Module tiroir extractible de calcul PowerEdge MX760c
Calcul, stockage, densité et évolutivité
Augmentez l’évolutivité avec les dernières technologies de calcul conçues pour tirer parti de l’automatisation, du provisionnement et du déploiement.
Calcul, stockage, densité et évolutivité
Augmentez l’évolutivité avec les dernières technologies de calcul conçues pour tirer parti de l’automatisation, du provisionnement et du déploiement.
Caractéristiques techniques et personnalisation
Besoin d’aide? Appelez un expert commercial dédié aux 0800-110-181(numéro gratuit du Lundi au Vendredi de 9h - 17h)
Processeur
Jusqu’à deux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 5e génération, avec un maximum de 64 cœurs par processeur.
Système d'exploitation
Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware vSAN/ESXi
Puce
Chipset Intel® C741 avec technologie Intel® QuickAssist en option
Mémoire
Vitesse DIMM
Jusqu’à 5 600 MT/s
Type de mémoire
Mémoire RDIMM
Logements pour modules de mémoire
32 logements DIMM DDR5
Mémoire RAM maximale
Mémoire RDIMM 8 To max.
Stockage
Baies avant
Jusqu’à 4 disques (durs/SSD) NVMe/SAS/SATA de 2,5 pouces, 61 To max.
Jusqu’à 6 disques (durs/SSD) SAS/SATA de 2,5 pouces, 46,08 To max.
Jusqu’à 6 disques (durs/SSD) NVMe/SAS/SATA de 2,5 pouces, 92 To max.
Contrôleurs de stockage
Contrôleurs internes
PERC H755 MX, PERC H965i MX, HBA350i MX
RAID logiciel
S160
Démarrage interne
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1) : RAID matériel avec 2 disques SSD NVMe M.2 de 480 Go ou 960 Go
USB
Sécurité
Firmware signé de manière chiffrée
Chiffrement des données au repos (disques SED avec gestion des clés locale ou externe)
Secure Boot
Secured Component Verification (contrôle d’intégrité matérielle)
Secure Erase
Silicon Root of Trust
System Lockdown (nécessite iDRAC9 Enterprise ou Datacenter)
Module TPM 2.0 FIPS, certifié CC-TCG, TPM 2.0 NationZ (Chine)
Gestion
Intégrée/au niveau du serveur
iDRAC9
iDRAC Direct
API RESTful du contrôleur iDRAC avec Redfish
iDRAC Service Module
Consoles
Plug-in CloudIQ pour PowerEdge
OpenManage Enterprise
OpenManage Enterprise Network Integration for VMware vCenter
OpenManage Integration for Microsoft System Center
OpenManage Integration avec Windows Admin Center
Plug-in OpenManage Power Manager
Plug-in du service OpenManage
Plug-in OpenManage Update Manager
Mobilité
OpenManage Mobile
Outils
Dell System Update
Dell Repository Manager
Enterprise Catalogs
API RESTful du contrôleur iDRAC avec Redfish
IPMI
Interface de ligne de commande RACADM
OpenManage Integrations
BMC Truesight
Solution Microsoft System Center
OpenManage Integration avec ServiceNow
Red Hat Ansible Modules
Fournisseurs Terraform
VMware vCenter et vRealize Operations Manager
Blocs d’alimentation
Boîtier MX7000 : jusqu’à six blocs d’alimentation Platinum CA de 3 000 W et prise en charge de la redondance du réseau d’alimentation
Boîtier MX7000 : ventilateurs échangeables à chaud, 5 accessibles à l’arrière et 4 accessibles à l’avant, avec redondance complète
Ports
Ports à l’avant
1 port iDRAC Direct (micro-USB-AB)
1 port USB 3.0
Ports internes
1 port USB 3.0 (en option)
Options réseau
Options de fabric du boîtier MX7000 : jusqu’à 2 paires de baies modulaires de passerelle ou de commutation génériques redondantes (fabrics A et B) ; paire redondante de baies de commutation dédiées au stockage (fabric C)
Carte NIC/CNA jusqu’à 25 Gbits par port pour carte mezzanine A/B, Fibre Channel 32 Gb, SAS 12 Gbit/s pour carte mezzanine C
Emplacements
PCIe
Un logement PCIe Gen 4 x16 pour PERC : connecté au processeur 1
Un logement PCIe Gen 4 x16 pour carte mezzanine A : connecté au processeur 1
Un logement PCIe Gen 5 x16 pour carte mezzanine B : connecté au processeur 2
Un logement PCIe Gen 4 x16 pour mini-carte mezzanine : connecté au processeur 1
Deux connecteurs PCIe Gen 5 x8 (SL1, SL2) pour disque NVMe : connectés au processeur 1
Deux connecteurs PCIe Gen 5 x8 (SL4, SL5) pour disque NVMe : connectés au processeur 2
Un connecteur PCIe Gen 4 x4 pour carte BOSS-N1 avec RAID matériel
Châssis
MX7000
Format
Jusqu’à 8 modules tiroir extractibles de calcul 1U simple largeur, indépendants et échangeables à chaud, dans un boîtier MX7000
Dimensions et poids
Hauteur
51,0 mm (2 pouces)
Largeur
257,0 mm (10 pouces)
Profondeur
622,35 mm (25,5 pouces) pour une configuration à 4 disques 2,5 pouces ou 6 disques 2,5 pouces
Poids
8,27 kg (18,23 livres) pour une configuration à 4 disques 2,5 pouces
8,38 kg (18,47 livres) pour une configuration à 6 disques 2,5 pouces
Support recommandé
Choisissez Dell ProSupport Plus pour les systèmes stratégiques ou Dell ProSupport pour le support matériel et logiciel premium de votre solution PowerEdge. Des offres de conseil et de déploiement sont également disponibles. Contactez votre représentant Dell dès aujourd’hui pour plus d’informations. La disponibilité et les conditions générales des services Dell peuvent varier selon la zone géographique.
Réglementation
Fiches techniques sur la sécurité des produits, la compatibilité électromagnétique et l’environnement (en anglais)
Page d’accueil Dell de conformité aux normes (en anglais)
Dell et l’environnement (en anglais)
Pilotes, manuels et support
Support Dell
Pilotes, guides, outils de diagnostic, pièces de rechange... Le support technique Dell est là pour vous aider.
Processeurs Intel® Xeon® Scalable
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