Latitude 5290 2-in-1 オーナーズマニュアル

ヒートシンクアセンブリの取り外し

1. 「タブレット内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
   1. micro-SIM および / または microSD カード

      注: micro-SIM カードスロットは、WWAN モジュールを搭載したタブレットにのみ用意されています。

   2. ディスプレイパネル
   3. バッテリー
3. ヒートシンクアセンブリを取り外すには、次の手順を実行します。
   1. シールドカバーを固定している導電テープを剥がします。

      注: システム基板上のシールド カバーおよびシールド カバーに付いている導電テープは、システム基板またはヒートシンクのいずれかを交換する際に取り外す必要があります。

      注: 導電テープは慎重に剥がしてください。テープが損傷した場合、テープを新たに発注する必要があります。テープは、IR カメラケーブルを損傷から保護します。コンポーネントの取り付けまたは交換の際は、テープをしっかりと固定してください。

      注: システムのヒートシンクに導電テープが付いている場合には、必ず導電テープを剥がしてください。

   2. ヒートシンクアセンブリを固定しているシールドカバーを持ち上げて外します。

      注: オプションのIRカメラ搭載モデルの場合は、IRカメラ ケーブルを固定している黒色テープ/銅箔テープを剥がしてください。

   
4. ヒートシンクアセンブリを取り外すには、次の手順を実行します。
   1. ヒートシンク アセンブリをタブレットに固定しているM2 x 2.5拘束ネジ（4）を緩めます［1］。

      注: ヒートシンク上に表示されている引き出し線の番号順［1、2、3、4］に、ネジを取り外します。

   2. ヒートシンクアセンブリを持ち上げてタブレットから取り外します [2]。