PowerEdge R770

To doświadczenie 3D zapewnia szczegółowy proces wymiany płyty DC SCM i PE R770. Procedura obejmuje również wymontowanie pokrywy systemu, osłony powietrznej, wspornika 1A, wspornika 3E, wspornika 2A i ich ponowną instalację.

To trójwymiarowe doświadczenie przedstawia szczegółowy proces wymiany tylnej karty sieciowej OCP i PE R770. Procedura obejmuje również wymontowanie pokrywy systemu, osłony powietrznej, karty riser 3E, riser 5A, riser 4A, karty sieciowej OCP i ponowną instalację tych elementów.

To doświadczenie 3D zapewnia szczegółowy proces wymiany riser 3E i PE R770. Procedura obejmuje również demontaż pokrywy systemu, osłony powietrznej, karty sieciowej OCP i zestawu risera 3E oraz ich ponowną instalację.

To doświadczenie 3D zapewnia szczegółową procedurę wymiany baterii systemowej i PE R770. Procedura obejmuje również zdjęcie pokrywy systemu, osłony powietrznej i wspornika Riser 3E oraz ich ponowną instalację.

To doświadczenie 3D zapewnia szczegółowy proces wymiany riser 4A i PE R770. Procedura obejmuje również demontaż pokrywy systemu, osłony powietrznej, zestawu wspornika 3E, zestawu wspornika 5A, zestawu wspornika 4A, karty rozszerzenia i ponowną instalację tych elementów.

Ta trójwymiarowa prezentacja przedstawia szczegółowy proces wymiany tylnego kontrolera BOSS-N1 DC-MHS i PE R770. Procedura obejmuje również wymontowanie pokrywy systemu, osłony powietrznej, wspornika Riser 3E, risera 5A, risera 4A, koszyka karty BOSS-N1 DC-MHS i ich ponowną instalację.

To doświadczenie 3D przedstawia szczegółowy proces wymiany riser 2A i PE R770. Procedura obejmuje również wymontowanie pokrywy systemu, osłony powietrznej, zestawu karty riser 1A, zestawu riser 3E, zestawu riser 2A, karty rozszerzenia i ich ponowną instalację.

Ta aplikacja 3D przedstawia szczegółowy proces wymiany dysku 2,5" i PE R770. Procedura obejmuje również wymontowanie ramki przedniej oraz wspornika dysku i ich ponowną instalację.

To doświadczenie 3D zapewnia szczegółowy proces wymiany procesora i PE R770. Procedura obejmuje również demontaż pokrywy systemu, osłony powietrznej, zespołu obudowy wentylatora chłodzącego, modułu procesora i radiatora PHM i ponowną ich instalację.

To doświadczenie 3D zapewnia krok po kroku proces wymiany deski strychowej i PE R770. Procedura obejmuje również wymontowanie pokrywy systemu, kierownicy powietrza, karty riser 1A, riser 3E, riser 2A, płyty DC SCM i ponowny montaż elementów.

Ta trójwymiarowa prezentacja przedstawia szczegółowy proces wymiany modułu SSD M.2 i PE R770. Procedura obejmuje również wyjęcie koszyka karty BOSS-N1 DC-MHS, dysku SSD M.2 SSD i ich ponowną instalację.

To doświadczenie 3D przedstawia szczegółowy proces wymiany prawego panelu kontrolnego i PE R770. Procedura obejmuje również demontaż pokrywy systemu, osłony powietrznej, zestawu obudowy wentylatora chłodzącego, bocznego wspornika ściennego i ponowny montaż tych elementów.

Ta aplikacja 3D przedstawia szczegółowy proces wymiany lewego panelu kontrolnego KVM i PE R770. Procedura obejmuje również wymontowanie pokrywy systemu, osłony powietrznej, wspornika 1A, wspornika 3E, wspornika 2A, wspornika 5A, wspornika 4A i ponowny montaż elementów.

To trójwymiarowe doświadczenie przedstawia szczegółową procedurę wymiany zasilacza i PE R770.

To doświadczenie 3D przedstawia szczegółowy proces wymiany riser 5A i PE R770. Procedura obejmuje również demontaż pokrywy systemu, osłony powietrznej, zespołu risera 5A i karty rozszerzenia oraz ich ponowną instalację.

To doświadczenie 3D zapewnia szczegółowy proces wymiany przełącznika czujnika naruszenia obudowy i PE R770. Procedura obejmuje również zdjęcie pokrywy systemu, osłony powietrznej i wspornika Riser 1A oraz ich ponowną instalację.

To doświadczenie 3D przedstawia szczegółowy proces wymiany pamięci systemowej i PE R770. Procedura obejmuje również zdjęcie pokrywy systemu i osłony powietrznej oraz ich ponowną instalację.

Ta trójwymiarowa prezentacja przedstawia szczegółową procedurę wymiany płyty backplane napędu i modelu PE R770. Procedura obejmuje również wymontowanie ramki przedniej, wspornika napędu, pokrywy systemu, osłony powietrznej, zespołu obudowy wentylatora chłodzącego, pokrywy płyty backplane napędu, bocznej klamry ściennej oraz tylnego mocowania przedniego modułu PERC i ponowną instalację ramek przednich.

W tym interfejsie 3D przedstawiono szczegółową procedurę wymiany radiatora i PE R770. Procedura obejmuje również demontaż pokrywy systemu, osłony powietrznej, zespołu obudowy wentylatora chłodzącego, modułu procesora i radiatora PHM i ponowną ich instalację.

To doświadczenie 3D zapewnia szczegółowy proces wymiany płyty HPM i PE R770. Procedura obejmuje również wymontowanie zasilacza, uchwytu karty BOSS-N1 DC-MHS, pokrywy systemu, osłony powietrznej, zespołu obudowy wentylatora chłodzącego, bocznej klamry ściennej, pamięci systemowej, modułu procesora i radiatora PHM, riser 1A, riser 3E, riser 2A, riser 5A, riser 4A, tylnego kontrolera BOSS-N1 DC-MHS, karty sieciowej OCP, płyty DC SCM i ich ponowną instalację.

Ta trójwymiarowa prezentacja przedstawia szczegółową procedurę wymiany przedniego modułu PERC montowanego z tyłu i PE R770. Procedura obejmuje również zdjęcie pokrywy systemu, osłony powietrznej, zespołu obudowy wentylatora chłodzącego, pokrywy płyty backplane napędu, bocznej klamry ściennej i ponowną instalację tych elementów.

To doświadczenie 3D przedstawia szczegółowy proces wymiany wentylatora chłodzącego i wentylatora PowerEdge R770. Procedura obejmuje również zdjęcie pokrywy systemu i jego ponowną instalację.

To doświadczenie 3D przedstawia szczegółowy proces wymiany risera 1A i PE R770. Procedura obejmuje również wymontowanie pokrywy systemu, osłony powietrznej, zestawu risera 1A i karty rozszerzenia oraz ich ponowną instalację.