VxRail : Modèles vers modèles Dell PowerEdge

Summary: Liste des modèles VxRail vers leur plate-forme de modèle Dell PowerEdge respective

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Instructions

Cet article permet de mieux identifier le matériel PowerEdge sous-jacent de VxRail, qu’il s’agisse d’identifier les pilotes à retirer du support Dell ou de flasher le module de personnalité en cas de remplacement de la carte système.

16G

VxRail (Intel) VE-660/(AMD) VE-6625
PowerEdge R660
Vue avant d’un VxR (Intel)VE660/(AMD)VE-6625 
Vue arrière d’un VxR (Intel)VE660/(AMD)VE-6625 
Caractéristiques notables
  • Les systèmes Intel et AMD partagent le même numéro de modèle PowerEdge R660
  • Le suffixe VE désigne une combinaison de V(VDI) et E(tout), car le VE-660 peut être à l’extérieur avec des processeurs graphiques 
  • Il peut être livré avec des configurations de stockage All-Flash ou hybrides
  • Utilise une double carte Boss M.2 dans RAID 1 en tant qu’appareil de démarrage ESXi
  • Les disques BOSS M.2 sont échangeables à chaud à l’arrière du système, à l’arrière gauche du système
  • Les disques BOSS M.2 sont installés sur un « support de carte » dans lequel ils sont insérés par l’arrière dans un logement de module BOSS
  • iDRAC et USB et VGA arrière sont intégrés dans un module d’E/S arrière (RIO) et sont amovibles ou remplaçables
  • En dehors des cartes NIC fournies par le module OCP, une carte LOM (Light Out Management) amovible de 2 x 1 Gb est incluse, pilotée par un chipset BCM5720
  • Utilise HBA 355e comme contrôleur de stockage
  • Utilise iDRAC9
  • Utilise OCP 3.0

 

VxRail (Intel) VP-760/(AMD) VP-7625
(Intel) PowerEdge R760/PowerEdge R7625 (AMD)
Vue avant d’un VxR (Intel)VP-760/(AMD)VP-7625 
Vue arrière d’un VxR VP-760/VP-7625 (AMD) 
Vue arrière du VxR VP-760/VP-7625 (AMD) avec baie de disques 
Caractéristiques notables
  • Dans les configurations sans processeur graphique (photo du bas), une baie modulaire arrière de 4 disques de 2,5 pouces est ajoutée, ce qui permet d’installer 4 disques supplémentaires, ce qui permet d’obtenir jusqu’à 28 disques
  • Dans la configuration de la baie modulaire arrière, 3 ventilateurs échangeables à chaud supplémentaires sont installés dans la baie modulaire arrière
  • Uniquement expédié dans un stockage All-Flash
  • Le suffixe VE désigne la combinaison de V(VDI) et P(Performance)
  • Utilise une double carte Boss M.2 dans RAID 1 en tant qu’appareil de démarrage ESXi
  • Les disques BOSS M.2 sont échangeables à chaud à partir de l’arrière du système situé au milieu au-dessus du logement 6 PCI demi-hauteur (avec baie modulaire arrière) au-dessus du logement PCI 3 demi-hauteur (sans baie modulaire arrière)
  • Les disques BOSS M.2 sont installés sur un « support de carte » dans lequel ils sont insérés par l’arrière dans un logement de module BOSS
  • iDRAC et USB et VGA arrière sont intégrés dans un module d’E/S arrière (RIO) et sont amovibles ou remplaçables
  • En dehors des cartes NIC fournies par le module OCP, une carte LOM (Light Out Management) amovible de 2 x 1 Gb est incluse, pilotée par un chipset BCM5720
  • Les disques de cache se trouvent à l’arrière du système installé dans la baie modulaire arrière de 2,5 pouces
  • Utilise HBA 355e comme contrôleur de stockage
  • Pas de RASR distant IDSDM uniquement ou de USB RASR prépréparé nécessaire pour RASR
  • Utilise iDRAC9
  • Utilise OCP 3.0

 

15G

VxRail E660 (F) (N) / (Intel) E665 (F) (N) / (AMD) E665 (F) (N)
PowerEdge R650 / (Intel) PowerEdge R6515 / (AMD) PowerEdge R6525
Vue avant d’un VxR (Intel) E660(F)(N) / (AMD)E665(F)(N) 
Vue arrière d’un VxR (Intel) E660(F)(N) / (AMD) E665(F)(N) 
Caractéristiques notables
  • Utilise une double carte Boss M.2 dans RAID 1 en tant qu’appareil de démarrage ESXi
  • Les disques BOSS M.2 sont échangeables à chaud à l’arrière du système, à l’arrière gauche du système
  • Les disques BOSS M.2 sont installés sur un « support de carte » dans lequel ils sont insérés par l’arrière dans un logement de module BOSS
  • iDRAC et USB et VGA arrière sont intégrés dans un module d’E/S arrière (RIO) et sont amovibles ou remplaçables
  • En dehors des cartes NIC fournies par le module OCP, une carte LOM (Light Out Management) amovible de 2 x 1 Gb est incluse, pilotée par un chipset BCM5720
  • Utilise HBA 355e comme contrôleur de stockage
  • Utilise iDRAC9
  • Utilise OCP 3.0

 

VxRail (Intel) (P) (V) 670 (F) (N) / (AMD) (P) 675 (F/N) (Intel)
PowerEdge R750 / (AMD) PowerEdge R7515
Vue avant d’un VxR (Intel) (P) (V) 670 (F) (N) / (AMD) (P) 675 (F/N) 
Vue arrière du système VxR (Intel) (P) (V) 670 (F) (N) / (AMD) (P) 675 (F/N) 
Caractéristiques notables
  • Les boîtiers AMD sont uniquement disponibles pour les modèles All-Flash NVMe (F/N) série P.
  • Utilise une double carte Boss M.2 dans RAID 1 en tant qu’appareil de démarrage ESXi
  • Les disques BOSS M.2 sont échangeables à chaud à partir de l’arrière du système situé au milieu, au-dessus du logement PCI 3 demi-hauteur
  • Les disques BOSS M.2 sont installés sur un « support de carte » dans lequel ils sont insérés par l’arrière dans un logement de module BOSS
  • iDRAC et USB et VGA arrière sont intégrés dans un module d’E/S arrière (RIO) et sont amovibles ou remplaçables
  • En dehors des cartes NIC fournies par le module OCP, une carte LOM (Light Out Management) amovible de 2 x 1 Gb est incluse, pilotée par un chipset BCM5720
  • Utilise HBA 355e comme contrôleur de stockage
  • Pas de RASR distant IDSDM uniquement ou de USB RASR prépréparé nécessaire pour RASR
  • Utilise iDRAC9
  • Utilise OCP 3.0

 

VxRail S670
PowerEdge R750 (LFF)
Vue avant d’un VxR S670 
Vue arrière d’un VxR S670 
Caractéristiques notables
  • 3 ventilateurs échangeables à chaud supplémentaires installés dans la baie modulaire arrière
  • Utilise une double carte Boss M.2 dans RAID 1 en tant qu’appareil de démarrage ESXi
  • Les disques BOSS M.2 sont échangeables à chaud à l’arrière du système.
  • iDRAC et USB et VGA arrière sont intégrés dans un module d’E/S arrière (RIO) et sont amovibles ou remplaçables
  • En dehors des cartes NIC fournies par le module OCP, une carte LOM (Light Out Management) amovible de 2 x 1 Gb est incluse, pilotée par un chipset BCM5720
  • Les disques de cache se trouvent à l’arrière du système installé dans la baie modulaire arrière de 2,5 pouces
  • Utilise HBA 355e comme contrôleur de stockage
  • Pas de RASR distant IDSDM uniquement ou de USB RASR prépréparé nécessaire pour RASR
  • Utilise iDRAC9
  • Utilise OCP 3.0

 
 

Châssis: Module tiroir extractible de calcul VxRail VD-4000Z/PowerEdge XR4000Z
: VxRail VD-4510c/PowerEdge XR4510c
Vue du VxR VD-4510c 1U/PowerEdge XR4510c 
 
Caractéristiques notables
  • Format du boîtier VD-4000Z (empilable)
  • VxRail prend en charge les configurations de module tiroir extractible de calcul suivantes :
    ● Jusqu’à deux modules tiroirs extractibles
    de calcul VxRail VD-4510c 1U ● Un module tiroir extractible
    de calcul VxRail VD-4520c 2U Un serveur en option (module tiroir extractible témoin VxRail VD-4000w) est pris en charge (situé sur le côté droit du système, à côté du bloc d’alimentation redondant)
  • Le stockage est interne au nœud en tant que module de carte de montage M.2 interne fournissant jusqu’à 4 logements M.2, aucun disque à chargement par l’avant, remplacement des disques, mise hors tension NESSTATES et retrait du traîneau de calcul concerné
  • Le réseau de traîneaux de calcul utilise une carte LOM Intel E823-C intégrée à la carte système fournie dans une gestion réseau à 4 ports, 25 Go ou 10 Go
  • Les ventilateurs du système font partie du traîneau de calcul. Le remplacement du ventilateur nécessiterait une mise hors tension et le retrait du traîneau de calcul concerné
  • Utilise une double carte de montage BOSS M.2 en tant qu’appareil de démarrage ESXi
  • Les disques BOSS M.2 ne sont pas échangeables à chaud, ce qui oblige à mettre hors tension et à retirer le nœud de calcul concerné du boîtier
  • Le suffixe C désigne le traîneau de calcul et W le témoin
  • Utilise iDRAC9
 
Châssis: Module tiroir extractible de calcul VxRail VD-4000R/PowerEdge XR4000R
: VxRail VD-4520c/PowerEdge XR4520c
Vue du VD-4520c VxR 2U/PowerEdge XR4520c 
 
Caractéristiques notables
  • Format du boîtier VD-4000R (montable en rack)
  • Les configurations de traîneau de calcul suivantes sont prises en charge :
    ● Jusqu’à quatre modules tiroirs extractibles de calcul VxRail VD-4510c 1U, ou
    ● Jusqu’à deux modules tiroirs extractibles de calcul VxRail VD-4520c 2U, ou
    ● Jusqu’à deux modules tiroirs extractibles de calcul VxRail VD-4510c 1U et un module tiroir extractible de calcul VxRail VD-4520c 2U
    Un nano-serveur en option (module tiroir extractible témoin VxRail VD-4000w) est pris en charge  
  • Les modules tiroirs extractibles de calcul VD-4520c offrent une carte de montage PCI pour fournir 2 logements PCI x16 hauteur standard Gen 3
  • Le stockage est interne au nœud en tant que module de carte de montage M.2 interne et jusqu’à 2 adaptateurs PCI vers M.2 fournissant chacun 4 logements M.2 (jusqu’à un total de 12 logements disponibles dans le système) Aucun disque à chargement par l’avant, remplacement des disques Mise hors tension NESstates et retrait du traîneau de calcul concerné
  • Le réseau de traîneaux de calcul utilise une carte LOM Intel E823-C intégrée à la carte système fournie dans une gestion réseau à 4 ports, 25 Go ou 10 Go
  • Les ventilateurs du système font partie du traîneau de calcul. Le remplacement du ventilateur nécessiterait une mise hors tension et le retrait du traîneau de calcul concerné
  • Utilise une double carte de montage BOSS M.2 en tant qu’appareil de démarrage ESXi
  • Les disques BOSS M.2 ne sont pas échangeables à chaud, ce qui oblige à mettre hors tension et à retirer le nœud de calcul concerné du boîtier
  • Le suffixe C désigne le traîneau de calcul et W le témoin
  • Utilise iDRAC9
 
Module tiroir extractible témoin : VxRail VD-4000W/PowerEdge XR4000W
Vue de l’appliance témoin VxR VD-4000W/PowerEdge XR4000W
Caractéristiques notables
  • Système autonome conçu pour être utilisé en tant qu’appliance témoin vSAN matérielle pour les solutions VD-4000
  • Processeur quad core Intel Atom 3508
  • 2 ports Gigabit Ethernet fournis par un chipset Intel i210
  • 1 port USB A 3.0 et 1 port micro USB pour console système RS232
  • Si un périphérique USB amorçable est trouvé inséré dans le port USB, le témoin démarre en premier dans celui-ci
  • ISO RASR spécialisé requis pour la recréation d’image et utilisation de RASRISO vers RASRUSB pour créer une image ISO RASR vers lecteur USB
  • 16 Go de RAM DDR4 soudée
  • Disque SSD M.2 unique de 960 Go pour le périphérique de démarrage ESXi


14G

VxRail E560(F)(N)
PowerEdge R640
Vue avant d’un VxR E560(F)(N) Vue arrière d’un VxR E560(F)(N) 
Caractéristiques notables
  • Utilise une double carte Boss M.2 dans RAID 1 en tant qu’appareil de démarrage ESXi
  • Utilise HBA 330 comme contrôleur de stockage
  • Utilise iDRAC9
  • Utilise un environnement RASR à double carte SD (IDSM)
  • Peut avoir un disque de cache NVMe à l’aide d’une carte d’extension
  • La série N utilise tous les disques NVMe

  
 

VxRail D560(F)
PowerEdge XR2

Vue avant d’un VxR D560(F) 
Vue arrière d’un VxR D560(F) 
Caractéristiques notables
  • Utilise une double carte Boss M.2 dans RAID 1 en tant qu’appareil de démarrage ESXi
  • Utilise HBA 330 comme contrôleur de stockage
  • Utilise iDRAC9
  • Utilise un environnement RASR à double carte SD (IDSM)
  • Peut avoir un disque de cache NVMe à l’aide d’une carte d’extension
  • La série N utilise tous les disques NVMe

  

VxRail (P-V) 570(F)
PowerEdge R740XD(SFF)
Vue avant d’un VxR (P-V) 570(F) Vue arrière d’un VxR (P-V) 570(F) 
Caractéristiques notables
  • Utilise une double carte Boss M.2 dans RAID 1 en tant qu’appareil de démarrage ESXi
  • Utilise HBA 330 comme contrôleur de stockage
  • Utilise iDRAC9
  • Utilise un environnement RASR à double carte SD (IDSM)
  • Seule la série P peut disposer d’un disque de cache NVMe à l’aide d’une carte d’extension

 

VxR S570(F)
PowerEdge R740XD(LFF)
Vue avant d’un VxR S570(F) Vue arrière d’un VxR S570(F) 
Caractéristiques notables
  • Utilise une double carte Boss M.2 dans RAID 1 en tant qu’appareil de démarrage ESXi
  • Utilise HBA 330 comme contrôleur de stockage
  • Utilise un environnement RASR à double carte SD (IDSM)
  • Utilise iDRAC9

 

VxRail G560(F)
PowerEdge C6420
Vue avant d’un VxR G560(F) 
Vue arrière d’un VxR G560(F) 
Caractéristiques notables
  • Utilise une seule carte SATA M.2 sur une carte de montage PCI x16 en tant que périphérique de démarrage ESXI, contrairement aux deux disques M.2 RAID 1 des autres modèles 14G
  • HBA 330
  • Ne dispose que d’une seule carte SD Environnement RASR
  • Peut avoir un disque de cache NVMe
  • Utilise une carte OCP (Open Compute Project) pour carte NIC
  • Utilise iDRAC9

 

VxRail P580N
PowerEdge R840
Vue avant d’un VxR P580N 
Vue arrière d’un VxR P580N 
Caractéristiques notables
  • Utilise une double carte Boss M.2 dans RAID 1 en tant qu’appareil de démarrage ESXi
  • La série N utilise tous les disques NVMe
  • Utilise un environnement RASR à double carte SD (IDSM)
  • Utilise iDRAC9


13G

VxRail E460(F)
PowerEdge R630
Vue avant d’un VxR E460(F) Vue arrière d’un VxR E460(F) 
Caractéristiques notables
  • Utilise satadom en tant que périphérique de démarrage ESXi
  • Utilise HBA 330 comme contrôleur de stockage
  • Utilise une double carte SD (IDSM) RASR
  • Utilise iDRAC8

 

VxRail (P-V) 470
PowerEdge R730
Vue avant VxR (P-V) 470 Vue arrière du VxR (P-V) 470 
Caractéristiques notables
  • Utilise satadom en tant que périphérique de démarrage ESXi
  • Utilise HBA 330 comme contrôleur de stockage
  • Utilise un environnement RASR à double carte SD (IDSM)
  • Utilise iDRAC8

 

VxRail S470
PowerEdge R730XD LFF
Vue avant d’un VxR S470 Vue arrière d’un VxR S470 
Caractéristiques notables
  • Utilise satadom en tant que périphérique de démarrage ESXi
  • Utilise HBA 330 comme contrôleur de stockage
  • Utilise un environnement RASR à double carte SD (IDSM)
  • Utilise iDRAC8

 
 

Additional Information

Prefixes :
D : Modèles VxRail 1U conçus pour une durabilité industrielle, parfaits pour les bureaux distants (ROBO) hors site.
E: Les modèles VxRail 1U sont parfaits pour les déploiements à petite échelle et distants conçus pour les charges applicatives VDI ou graphiques d’entrée de gamme.
G: Modèles VxRail 2U qui offrent une plate-forme à haute densité de calcul conçue pour les charges applicatives à usage général.
P: Modèles VxRail 2U gourmands en performances en mémoire ou en E/S, offrant un nombre élevé de cœurs par processeur et une vitesse d’horloge du processeur.
V: Modèles VxRail 2U dotés d’un matériel de processeur graphique pour les ordinateurs de bureau gourmands en ressources graphiques et les charges applicatives optimisées pour les environnements VDI
: Les modèles VxRail 2U offrent une solution haute densité de stockage pour les applications exigeantes en capacité telles que Microsoft SharePoint, Microsoft Exchange, le Big Data, l’analytique et la vidéosurveillance.

Suffixes :
F : Indique que le modèle est All-Flash.
N: Utilisé avec le suffixe F indique que le stockage Flash est entièrement basé sur NVMe.
VE: Indique une combinaison de V(VDI) et E(everything)
VP : Indique une combinaison de V(VDI) et P(Performance)

Affected Products

VxRail, VxRail 460 and 470 Nodes, VxRail Appliance Series, VxRail G Series Nodes, VxRail D Series Nodes, VxRail D560, VxRail D560F, VxRail E Series Nodes, VxRail E460, VxRail E560, VxRail E560F, VxRail E560N, VxRail E660, VxRail E660F, VxRail E660N , VxRail E665, VxRail E665F, VxRail E665N, VxRail G560, VxRail G560F, VxRail P Series Nodes, VxRail P470, VxRail P570, VxRail P570F, VxRail P580N, VxRail P670F, VxRail P670N, VxRail P675F, VxRail P675N, VxRail S Series Nodes, VxRail S470, VxRail S570, VxRail S670, VxRail V Series Nodes, VxRail V470, VxRail V570, VxRail V570F, VXRAIL V670F, VxRail VD-4000R, VxRail VD-4000W, VxRail VD-4000Z, VxRail VD-4510C, VxRail VD-4520C, VxRail VE-660, VxRail VE-6615, VxRail VP-760, VxRail VP-7625 ...

Products

VxRail Appliance Family, VxRail Appliance Series
Article Properties
Article Number: 000023374
Article Type: How To
Last Modified: 14 Nov 2025
Version:  8
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