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G5 5090 サービスマニュアル

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プロセッサファンとヒートシンクアセンブリの取り外し

前提条件

  1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。
    注: 通常の動作中、ヒートシンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒートシンクが冷えるのを待って、触ってください。
    注意: プロセッサの冷却効果を最大にするために、ヒートシンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着すると、サーマルグリースの放熱能力が低下する場合があります。
  2. 左側カバーを取り外します。

このタスクについて

以下の画像はプロセッサー ファンとヒートシンク アセンブリの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。

画像：プロセッサー ファンとヒートシンク アセンブリの取り外し

手順

  1. システム基板からプロセッサファンケーブルを外します。
  2. 降順（4->3->2->1）で、プロセッサー ファンとヒートシンク アセンブリをシステム基板に固定している拘束ネジを緩めます。
  3. プロセッサファンおよびヒートシンクアセンブリを、システム基板から持ち上げ取り外します。

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