メモリー モジュール取り付けガイドライン
注: メモリ構成がガイドラインに沿っていない場合、システムが起動しなかったり、メモリ構成中に反応しなくなったり、少ないメモリで動作したりすることがあります。
このシステムは柔軟なメモリー構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセット アーキテクチャ構成でシステムを構成し、実行することができます。次に、メモリー モジュールの設定に関する推奨ガイドラインを示します。
- RDIMM と LRDIMM を併用しないでください。
- x4およびx8 DRAMベースのメモリー モジュールは併用できます。詳細については、「モードごとのガイドライン」の項を参照してください。
- デュアルまたはシングルランク RDIMM をチャネルごとに 3 枚まで装着できます。
- ランクカウントに関係なく、LRDIMM は 3 枚まで装着できます。
- 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュールのうちで最も遅いものの速度で動作します。または、システムの DIMM 構成によってはさらに遅い動作になります。
- プロセッサーが取り付けられている場合に限り、メモリー モジュールを装着します。シングル プロセッサーシステムの場合は、ソケット A1 ~ A12 が使用できます。デュアルプロセッサーシステムの場合は、ソケット A1 ~ A12 と B1 ~ B12 が使用できます。
- 最初に、白色のリリースタブが付いているすべてのソケットに装着します。その後は、黒のリリースタブ、緑色のリリースタブの順で装着します。
- 容量の異なるメモリモジュールを混在させる場合は、最初に容量が最も多いメモリモジュールをソケットに装着します。たとえば、4 GBと8 GBのメモリ モジュールを併用する場合は、8 GBのメモリ モジュールを白いリリース タブが付いたソケットに装着してから、黒いリリース タブが付いたソケットに4 GBのメモリ モジュールを装着します。
- デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成を同一にするようにしてください。たとえば、プロセッサー 1 のソケット A1 に DIMM を装着した場合、プロセッサー 2 はソケット B1 に(…以下同様)DIMM を装着する必要があります。
- 他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なる容量のメモリモジュールを併用できます(たとえば、4 GB と 8 GB のメモリモジュールを併用できます)。
- システム内で 2 つ以上のメモリー モジュールを併用することはできません。
- パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサにつき 4 枚のメモリモジュールを一度に装着してください(各チャネルに DIMM 1 枚)。