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Vostro 3681 サービス マニュアル

DDR4

DDR4(ダブル データ レート第4世代)メモリは、DDR2およびDDR3テクノロジーを高速化した後継メモリです。DDR3の容量はDIMMあたり最大128 GBですが、DDR4では最大512 GBです。ユーザーが間違った種類のメモリーをシステムに取り付けるのを避けるため、DDR4同期ダイナミック ランダム アクセス メモリーの設計は、SDRAMおよびDDRと異なっています。

DDR4に必要な動作電圧はわずか1.2ボルトで、1.5ボルトを必要とするDDR3と比較して20パーセント低くなっています。DDR4は、ホスト デバイスがメモリーをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディープ パワーダウン モードもサポートしています。ディープ パワーダウン モードでは、スタンバイ電力消費量が40~50パーセント低減されると期待されています。

DDR4の詳細

DDR3とDDR4メモリ モジュール間には、以下の微妙な違いがあります。

切り込みの違い
DDR4モジュールの切り込みは、DDR3モジュールの切り込みとは別の位置にあります。切り込みは両方とも挿入側にありますが、DDR4の切り込みの位置は若干異なっています。これにより、モジュールが互換性のないボードまたはプラットフォームに取り付けられないようにします。
図 1. 切り込みの違い
画像:切り込みの違い
厚み増加
DDR4モジュールはDDR3より若干厚く、より多くの信号レイヤーに対応します。
図 2. 厚みの違い
画像:厚みの違い
カーブしたエッジ
DDR4モジュールのエッジはカーブしているため挿入が簡単で、メモリーの取り付け時にかかるPCBへの圧力を和らげます。
図 3. カーブしたエッジ
画像:カーブしたエッジ

メモリー エラー

システムでメモリー エラーが発生すると、2、3のエラーコードが表示されます。すべてのメモリーが故障した場合、LCDは起動しません。メモリー障害のトラブルシューティングを実行するには、一部のポータブル システムと同様に、システムの底部またはキーボードの下にあるメモリー コネクターで動作確認済みのメモリー モジュールを試します。

注:DDR4メモリは基板に埋め込まれており、図や説明で示されているように交換可能なDIMMではありません。

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