OptiPlex 7070 MFF(Micro Form Factor) CRU(Customer Replaceable Unit) 분해 분리 가이드

Summary: 이 문서는 Dell이 누구든지 쉽게 사용할 수 있다고 판단하는 Dell 마이크로 폼 팩터 OptiPlex 7070 데스크탑 시스템의 부품을 분리하는 방법에 대한 가이드입니다.

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Symptoms

이 가이드는 OptiPlex 7070 MFF(Micro Form Factor) 시스템의 CRU(Customer Replaceable Unit) 부품을 안전하게 분리하는 과정을 단계별로 안내합니다. CRU는 엔지니어가 분리 또는 교체할 필요가 없는 시스템 부품입니다. 이 가이드에는 관련 내용을 참조할 수 있는 그림도 포함되어 있습니다.

Cause

해당 사항 없음

Resolution

목차:

  1. CRU 분리 가이드
  2. 분리 지침

 

분리 가이드

 

이 가이드에서 원하는 작업을 다루지 않으면 시스템 설명서를 참조하십시오.

아래 문서에서는 전기 장비를 사용하여 작업하기 전에 고려해야 할 안전 지침에 대해 설명합니다.


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분리 지침

 

참고: 콘텐츠를 보려면 아래에서 열려고 하는 섹션의 제목을 클릭합니다.

 

 

권장 툴

 

1 소형 필립스 나사 드라이버 2 플라스틱 스크라이브
3 소형 납작 머리 스크루 드라이버    
 
참고: 큰 Phillips 또는 납작 머리 스크루 드라이버를 사용하면 나사의 헤드가 손상될 수 있습니다. 이렇게 되면 현장 엔지니어에게 제공되지 않는 특수한 툴로만 분리해야 하는 상황이 발생합니다.

 

  1. 시스템 커버를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

  2. 시스템 후면에 커버를 고정하고 있는 손잡이 나사를 풉니다.

시스템 커버 나비 나사 풀기

  1. 커버를 시스템 전면을 향해 당겨 컴퓨터에서 들어 올립니다.

 

  1. 2.5" 하드 디스크 드라이브를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 시스템 커버를 분리합니다.

  2. 2.5" 하드 드라이브 어셈블리는 시스템의 왼쪽 전면 모서리에 있습니다. 어셈블리 후면의 파란색 탭을 함께 누릅니다[1].

하드 드라이브 제거

  1. 어셈블리를 컴퓨터 전면을 향해 당겨 들어 올려 컴퓨터에서 꺼냅니다[2].

  2. 하드 드라이브를 어셈블리 브래킷에 고정하는 핀을 분리하고 브래킷에서 제거합니다.

 

  1. 방열판 송풍기를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어를 설치하거나 제거하는 동안 항상 모든 데이터가 올바르게 백업되었는지 확인합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터와 연결된 모든 디바이스를 분리합니다.

    4. 시스템 커버를 분리합니다.

  2. 방열판 송풍기는 시스템 오른쪽에 있습니다. 어셈블리의 양쪽에 있는 파란색 탭을 함께 누르고 어셈블리를 밀고 섀시 오른쪽 위로 회전합니다[2].

방열판 송풍기 어셈블리 회전

  1. 마더보드에서 팬 및 스피커 케이블을 분리하여 시스템에서 송풍기를 분리합니다.

방열판 송풍기 제거

 

  1. M.2 SSD 카드를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 시스템 커버하드 드라이브 어셈블리를 제거합니다.

  2. M.2 SSD 카드는 하드 드라이브 어셈블리 아래에 있습니다. 마더보드에 M.2 카드를 고정하고 있는 나사를 분리하고[1] 카드를 잡아 당겨 커넥터에서 꺼냅니다[2].

M.2 SSD 카드 제거

  1. M.2 SSD 카드를 들어 올려 컴퓨터에서 꺼냅니다.

 

  1. 메모리를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 시스템 커버방열판 송풍기를 제거합니다.

  2. 메모리는 방열판 송풍기 아래에 있으며 금속 클립을 당겨 DIMM의 양쪽에서 분리합니다[1].

메모리 DIMM 제거

  1. DIMM을 잡아 당겨 슬롯에서 빼냅니다[2].

참고: 추가 메모리 DIMM에 대해 2단계와 3단계를 반복합니다.

 

  1. 코인 셀 배터리를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 시스템 커버를 분리합니다.

  2. 코인 셀 배터리는 하드 드라이브 어셈블리 뒤에 있습니다. 플라스틱 스크라이브를 사용하여 배터리가 튀어나온 후 분리 래치를 아래로 누릅니다[1].

코인 셀 배터리 제거

  1. 배터리를 들어 올려 커넥터와 시스템에서 꺼냅니다[2].

 

  1. 내부 스피커를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 시스템 커버방열판 송풍기를 제거합니다.

  2. 스피커는 방열판 송풍기의 모서리에 부착되어 있습니다. 스피커 케이블을 송풍기 고정 클립에서 연결 해제합니다[1].

내부 스피커 분리

  1. 스피커 어셈블리를 송풍기에 고정하고 있는 나사 2개를 분리하고[2] 송풍기에서 스피커를 분리합니다[3].

 

  1. 무선 카드(WLAN)를 분리하기 전에 따라야 할 분리 전 지침:

    1. 하드웨어 설치 또는 분리 시 항상 모든 데이터를 적절하게 백업해 두어야 합니다.

    2. 컴퓨터에서 모든 전화선, 네트워크 케이블이나 USB 케이블을 분리합니다.

    3. 전기 콘센트에서 컴퓨터 및 연결된 모든 디바이스의 케이블을 뽑습니다.

    4. 시스템 커버하드 드라이브 어셈블리를 제거합니다.

  2. 안테나 나사를 풀어 섀시 후면에서 안테나를 분리합니다.

안테나 나사 풀기

  1. WLAN 카드는 M.2 SSD 카드와 방열판 송풍기 사이에 있습니다. 플라스틱 탭을 카드에 고정하는 나사를 분리하고[1] 탭을 분리합니다[2].

WLAN 카드 제거

  1. 카드에서 안테나 케이블을 연결 해제합니다[3](팝 스터드 커넥터이며 약간의 압력으로 꺼짐). 카드를 커넥터에서 당겨 꺼낸 다음[4] 들어 올려 컴퓨터에서 꺼냅니다.


추가 지원이 필요하면 기술 지원에 문의하십시오.
연락처 OptiPlex 7070 CRU(Customer Replaceable Unit) 분해 인덱스

 

Affected Products

OptiPlex 7070 Tower
Article Properties
Article Number: 000146484
Article Type: Solution
Last Modified: 01 July 2023
Version:  7
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