Intel® Xeon® 處理器
比較
氣冷式 AI 伺服器,專為效能、簡易性和順暢整合而設計。
兩顆第 6 代 Intel Xeon 可擴充處理器,每顆處理器最多 86 個核心散熱選項空氣散熱
Canonical Ubuntu Server LTSRed Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server
8 個 NVIDIA HGX B300 NVL8 270 GB 1100 W SXM6 GPUs,與 NVIDIA NVLink 技術完全互連8 個 NVIDIA HGX B200 180GB 1000W SXM6 GPU,與 NVIDIA NVLink 技術完全互連無 GPU 組態
DIMM 速度最高 6400 MT/s記憶體類型RDIMM記憶體模組插槽32 個 DDR5 DIMM 插槽最大 RAMRDIMM 最多 4 TB (32 條 128 GB)
前方凹槽最多 16 個 E3.S NVMe 直連磁碟機,最大容量 122.88 TB最多 10 個 U.2 NVMe 固態硬碟,最大容量 153.6 TB 無磁碟機組態
內接控制器:NA內部開機Boot Optimized Storage Subsystem (NVMe BOSS-N1):HWRAID 1,2 個 M.2 SSD
密碼編譯簽章韌體資料重設加密 (使用本機或外部金鑰管理的 SED)Secure Boot (安全開機)安全的元件驗證 (硬體完整性檢查)Secure EraseSilicon Root of Trust系統鎖定 (需使用 iDRAC10 Enterprise 或 Datacenter)Mezzanine DC-SCM 上的焊接式 TPM
內嵌式/At-the-ServeriDRAC10iDRAC Direct符合 Redfish 的 iDRAC RESTful APIiDRAC Service Module OpenManage 軟體PowerEdge 專用 CloudIQ 附掛程式OpenManage Enterprise OpenManage Power Manager 附掛程式OpenManage Service 附掛程式OpenManage Update Manager 附掛程式工具Dell System UpdateDell Repository Manager企業目錄符合 Redfish 的 iDRAC RESTful APIIPMIRACADM CLIOpenManage Integrations BMC TruesightOpenManage Integration with ServiceNowRed Hat Ansible ModulesTerraform 供應商
12 x 3200 W 鈦金級 200-240 VAC 或 240 VDC,熱交換備援風扇15 個標準級 GPU 風扇,全部為熱交換風扇5 個標準級 CPU 風扇,全部為冷交換風扇嵌入式 OSFPB300:8 x CX8 OSFP (預設)
網路選項1 個 OCP 3.0 (Gen5 x8 PCIe 通道)正面連接埠1 個 iDRAC Direct (USB C) 連接埠2 個 RJ45 專用 iDRAC 乙太網路連接埠1 個 USB A1 個 Mini DisplayPort
PCIeB300:4 x 150 W Gen5 x16 FHHL 卡B200:最多 12 個 (8 x 75 W、4 x 最高 150 W) Gen5 x16 FHHL 卡邊框前防盜前蓋
高度439.50 公釐
寬度482.30 公釐
深度1044.70 公釐 (含前蓋)1023.00 公釐 (不含前蓋)
重量最大重量 156.00 公斤
固定式導軌
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