Der PowerEdge MX750c ist ein konfigurierer Compute-Schlitten mit einfacher Breite und bis zu zwei skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation mit 40 Cores.
Der PowerEdge MX750c ist ein konfigurierer Compute-Schlitten mit einfacher Breite und bis zu zwei skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation mit 40 Cores.
Bis zu 2 skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation mit bis zu 40 Cores pro Prozessor
Betriebssystem
Canonical® Ubuntu® Server LTS Citrix® Hypervisor® Microsoft® Windows Server® mit Hyper-V Red Hat® Enterprise Linux SUSE® Linux Enterprise Server VMware® ESXi®/vSAN
Chipsatz
Intel® Chipsatz der C620 Serie mit optionaler Intel® QuickAssist Technology
Arbeitsspeicher
DIMM-Geschwindigkeit Bis zu 3.200 MT/s
Arbeitsspeichertyp RDIMM LRDIMM Persistenter Intel® Speicher der Serie 200 (BPS) Arbeitsspeichermodulsteckplätze 32 DDR4 DIMM-Steckplätze
Maximaler RAM RDIMM max. 2 TB LRDIMM max. 4 TB Persistenter Intel® Speicher der Serie 200 (BPS) mit max. 8 TB
Massenspeicher
Vordere Schächte Bis zu 4 x 2,5"-SAS/SATA/NVMe (Festplattenlaufwerk/SSD), max. 7,6 TB pro Laufwerk Bis zu 6 x 2,5"-SAS/SATA/NVMe (Festplattenlaufwerk/SSD), max. 7,6 TB pro Laufwerk
Massenspeicher-Controller
Interne Controller PERC H755 MX, PERC H745P MX, HBA350i MX
Externe Controller PERC H745P MX, HBA330 MMZ
Software-RAID S150
Interner Neustart Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HWRAID 2 x M.2 SSDs 240 GB oder 480 GB
Internes Dual-SD-Modul oder USB
Sicherheit
TPM 1.2/2.0 FIPS, CC-TCG-zertifiziert, TPM 2.0 China NationZ Digital signierte Firmware Warnmeldung bei Eingriffen ins Gehäuse – Secure Boot Secure Erase Silicon Root of Trust Systemsperre (erfordert iDRAC Enterprise oder Datacenter)
Verwaltung
Integriert/At-the-Server iDRAC9 iDRAC Direct iDRAC Service Module
Netzwerkoptionen Fabric-Optionen für MX7000-Gehäuse: bis zu 2 Paar redundante Mehrzweckswitch- oder modulare Pass-Through-Schächte (Fabrics A und B), redundantes Paar von speicherspezifischen Switch-Schächten (Fabric C) Bis zu 25 Gbit CNA/NIC pro Anschluss für Mezz A/B, 32 Gbit Fibre Channel, 12 Gbit/s SAS für Mezz C
Steckplätze
Ein x16-PCIe-Steckplatz der 4. Generation für Mezz A – mit Prozessor 1 verbunden Ein x16-PCIe-Steckplatz der 4. Generation für Mezz B – mit Prozessor 2 verbunden Ein x16-PCIe-Steckplatz der 4. Generation für mini-Mezz-Karte – mit Prozessor 2 verbunden Ein x16-PCIe-Steckplatz der 4. Generation für PERC – mit Prozessor 1 verbunden Zwei x8-PCIe-Anschlüsse der 4. Generation für NVMe-Laufwerk – mit Prozessor 1 verbunden Ein x8-PCIe-Anschluss der 4. Generation für NVMe-Laufwerk – mit Prozessor 2 verbunden Zwei x4-PCIe-Steckplätze der 3. Generation für BOSS M.2 HW RAID-Karte – mit Platform Controller Hub (PCH) verbunden
Gehäuse
MX7000
Formfaktor
Bis zu 8 unabhängige Hot-Swap-fähiger Compute-Schlitten (1 HE) mit einfacher Breite in einem MX7000-Gehäuse
Abmessungen
Höhe 42,15 mm (1,65")
Breite 250,2 mm (9,85")
Tiefe 594,99 mm (23,42")
Gewicht 8,3 kg (18,29 lb)
Empfohlener Support
Wählen Sie Dell ProSupport Plus für geschäftskritische Systeme oder Dell ProSupport für Premiumhardware- und Premiumsoftwaresupport für Ihre PowerEdge-Lösung. Darüber hinaus sind Beratungs- und Bereitstellungsangebote verfügbar. Wenn Sie mehr erfahren möchten, wenden Sie sich noch heute an Ihren Dell Vertriebsmitarbeiter. Verfügbarkeit und Vertragsbedingungen der Dell Services sind je nach Region unterschiedlich.