3D 가이드
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이 3D 환경에서는 프로세서와 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버, 공기 덮개, 냉각 팬 케이지 어셈블리, 프로세서 및 방열판 모듈 PHM을 제거하고 다시 설치하는 과정도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 환경에서는 냉각 팬과 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버를 분리하고 다시 설치하는 작업도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 경험은 KVM 왼쪽 컨트롤 패널과 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버, 공기 덮개, 라이저 1A, 라이저 3E, 라이저 2A, 라이저 5A, 라이저 4A를 제거하고 다시 설치하는 것도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 환경은 라이저 3E 및 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버, 공기 덮개, OCP NIC 카드, 라이저 3E 어셈블리를 분리하고 다시 설치하는 과정도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 경험은 침입 탐지 스위치와 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버, 공기 덮개, 라이저 1A를 분리하고 다시 설치하는 과정도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 환경에서는 후면 마운팅 전면 PERC 모듈과 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버, 공기 덮개, 냉각 팬 케이지 어셈블리, 드라이브 백플레인 커버, 측면 벽 브래킷을 분리한 다음 다시 설치하는 과정도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 환경에서는 후면 BOSS-N1 DC-MHS 컨트롤러와 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버, 공기 덮개, 라이저 3E, 라이저 5A, 라이저 4A, BOSS-N1 DC-MHS 카드 캐리어를 분리하고 다시 설치하는 것도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 환경에서는 라이저 4A 및 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버, 공기 덮개, 라이저 3E 어셈블리, 라이저 5A 어셈블리, 라이저 4A 어셈블리, 확장 카드를 제거하고 다시 설치하는 것도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 환경에서는 시스템 배터리와 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버, 공기 덮개, 라이저 3E를 분리하고 다시 설치하는 과정도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 환경에서는 드라이브 백플레인과 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 전면 베젤, 드라이브 캐리어, 시스템 커버, 공기 덮개, 냉각 팬 케이지 어셈블리, 드라이브 백플레인 커버, 측면 벽 브래킷, 후면 마운팅 전면 PERC 모듈 제거 및 재설치도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 환경에서는 시스템 메모리와 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버와 공기 덮개를 분리하고 다시 설치하는 과정도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 환경에서는 DC SCM 보드와 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버, 공기 덮개, 라이저 1A, 라이저 3E, 라이저 2A를 분리하고 다시 설치하는 과정도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 경험은 HPM 보드와 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 전원 공급 장치, BOSS-N1 DC-MHS 카드 캐리어, 시스템 커버, 공기 덮개, 냉각 팬 케이지 어셈블리, 측면 벽 브래킷, 시스템 메모리, 프로세서 및 방열판 모듈 PHM, 라이저 1A, 라이저 3E, 라이저 2A, 라이저 5A, 라이저 4A, 후면 BOSS-N1 DC-MHS 컨트롤러, OCP NIC 카드, DC SCM 보드 제거 및 재설치도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 경험은 라이저 2A 및 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버, 공기 덮개, 라이저 1A 어셈블리, 라이저 3E 어셈블리, 라이저 2A 어셈블리, 확장 카드를 제거하고 다시 설치하는 것도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 환경에서는 후면 OCP NIC 카드와 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버, 공기 덮개, 라이저 3E, 라이저 5A, 라이저 4A, OCP NIC 카드를 분리한 다음 다시 설치하는 것도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 환경에서는 오른쪽 컨트롤 패널과 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버, 공기 덮개, 냉각 팬 케이지 어셈블리, 측면 벽 브래킷 오른쪽을 제거하고 다시 설치하는 과정도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 경험은 라이저 1A 및 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버, 공기 덮개, 라이저 1A 어셈블리, 확장 카드를 분리하고 다시 설치하는 과정도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 환경에서는 방열판과 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버, 공기 덮개, 냉각 팬 케이지 어셈블리, 프로세서 및 방열판 모듈 PHM을 제거하고 다시 설치하는 과정도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 환경에서는 전원 공급 장치 및 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 경험은 다락방 보드와 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버, 공기 덮개, 라이저 1A, 라이저 3E, 라이저 2A, DC SCM 보드를 분리하고 다시 설치하는 것도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 환경은 라이저 5A 및 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 시스템 커버, 공기 덮개, 라이저 5A 어셈블리, 확장 카드를 분리한 다음 다시 설치하는 과정도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 환경에서는 2.5" 드라이브 및 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 전면 베젤 및 드라이브 캐리어 제거 및 재설치도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026
이 3D 환경에서는 M.2 SSD 모듈과 PE R770을 교체하는 단계별 프로세스를 제공합니다. 이 절차에는 BOSS-N1 DC-MHS 카드 캐리어, M.2 SSD SSD를 분리하고 다시 설치하는 과정도 포함됩니다.
업데이트됨: 2월 27, 2026