Sistemas Dell PowerEdge R320 Manual del propietario

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Especificaciones técnicas

Procesador
Tipo de procesador		Procesador Intel Xeon de la familia de productos E5-2400 y E5-2400 v2
		Procesador Intel Xeon de la familia de productos E5-1410 y E5-1410 v2
		Procesador Intel Pentium de la familia de productos 1400 y 1400 v2

Bus de expansión
Tipo de bus		PCI Express de segunda y tercera generación
Ranuras de expansión con soporte vertical:
	Soporte vertical 1	(Ranura 1) Un enlace x4 de media altura y media longitud
	Soporte vertical 2	(Ranura 2) Un enlace x16 de altura completa y media longitud

Memoria
Arquitectura		Módulos DIMM 800 MT/s, 1 066 MT/s, 1 333 MT/s o 1 600 MT/s de Código de corrección de errores (ECC) registrados o no almacenados en búfer
Zócalos de módulo de memoria		6 de 240 patas
Capacidades del módulo de memoria
	RDIMM	2 GB (simples), 4 GB (simples y duales), 8 GB (duales), 16 GB (duales) y 32 GB (cuádruple)
	UDIMM	2 GB (simples) y 4 GB (duales)
RAM mínima		2 GB
RAM máxima		192 GB

Drives
Unidades de disco duro
	Sistemas con 4 unidades de disco duro	Hasta cuatro unidades de disco duro cableado de 3,5 pulgadas o Hasta cuatro unidades de disco duro SAS, SATA o Nearline SAS de 3,5 pulgadas de intercambio activo o Hasta cuatro unidades de disco duro SAS, SATA, SAS SSD, SATA SSD o Nearline SAS de 2,5 pulgadas de intercambio activo NOTA: Los sistemas con cuatro unidades de disco duro admiten RAID de software. Para obtener más información sobre el RAID de software, consulte la documentación de la Dell PowerEdge RAID Controller (PERC) en dell.com/support/manuals.
	Sistemas con 8 unidades de disco duro	Hasta ocho unidades de disco duro SAS, SATA, SAS SSD, SATA SSD o Nearline SAS de 2,5 pulgadas de intercambio activo
Unidad óptica
	Sistemas con 4 unidades de disco duro	Una unidad DVD+/-RW o DV-DROM SATA reducida opcional NOTA: Los dispositivos de DVD son solo de datos.
	Sistemas con 8 unidades de disco duro	Una unidad DVD+/-RW o DV-DROM SATA ultrareducida opcional NOTA: Los dispositivos de DVD son solo de datos.

Conectores
Parte posterior
	NIC	2 de 10/100/1 000 Mbps
	Serie	9 patas, DTE, compatible con 16550
	USB	2 USB de 4 patas compatibles con 2.0
	Vídeo	VGA de 15 patas
	iDRAC7	Una Ethernet de 1 GbE opcional
	Tarjeta vFlash externa	Una tarjeta de memoria vFlash opcional NOTA: La ranura de tarjeta solo está disponible para su uso si la licencia de iDRAC7 Enterprise está instalada en su sistema.
Parte frontal
	USB	2 USB de 4 patas compatibles con 2.0
	Vídeo	VGA de 15 patas
Interna
	USB	1 USB de 4 patas compatible con USB 2.0
	Módulo SD dual interno (IDSDM)	2 ranuras para tarjeta de memoria flash opcional con el módulo SD interno NOTA: 1 ranura de tarjeta dedicada para redundancia.

Vídeo
Tipo de video		Matrox G200 integrado
Memoria de video		16 MB compartidos

Temperatura de funcionamiento ampliada
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperatura ampliada, el sistema puede verse afectado. NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperaturas ampliada, los avisos sobre la temperatura ambiente se pueden mostrar en la pantalla LCD y en el registro de eventos del sistema.
	< 10% de las horas de funcionamiento anuales	De 5 °C a 40 °C con una humedad relativa de 5% a 85%, y un punto de condensación de 26 °C. NOTA: Fuera del intervalo de temperaturas de funcionamiento estándar (de 10 °C a 35 °C), el sistema puede funcionar a una temperatura mínima de 5 °C o máxima de 40 °C durante el 10% como máximo de sus horas de funcionamiento anuales. Para temperaturas comprendidas entre 35 °C y 40 °C, se reduce la temperatura de bulbo seco máxima permitida 1 °C cada175 m por encima de 950 m (1 °F cada 319 pies).
	< 1% de las horas de funcionamiento anuales	De –5 °C a 45 °C con una humedad relativa de 5% a 90%, y un punto de condensación de 26 °C. NOTA: Fuera del intervalo de temperatura de funcionamiento estándar (de 10 °C a 35 °C), el sistema puede funcionar a una temperatura mínima de –5 °C o máxima de 45 °C durante el 1% como máximo de sus horas de funcionamiento anuales. Para temperaturas comprendidas entre 40 °C y 45 °C, se reduce la temperatura de bulbo seco máxima permitida 1 °C cada 125 m por encima de 950 m (1 °F cada 228 pies).
	Restricciones de la temperatura de funcionamiento ampliada	No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C. El rendimiento del procesador se degrada. No se admiten las fuentes de alimentación no redundantes. No se admiten tarjetas de periféricos que no estén aprobadas por Dell. La altitud máxima para la temperatura de funcionamiento debe ser 3.050 m (10.000 pies).

Entorno
NOTA: Para obtener información adicional sobre medidas del entorno para configuraciones específicas del sistema, visite dell.com/environmental_datasheets.
Temperatura
	Degradado de temperatura máxima (en funcionamiento y almacenamiento)	20 °C/h (36 °F/h)
	Límites de temperatura de almacenamiento	De –40 °C a 65 °C (de –40 °F a 149 °F)
Temperatura (Operación continua)
	Intervalos de temperatura (para altitudes inferiores a 950 m o 3117 pies)	De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa del sol
	Intervalo en porcentaje de humedad	De 10% a 80% de humedad relativa con un punto de condensación máximo de 26 °C (78,8 °F).
Humedad relativa
	Almacenamiento	De 5% a 95% de HR con un punto de condensación máximo de 33 °C (91 °F). La atmósfera debe estar sin condensación en todo momento
Vibración máxima
	En funcionamiento	0,26 G _rms de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de funcionamiento)
	Almacenamiento	1,87 G _rms de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis laterales).
Impacto máximo
	En funcionamiento	Un impulso de descarga en el eje positivo z de 31 G durante 2,6 ms en todas las orientaciones de funcionamiento
	Almacenamiento	Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes x, y y z positivo y negativo (un impulso en cada lado del sistema) de 71 G durante un máximo de 2 ms
Altitud máxima
	En funcionamiento	3048 m ( 10 000 pies).
	Almacenamiento	12 000 m (39 370 pies).
Reducción de la altitud en funcionamiento
	Hasta 35 °C (95 °F)	Se reduce la temperatura máxima 1 °C/300 m (1 °F/547 pies) por encima de los 950 m (3117 pies).
	De 35 °C a 40 °C (de 95 °F a 104 °F)	Se reduce la temperatura máxima 1 °C/175 m (1 °F/319 pies) por encima de los 950 m (3117 pies).
	De 40 °C a 45 °C (de 104 °F a 113 °F)	Se reduce la temperatura máxima 1 °C/125 m (1 °F/228 pies) por encima de los 950 m (3117 pies).
Contaminación de partículas NOTA: Esta sección define los límites para evitar daños en el equipo de TI y/o errores de la contaminación gaseosa y de partículas. Si se determina que los niveles de polución gaseosa o de partículas están por encima del límite especificado a continuación y que son motivo de daño y/o errores en su equipo, puede que sea necesario que solucione las condiciones ambientales que causan el daño y/o los errores. La solución de las condiciones ambientales será responsabilidad del cliente.
	Filtración de aire NOTA: Se aplica solo a los entornos de centro de datos. Los requisitos de la filtración de aire no se aplican a los equipos de TI designados para ser utilizados fuera del centro de datos, en entornos tales como una oficina o una fábrica.	ISO clase 8 por ISO 14644-1 define la filtración de aire de centro de datos con un límite de confianza superior del 95%. NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener una filtración MERV11 o MERV13.
	Polvo conductor NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.	El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u otras partículas conductoras.
	Polvo corrosivo NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.	El aire debe estar libre de polvo corrosivo. El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto delicuescente inferior a una humedad relativa del 60%.
Contaminación gaseosa
NOTA: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa
	Velocidad de corrosión del cupón de cobre	<300 Å cada mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-1985.
	Velocidad de corrosión del cupón de plata	<200 Å cada mes de acuerdo con AHSRAE TC9.9.