empfohlener Support

Entscheiden Sie sich für Dell ProSupport Plus oder Dell ProSupport als Premiumsupport für Hardware und Software. Beratungs- und Bereitstellungsangebote sind ebenfalls verfügbar. Wenn Sie mehr erfahren möchten, wenden Sie sich noch heute an Ihre Dell VertriebsmitarbeiterInnen. Verfügbarkeit und Vertragsbedingungen der Dell Services sind je nach Region unterschiedlich. Weitere Informationen finden Sie unter www.delltechnologies.com/Services.

Treiber, Handbücher und Support

Dell Support

Von Treibern und Handbüchern bis hin zu Diagnosetools und Ersatzteilen hält der produktspezifische Support von Dell alles für Sie bereit.

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