協助選擇：記憶體

協助選擇：記憶體
PowerEdge 提供各種不同的記憶體選項，以滿足您的工作負載需求。記憶體以及處理器、加速器及儲存裝置的選擇，在整體效能中扮演重要角色。

Dell 推薦

以均衡的記憶體正確配置伺服器，是確保記憶體頻寬最大化，且延遲降至最低的關鍵。若未正確配置伺服器記憶體，記憶體控制器的演算法會引入不需要的變數，因而在無意中拖慢整體系統效能。為了緩解系統效能降低甚或是形成瓶頸的風險，請務必瞭解均衡、近乎均衡以及不均衡之記憶體組態的構成要素。

DIMM 一致性及插槽安裝配置等變數，將會決定組態是否均衡。請在插槽與伺服器層級遵循以下準則，以達到均衡的記憶體組態：
  1. 1
    若要取得平衡組態，每顆第 4 代 Intel Xeon 可擴充 CPU 請搭配 8 或 16 條 DIMM。
    若要取得平衡組態，每顆第 5 代 Intel Xeon 可擴充 CPU 請搭配 8 或 16 條 DIMM。
    每顆第 4 代 AMD EPYC CPU 請搭配 12 條 DIMM
    每顆第 6 代 Intel Xeon 可擴充 CPU 請搭配 8 或 16 條 DIMM
    每顆第 5 代 EPYC CPU 請搭配 12 或 24 條 DIMM
  2. 2
    使用完全相同的 DIMM (相同容量、面數及 DIMM 類型)
  3. 3
    讓伺服器中的每顆 CPU 使用相同的記憶體組態
  4. 若需要混用不同大小的 DIMM，應依據相同的面數結構選擇所有記憶體，並且應採用完全相同的 DIMM 混用類型來配置所有記憶體通道 (亦即 RDIMM 不可與 LRDIMM 混搭使用，而且 Dell 不支援在 16G 上混用)。
  5. 請選擇足以支援預期記憶體頻率的適合處理器。

平衡的記憶體

DIMM 必須裝入平衡的組態，才能以最低的記憶體存取延遲，產生最高且最一致的記憶體頻寬。各種因素決定了組態是否平衡。為獲得最佳結果，請遵循以下準則：

1. 每個記憶體通道都必須完全裝入一或兩條 DIMM，才能發揮最佳效能。 
2. 每個記憶體控制器都必須以對稱方式至少安裝一條 DIMM。

「對稱」是指水平翻轉的兩個記憶體通道。
- 每個記憶體通道中要有相同的 DIMM 數量和相同的 DIMM，即每個記憶體通道 1 或 2 條 DIMM。
- CPU 和 DIMM 零件應相同。
- 各 CPU 的配置必須與記憶體相同。

以下是每一代建議的平衡組態：
15G 平衡記憶體組態 Intel 與 AMD： 
- 2 插槽系統：16 或 32 條 DIMM
- 1 插槽系統：8 或 16 條 DIMM

16G 平衡記憶體組態 Intel：
- 1 插槽系統：8 或 16 條 DIMM
- 2 插槽系統：16 或 32 條 DIMM
- 4 插槽系統：32 或 64 條 DIMM

16G AMD：
- 2 插槽系統：24 條 DIMM (支援 1DPC)
- 1 插槽系統：12 條 DIMM (支援 1DPC)
    
17G 平衡記憶體組態 Intel： 
- 1 插槽系統：8 或 16 條 DIMM
- 2 插槽系統：16 或 32 條 DIMM

17G AMD：
- 1 插槽系統：12 條 DIMM (支援 1DPC)
- 1 插槽系統：24 條 DIMM (支援 2DPC)
- 2 插槽系統：24 條 DIMM (支援 1DPC)

我需要何種 DIMM？

DIMM 又稱為雙同軸記憶體模組，是一系列裝載於小型電路板上的隨機存取記憶體晶片。DIMM 安裝在電腦主機板的插槽內。

DIMM 類型

RDIMM

暫存式 DIMM
提供較高的容量選項和進階 RAS 功能。此為最常使用的 DIMM 類型，其結合了頻率、容量及面數結構等各種選擇的優點於一身。

LRDIMM

低負載 DIMM
提供超越 RDIMM 的最大容量，不過耗電量也比較高。其可在所有 DDR 訊號上使用緩衝區將記憶體負載降為單一負載，藉此提高容量。

UDIMM

非暫存式或無緩衝 DIMM
提供低延遲性與低密度。適用於 PowerEdge 產品組合中的單插槽伺服器。

在需要高記憶體容量且可處理更高記憶體容量和頻率的伺服器中，RDIMM 更加穩定可靠。另一方面，UDIMM 的延遲比 RDIMM 更低，這有助於加快效能，且成本較低。

如果無法為 Intel 實作每顆 CPU 8 或 16 條 DIMM 的平衡組態，則下一個最佳選項是近乎平衡組態。若要獲得近乎平衡組態，請以對稱方式為每顆 CPU 安裝 4、6、12 或 14 條 DIMM。當安裝 4、6、12 或 14 以外數量的 DIMM 時，會建立分離式記憶體區域，引入更多交錯集。如需詳細資料，請參閱資源中的記憶體通道安裝規則。

DDR5

雙倍資料速率類型 5 是伺服器中使用的最新 DDR。 

DDR5 提供較高的頻寬和提升的頻寬效率。相較於 DDR4，它的頻寬增加了 50%，達到 4800 MT/s，並支援最大 32 Gb 的密度。DDR5 還提供兩倍的突發長度、兩倍的記憶體庫群組數量，以及兩倍的記憶體庫數量。

DRAM 代表「動態隨機存取記憶體」，是我們在伺服器中使用的記憶體類型。DDR4 代表「雙倍資料速率第四代」，是 15G 和上一代伺服器使用的記憶體世代。DDR4 支援最高 3200 MT/s 的速度。

DDR5 是最新 DDR 版本，與 DDR4 相比之下，速度明顯更快、頻寬更高，頻寬效率也更高。DDR5 在 DIMM 上包含 VR (電壓調節器)。DDR5 用於 16G 伺服器及更新版本，而 DDR4 則用於我們的 15G 和上一代伺服器。

On-Die ECC 是 DDR5 的基本功能。此功能在將資料傳送至 CPU 之前，會修正 DRAM 晶片內部的單位元錯誤，藉此提供保護。此功能著重個別記憶體晶片內的可靠性，確保在記憶體密度增加時提供更高的可靠性。

常見問答集

Intel® Optane™ 持續性記憶體是一種獨特的技術，可銜接「記憶體」和「儲存裝置」之間的落差，而且像 RAM 一樣位於電腦的記憶體階層中。Intel® Optane™ 持續性記憶體會將常用的資料與程式放在靠近處理器的位置，讓系統可更快地存取這些資訊，進而提高系統整體的回應速度。Intel® Optane™ 持續性記憶體是專為搭配 DRAM 使用而設計的，而非加以取代。這兩種記憶體技術可在系統中相輔相成。若要使用所有 DIMM 插槽，50% 的 DIMM 插槽可安裝 DRAM，而另外 50% 的 DIMM 插槽則可安裝 Intel® Optane™ 持續性記憶體。

由於記憶體模式的緣故，Intel® Optane™ 持續性記憶體幾乎可與任何工作負荷搭配使用。在記憶體模式中，DRAM 會用作快取記憶體層，而 Intel® Optane™ 持續性記憶體則會顯示為系統記憶體。搭配支援的作業系統，便可使用任何應用程式。如此一來，伺服器就能以極具吸引力的成本，擁有龐大的記憶體空間。由於能夠使用任何應用程式，因此虛擬化就成為記憶體模式的最佳使用案例。Intel® Optane™ 持續性記憶體在記憶體模式中並非永久性的。

Optimizer 模式是鏡射的預設標準選項，沒有特殊組態。

完整記憶體鏡像允許建立兩個記憶體區域，並在這兩個位置發生寫入交易以備份資料。讀回資料時，如果主要副本的 ECC 故障無法修正，則會使用次要副本。完整記憶體鏡像會減少一半容量。

每次寫入交易都會在兩個位置執行。完整記憶體鏡像非常適合記憶體故障容忍度低，以及關鍵性操作的環境。雖然寫入效能會降低，但此方法可確實保留資料的備援副本。

FRM 模式僅受 VMware 環境支援。這代表一種完整記憶體鏡像的變化版本，其中只鏡射一部分。通常核心會放置在此鏡射部分內，提供復原能力的優勢和鏡射的結果。當只有關鍵軟體需要額外的備援時，這可能是完整記憶體鏡像的有利替代方案，因其成本低於鏡射所有系統記憶體的成本。沒有其他優勢或缺點。

實用資源

Intel® Optane™ 持續性記憶體
第 2 代 AMD EPYC™ 處理器：平衡記憶體參考指南
如何找到適用於 PowerEdge 伺服器的受支援記憶體組態指南。
AMD 上的 DDR5
Dell 新一代 PowerEdge 伺服器：採用 DDR5 設計，可提供未來適用的頻寬
Sapphire Rapids 架構大幅改善新一代 PowerEdge 伺服器的記憶體頻寬
平衡記憶體：PowerEdge 伺服器上的 Intel Xeon 可擴充處理器
DDR5 記憶體頻寬，適用於搭載第 4 代 AMD EPYC 處理器的新一代 PowerEdge 伺服器
記憶體通道安裝