PowerEdge R7725

To doświadczenie 3D przedstawia szczegółowy proces wymiany tylnego kontrolera BOSS-N1 DC-MHS i PE R7725. Procedura obejmuje również demontaż pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydła, zestawu riser 3, zestawu riser 5, zespołu riser 4, koszyka karty BOSS-N1 DC-MHS i ich ponowną instalację.

To doświadczenie 3D przedstawia szczegółowy proces wymiany płyty DC SCM i PE R7725. Procedura obejmuje również zdjęcie pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydła, zespołu wspornika 1, zestawu wspornika 3, zespołu wspornika 2 i ponowną instalację.

Ta trójwymiarowa prezentacja przedstawia szczegółową procedurę wymiany tylnej karty sieciowej OCP i PE R7725. Procedura obejmuje również wymontowanie pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydła, zestawu riser 3, zestawu riser 5, zestawu riser 4, karty sieciowej OCP i ich ponowną instalację.

To trójwymiarowe doświadczenie przedstawia szczegółowy proces wymiany karty rozszerzeń — Riser 5 i PE R7725. Procedura obejmuje również demontaż pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydła, zespołu riser 5 i ich ponowną instalację.

To doświadczenie 3D przedstawia szczegółowy proces wymiany przełącznika czujnika naruszenia obudowy i PE R7725. Procedura obejmuje również demontaż pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydła, zespołu wspornika Riser 1 i ich ponowną instalację.

To trójwymiarowe doświadczenie przedstawia szczegółowy proces wymiany karty sieciowej OCP — Riser 3 i PE R7725. Procedura obejmuje również zdjęcie pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydła i ich ponowną instalację.

To trójwymiarowe doświadczenie przedstawia szczegółowy proces wymiany karty rozszerzeń — Riser 4 i PE R7725. Procedura obejmuje również demontaż pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydła, zespołu riser 3, zestawu riser 5, zespołu riser 4 i ponowny montaż.

To trójwymiarowe doświadczenie przedstawia szczegółową procedurę wymiany zasilacza i PE R7725.

To doświadczenie 3D zapewnia krok po kroku proces wymiany płyty strychowej i PE R7725. Procedura obejmuje również wymontowanie pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydła, zestawu riser 1, zestawu riser 3, zespołu riser 2, płyty DC SCM i ich ponowną instalację.

To trójwymiarowe doświadczenie przedstawia szczegółowy proces wymiany karty rozszerzeń — Riser 1 i PE R7725. Procedura obejmuje również demontaż pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydła, zespołu wspornika Riser 1 i ich ponowną instalację.

To doświadczenie 3D zapewnia szczegółowy proces wymiany płyty backplane napędu i serwera PE R7725. Procedura obejmuje również wymontowanie ramki przedniej, wspornika napędu, pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydła, zespołu obudowy wentylatora chłodzącego, pokrywy płyty backplane napędu, przedniego modułu PERC i ponowną instalację ramki przedniej.

Ta trójwymiarowa prezentacja przedstawia szczegółową procedurę wymiany modułu SSD M.2 i PE R7725. Procedura obejmuje również wyjęcie koszyka karty BOSS-N1 DC-MHS, dysku SSD M.2 SSD i ich ponowną instalację.

To doświadczenie 3D zapewnia szczegółową procedurę wymiany prawego panelu kontrolnego i PE R7725. Procedura obejmuje również zdjęcie pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydła, zespołu obudowy wentylatora chłodzącego, pokrywy płyty backplane napędu, prawej klamry ściany bocznej i ponowny montaż tych elementów.

To trójwymiarowe doświadczenie przedstawia szczegółowy proces wymiany karty rozszerzeń — Riser 2 i PE R7725. Procedura obejmuje również zdjęcie pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydła, zespołu wspornika 1, zestawu wspornika 3, zespołu wspornika 2 i ponowną instalację.

To doświadczenie 3D przedstawia szczegółową procedurę wymiany baterii systemowej i PE R7725. Procedura obejmuje również demontaż pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydła, zespołu riser 3 i ich ponowną instalację.

To doświadczenie 3D przedstawia szczegółową procedurę wymiany lewego panelu kontrolnego i PE R7725. Procedura obejmuje również wymontowanie pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydeł, zespołu obudowy wentylatora chłodzącego, pokrywy płyty backplane napędu, zestawu wspornika 1, zestawu risera 3, zestawu risera 2, zestawu risera 5, zespołu riser 4 i ponowny montaż elementów.

To doświadczenie 3D zapewnia szczegółowy proces wymiany płyty HPM i PE R7725. Procedura będzie również obejmować demontaż zasilacza, uchwytu karty BOSS-N1 DC-MHS, pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydła, zespołu obudowy wentylatora chłodzącego, bocznego wspornika ściennego lewego, bocznego wspornika ściennego prawego, pamięci systemowej, modułu radiatora, procesora, zestawu riser 1, zestawu riser 3, zespołu riser 2, zespołu riser 5, zespołu riser 4, tylnego kontrolera BOSS-N1 DC-MHS, karty sieciowej OCP, Płyta SCM DC i bateria systemowa oraz ich ponowna instalacja.

To trójwymiarowe doświadczenie przedstawia szczegółowy proces wymiany przedniego modułu PERC montowanego z przodu i PE R7725. Procedura obejmuje również zdjęcie pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydeł, zespołu obudowy wentylatora chłodzącego, pokrywy płyty backplane napędu i ponowną instalację tych elementów.

To doświadczenie 3D zapewnia szczegółową procedurę wymiany dysku 2,5" i PE R7725. Procedura obejmuje również wymontowanie ramki przedniej oraz wspornika dysku i ich ponowną instalację.

To trójwymiarowe doświadczenie przedstawia szczegółowy proces wymiany wentylatora chłodzącego i PE R7725. Procedura obejmuje również zdjęcie pokrywy systemu i jego ponowną instalację.

W 3D przedstawiono szczegółową procedurę wymiany pamięci systemowej i PE R7725. Procedura obejmuje również zdjęcie pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydła i ich ponowną instalację.

Ta aplikacja 3D przedstawia szczegółową procedurę wymiany radiatora i PE R7725. Procedura obejmuje również demontaż pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydełka, modułu radiatora i ich ponowną instalację.

To doświadczenie 3D przedstawia szczegółowy proces wymiany procesora i PE R7725. Procedura obejmuje również demontaż pokrywy systemu, osłony powietrznej skrzydełka, modułu radiatora i ich ponowną instalację.