一般内存模块安装原则
您的系统支灵活内存配置,使系统能够在任何有效芯片组结构配置中配置和运行。下面是建议的最佳性能原则:
- LRDIMM 和 RDIMM 不可混装。
- 基于 x4 和 x8 DRAM 的 DIMM 可以混用。有关详情,请参阅“模式特定原则”部分。
- 一个通道中最多可填充三个单列或双列 RDIMM。
- 如果所安装的内存模块速度不同,它们将以系统中速度最慢的内存模块的速度或更低的速度运行(具体取决于系统 DIMM 配置)。
- 仅在安装处理器时填充 DIMM 插槽。对于单处理器系统,插槽 A1 至 A8 可用。对于双处理器系统,插槽 A1 至 A8 和插槽 B1 至 B4 可用。
- 先填充具有白色释放卡舌的所有插槽,再填充具有黑色卡舌的插槽。
- 按以下顺序按 DIMM 的最大容量填充插槽 - 首先填充具有白色释放拉杆的插槽,再填充具有黑色释放拉杆的插槽。例如,如果要混用 16 GB 和 8 GB 的 DIMM,则用 16 GB 的 DIMM 填充具有白色释放卡舌的插槽,再用 8 GB 的 DIMM 填充具有黑色释放卡舌的插槽。
- 在双处理器配置中,每个处理器的内存配置必须相同。例如,如果填充处理器 1 的插槽 A1,则填充处理器 2 的插槽 B1,以此类推。
- 如果遵循其他内存安装规则,则不同大小的内存模块可以混用(例如,4 GB 和 8 GB 内存模块可以混用)。
- 根据模式特定原则,每个处理器一次填充四个 DIMM(每个通道一个 DIMM)以最大化性能。有关详情,请参阅“模式特定原则”部分。
表 1. 散热器 — 处理器配置下表介绍了散热器 — 处理器配置。
处理器配置 |
处理器类型(瓦特) |
散热器宽度 |
DIMM 数量 |
最大系统容量 |
可靠性、可用性和可维修性 (RAS) 功能 |
单处理器 |
105 W、120 W 或 135 W |
68 毫米 |
8 |
8 |
双处理器 |
105 W、120 W 或 135 W |
68 毫米 |
12 |
12 |