AMD EPYC™ 處理器
深入瞭解 AMD
在 4U 液冷式機箱中實現無與倫比的 AI 卓越效能。
兩顆 AMD EPYC™ 9005 系列處理器 (每顆處理器最多 192 個核心)冷卻選項 液冷式 CPU、GPU 和 NVLink Switch
Canonical Ubuntu Server LTS
8 個 NVIDIA HGX B200 180GB 1000W SXM6 GPU,與 NVIDIA NVLink 技術完全互連
DIMM 速度最高 6400 MT/秒記憶體類型RDIMM記憶體模組插槽24 個 DDR5 DIMM 插槽最大 RAMRDIMM 3 TB (最大)
前方凹槽最多 8 個 2.5 吋 NVMe 磁碟機,最大 122.88 TB
內部開機Boot Optimized Storage Subsystem (NVMe BOSS-N1) HWRAID 1:2 個 M.2 SSD 內部控制器NA
密碼編譯簽章韌體資料重設加密 (使用本機或外部金鑰管理的 SED)Secure Boot (安全開機)安全的元件驗證 (硬體完整性檢查)Secure Erase晶片信任根System Lockdown (需使用 iDRAC9 Enterprise 或 Datacenter)TPM 2.0 FIPS、CC-TCG 認證
內嵌式/At-the-ServeriDRAC9iDRAC Direct符合 Redfish 的 iDRAC RESTful APIiDRAC Service Module
主控台OME APEX AIOps ObservabilityOpenManage Enterprise OpenManage Power Manager 外掛程式OpenManage Service 附掛程式OpenManage Update Manager 附掛程式
工具Dell System UpdateDell Repository Manager企業目錄符合 Redfish 的 iDRAC RESTful APIIPMIRACADM CLI
OpenManage IntegrationsOpenManage Integration with ServiceNowRed Hat Ansible ModulesTerraform 供應商
3000W Titanium 200-240 VAC 或 240 VDC,適用於 B200 GPU 的熱交換備援
風扇頂層最多安裝六個高效能 (HPR) 黃金級風扇系統底層最多安裝六個高效能 (HPR) 黃金級風扇
網路選項1 個 OCP 3.0 (x8 PCIe 通道)正面連接埠1 個 iDRAC Direct (Micro-AB USB) 連接埠1 個 USB 2.01 個 VGA背面連接埠1 個 USB 2.01 個 USB 3.01 個 iDRAC Direct 乙太網路連接埠
PCIe最多 12 個 x16 Gen5 (x16 PCIe) 全高、半長邊框 選配 LCD 前蓋或防盜前蓋
4U 機架式伺服器
高度174.30 公釐寬度上層 2U:447.00 公釐下層 2U:434.00 公釐厚度1037.57 公釐 (含前蓋)1025.62 公釐 (不含前蓋)重量最大 94.60 公斤
您的系統支援通用免工具 stab-in 滑動式導軌。通用免工具 stab-in 滑動式導軌支援在 19" EIA-310-E 相容方孔和無螺紋圓孔 4 柱機架中進行免工具安裝。其允許將系統稍微滑出機架,以便檢修重要的內部元件。
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2025 IT Brand Pulse 創新領導者: Dell Technologies (英文)제품 범주: AI 서버
2025 IT Brand Pulse 市場領導者: Dell Technologies (英文)產品類別: AI 伺服器
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