次の表は、周囲温度35°C未満を要件とする構成を示しています。
システム | 前面バックプレーン | プロセッサーの熱設計電力(TDP) | プロセッサー ヒートシンク | ファンのタイプ | GPU | 周囲温度制限 |
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PowerEdge R740 | 8 x 3.5インチSAS/SATA | 150 W/8コア、165 W/12コア、200 W、205 W | 1Uハイ パフォーマンス | ハイ パフォーマンス ファン | ダブル幅/シングル幅1枚以上 | 30°C |
8 x 2.5インチSAS/SATA | 150 W/8コア、165 W/12コア、200 W、205 W | 1Uハイ パフォーマンス | ハイ パフォーマンス ファン | ダブル幅/シングル幅1枚以上 | 30°C | |
16 x 2.5インチSAS/SATA | 150 W/8コア、165 W/12コア、200 W、205 W | 1Uハイ パフォーマンス | ハイ パフォーマンス ファン | ダブル幅/シングル幅1枚以上 | 30°C |