Zwei skalierbare Intel™ Xeon™ Prozessoren der 5. Generation mit bis zu 64 Cores pro Prozessor
Kühlungsoptionen Flüssigkeitsgekühlte CPUs, GPUs und NVLink-Switches
Betriebssystem
Canonical Ubuntu Server LTS
Chipsatz
Intel® C741 Chipsatz
Beschleuniger
8 x NVIDIA HGX H200 SXM5-GPUs mit 141 GB und 700 W, die vollständig mit der NVIDIA NVLink-Technologie verbunden sind** 8 x NVIDIA HGX B200 SXM5-GPUs mit 180 GB und 1000 W, die vollständig mit der NVIDIA NVLink-Technologie verbunden sind
**Hinweis: Die NVIDIA HGX H200-GPU ist nach RTS verfügbar.
Arbeitsspeicher
DIMM-Geschwindigkeit Bis zu 5.600 MT/s beim skalierbaren Intel® Xeon Prozessor der 5. Generation bei 1 DPC Bis zu 4400 MT/s beim skalierbaren Intel® Xeon Prozessor der 5. Generation bei 2 DPC
Arbeitsspeichertyp RDIMM
Speichermodulsteckplätze 32 DDR5-DIMM-Steckplätze
Maximaler RAM RDIMM, max. 4 TB
Storage
Vordere Schächte Bis zu 8 x 2,5"-NVMe-Laufwerke, max. 122,88 TB
Kryptografisch signierte Firmware Data-at-Rest-Verschlüsselung (SEDs mit lokalem oder externem Schlüsselmanagement) Secure Boot Secured Component Verification (Hardwareintegritätsprüfung) Secure Erase Silicon Root of Trust Systemsperre (iDRAC9 Enterprise oder Datacenter erforderlich) TPM 2.0 FIPS, CC-TCG-zertifiziert
Verwaltung
Integriert/At-the-Server iDRAC10 iDRAC Direct iDRAC RESTful API with Redfish iDRAC Service Module
Konsolen CloudIQ for PowerEdge-Plug-in OpenManage Enterprise OpenManage Power Manager-Plug-in OpenManage Service-Plug-in OpenManage Update Manager-Plug-in
Tools Dell System Update Dell Repository Manager Enterprise-Kataloge iDRAC RESTful API with Redfish IPMI RACADM-CLI
OpenManage Integrations BMC Truesight OpenManage Integration with ServiceNow Terraform-Anbieter Red Hat Ansible Modules und Terraform-Anbieter
Hinweis: Red Hat Ansible Modules und Terraform-Anbieter werden nach RTS verfügbar sein.
Netzteile
2800 W Titanium 200–240 V Wechselstrom oder 240 VDC (Hochvolt-Gleichstrom), Hot-Swap-fähig und redundant
Lüfter Bis zu sechs Hochleistungslüfter (HPR) der Goldklasse auf der Oberseite des Systems installiert Bis zu sechs Hochleistungslüfter (HPR) der Goldklasse auf der Unterseite des Systems installiert
Anschlüsse
Netzwerkoptionen 1 x OCP 3.0 (x8 PCIe-Lanes)
Frontschnittstellen 1 x iDRAC-Direct-Anschluss (Micro-AB USB) 1 x USB 2.0 1 VGA
Anschlüsse auf der Rückseite 1 x USB 2.0 1 x USB 3.0 1 x iDRAC Direct-Ethernet-Anschluss
Steckplätze
PCIe Bis zu 12 x16 Gen5 (x16-PCIe), gesamte Höhe, halbe Länge
Blende Optionale LCD-Blende oder Sicherheitsblende
Abmessungen und Gewicht
Höhe 174,30 mm (6,86")
Breite Obere 2 HE: 447 mm (17,59") Untere 2 HE: 434 mm (17,08")
Tiefe 1037,57 mm (40,82") mit Blende 1025,62 mm (40,37") ohne Blende
Gewicht bis zu 91,63 kg (202,00 lbs)
Empfohlener Support
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Ihr System unterstützt die generische werkzeuglose gleitende Stab-In-Schiene. Die generische werkzeuglose gleitende Stab-In-Schiene unterstützt die werkzeuglose Installation in ein EIA-310-E-konformes eckiges 19"-Loch und runden gewindelosen Öffnungen. Ermöglicht teilweises Ausklappen des Systems aus dem Rack, um die Wartung der wichtigsten internen Komponenten zu ermöglichen.