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Alienware m15 R3 Service Manual
ファンとヒートシンク アセンブリーの取り外し
前提条件
- 『PC内部の作業を始める前に』の手順に従います。
- ベース カバーを取り外します。
- バッテリーを取り外します。
- M.2 2230ソリッドステート ドライブを取り外します。（該当する場合）
- M.2 2280ソリッドステート ドライブを取り外します。（該当する場合）
- 背面IOカバーを取り外します。
- 右のIOボードを取り外します。
- 『システム ボードの取り外し』の手順1～19に従ってください。
このタスクについて
注: 通常のオペレーション中に、ヒート シンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒート シンクが冷えるのを待って、触ってください。
注: プロセッサーの冷却効果を最大にするために、ヒート シンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着すると、サーマルグリースの放熱機能が低下する場合があります。
次の画像は、ファンとヒートシンク アセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
- 左右のファン ケーブルをシステム ボードから外します。
- システムボード アセンブリーを裏返します。
- 降順（10>9>8>7>6>5>4>3>2>1）で、ファンとヒートシンク アセンブリーをシステム ボードに固定している10本のネジ（M2x3）を外します。注: PCに取り付けられている専用グラフィックスのプロセッシング ユニットに応じて、ファンとヒートシンク アセンブリーをシステム ボードに固定するネジの数は、8個または10個になります。
- ファンおよびヒートシンク アセンブリーを、システム ボードから持ち上げて取り外します。
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