Alienware AuroraおよびXPSコンピューターのヒートシンクおよびファンのオプション

対象製品：

• Alienware Aurora R13
• Alienware Aurora Ryzen R14
• XPS 8950

目次

• Alienware Aurora R13およびAurora Ryzen R14冷却オプション
  • CPU冷却およびヒート シンクのオプション
  • ファン オプション
  • ファンの明確化
  • 上部ファンと上部前面ファンの明確化
  • 合計TDPの計算方法:プロセッサーTDP + グラフィックス カードTDP
• グラフィックス カード
  • NVIDIAグラフィック カード
  • AMDグラフィックス カード
• CPUリスト
  • Intel
  • AMD
• XPS 8950の冷却オプション
  • CPU冷却およびヒート シンクのオプション
  • ファン オプション

Alienware Aurora R13、Aurora Ryzen R14、XPS 8950 PCには、購入時に選択した選択と構成に応じて、異なる冷却オプションが付属しています。

Alienware Aurora R13およびAurora Ryzen R14冷却オプション:

CPU冷却およびヒート シンクのオプション:

1. Cryo-Tech水冷または水冷: これらの水冷ソリューションには、冷却プレート(ウォーター ポンプが取り付けられ、Alienwareのヘッドとリングの上部にはRBGバックライトが付いています)、ラジエーター、およびRGBバックライトを含むファンが含まれています。コンピューターに液体冷却機能が搭載されている場合、背面ファンはAll-in-Oneアセンブリーの一部です。
   注：Cryo-Tech水冷には、プレートとAlienwareヘッドを点灯させるための追加のケーブルがあります(Cryo-Techには4本のケーブルがあるのに対し、液体冷却には3本のケーブルが必要です)。
   
   
   
2. 65ワットTDP空冷: この冷却は、65ワットの総動的電力(TDP)CPUでのみ提供されます(CPU TDPを特定するには、インテルAMD仕様を確認してください)。この冷却オプションには、プレートとヒート シンクの上部に取り付けられたファンが含まれています。ファンはヒート シンク アセンブリーの一部です。
   

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ファン オプション:

Alienware Auroraには、コンピューター内に複数のファン オプションがあり、これらはお客様が選択した構成によって異なります。

1. 2 x 前面ファン(シャーシとPCIe) 120 mm:ソリッドおよびクリアのオプション
2. 上部ファン120 mm - ソリッド オプションのみ
3. 背面ファン120 mm - ソリッドおよびクリアのオプション
   注：液体冷却アセンブリーが搭載されている場合、背面ファンは液体冷却アセンブリーの一部です。これらの構成では、背面ファンを送付しないでください。

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ファンの明確化:

1. ソリッド ファン: (取り外し可能なソリッドの左側カバーと一緒に使用)
   • 黒色ファン(RGBなし)、シルバー ハウジング、ケーブル1本(PWM 4ピン コネクター付き)
     
2. クリア ファン: (取り外し可能な透明な左側カバーと一緒に使用)
   • 黒色ファン(RGBなし、黒色ハウジング)、PWM 4ピン コネクター付きケーブル1本
     

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上部ファンと上部前面ファンの明確化:

• 前面シャーシ ファンが必要です。
  • 液体冷却構成:合計TDPが170ワットを超える場合。
  • 空冷モデル:TDPの合計が170ワットを超える場合。
    注：PCIeファン(シャーシの下部にある前面ファン)は、すべての構成の一部です。
• 上部ファンが必要です。
  • 液体冷却構成:合計TDPが170ワットを超える場合。
  • 空冷モデル:合計TDPが225ワットを超える場合。

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合計TDPの計算方法:プロセッサーTDP + グラフィックス カードTDP

例:

• 構成i7-12700F(65ワット)+ NVIDIA RTX 3060(170ワット)= 235ワットの構成の空冷PC(PCには上部ファンと前面上部ファンが搭載されています)。
• 構成i7-12700F(65ワット)+ AMD RX 6600XT(160ワット)= 225ワット構成の空冷PC(コンピューターには前面上部ファンが搭載されていますが、上部ファンは取り付けられていません)

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グラフィックス カード:

NVIDIAグラフィック カード:

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AMDグラフィックス カード

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CPUリスト

Intel

Intelプロセッサーのリストについては、Intel Arkのページ
を参照してください https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/codename/147470/products-formerly-alder-lake.html#@Desktop

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AMD

AMDプロセッサーのリストについては、SPMDプロセッサーのリストを参照してください。

電圧レギュレーター(VR)ヒート シンクの明確化: VRヒートシンクは、CPU TDPが125ワット(K CPU)の場合にのみ構成に追加されます。65ワットのTDP定格コンピューターは、VRヒートシンクなしで出荷されます。詳細については、特定のCPUワット数(例: インテルi7 12700は65ワットTDP CPUで、インテルi7 12700 Kまたは12700KFは125 W TDP CPUです。

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XPS 8950の冷却オプション

CPU冷却およびヒート シンクのオプション:

1. 液体冷却: ウォーター ポンプが取り付けられているプレートと、Dellのロゴが付いたトップ カバー、ラジエーター、ファン(バックライトなし)を含むオールインワンの水冷アセンブリー。液体冷却には2本のケーブルがあり、1本はポンプ コネクター付き、もう1本は背面ファン用です。液体冷却機能を搭載したコンピューターでは、背面ファンを交換しないでください。
   
2. 空冷125ワットTDPヒート シンクおよび65ワットTDPヒート シンク: これらのヒートシンクには、アセンブリー内に統合されたファンがあります。部分：5WJTM(125ワットのヒート シンクおよびパーツの場合): 65ワット ヒート シンクの場合はGPR6Pです。ヒート シンクを交換する場合は、ファンを交換しないでください。
   
   
   

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ファン オプション:

XPS 8950には、前面位置と背面位置の2つのオプションしかありません。どちらのファンにもバックライトがなく、PWM 4ピン コネクターが1個あります。

• 前面またはシャーシ ファン120 mm
• 背面ファン120 mmまたは92 mm

VRヒートシンクの明確化: VRヒートシンクは、CPU TDPが125ワット(K CPU)の場合にのみ構成に追加されます。65ワットのTDP定格コンピューターは、VRヒートシンクなしで出荷されます。詳細については、特定のCPUワット数(例: インテルi7 12700は65W TDP CPUで、インテルi7 12700Kまたは12700KFは125W TDP CPUです)。

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