Dell Pro Micro QCM1255のプロセッサーを交換する方法

この3D体験では、プロセッサーとDell Pro Micro QCM1255を交換する手順を順を追って説明します。この手順には、サイド カバー、ファン、ヒート シンクの取り外しと再取り付けも含まれます。

削除

1. サイド カバー
   • 青色でハイライト表示されているサイド カバーを確認します。
   • サイド カバーをシャーシに固定している拘束ネジを緩めます。
   • サイド カバーをスライドして持ち上げ、シャーシから取り外します。
2. ファン
   • 青色でハイライト表示されているファンを確認します。
   • ファン ケーブルをシステム ボードから外します。
   • ファンのタブをつかみ、ファンを持ち上げてシャーシから引き出します。
3. ヒート シンク
   • 青色でハイライト表示されているヒート シンクを確認します。
   • ヒート シンクをシステム ボードに固定している拘束ネジを緩めます。逆の順番で緩めます。
   • ヒート シンクを持ち上げて、システム ボードから取り外します。
   • アルコール パッドを使用してヒート シンクを清掃します(ビデオを参照)。
4. プロセッサー
   • 青色でハイライト表示されているプロセッサーを確認します。
   • リリース レバーを押し下げてプロセッサーから離し、プロセッサーを取り外すと、完全に引き出します。
   • プロセッサカバーを完全に開きます。
   • プロセッサーを慎重に持ち上げて、プロセッサー ソケットから取り外します。

インストール

1. プロセッサー
   • 青色でハイライト表示されているプロセッサーの位置を確認します。
   • リリース レバーとプロセッサー カバーが所定の位置まで完全に開いていることを確認します。
   • プロセッサーをプロセッサーとシステム ボードの三角形のマークに合わせます。
   • プロセッサーの切り込みをソケットのタブに合わせて、ソケットにセットします。
   • プロセッサーが完全に装着されたら、カバーを閉じてレバーを押し下げ、タブの下に固定します。
2. ヒート シンク
   • 青色でハイライト表示されているヒート シンクの位置を確認します。
   • ペーストを塗布するか、ヒートシンクに付属のパッドを塗布します。渦巻き状に塗布します。
   • ヒート シンクをシステム ボードに取り付け、ネジ穴に合わせます。
   • ヒート シンクをシステム ボードに固定する拘束ネジを締めます。順番に締めます。締めすぎないでください。
3. ファン
   • 青色でハイライト表示されているファンの位置を確認します。
   • ファンをシャーシのスロットに差し込み、所定の位置にカチッと収まるまで下方向に押し込みます。
   • ファンケーブルをシステム ボードに接続します。
4. サイド カバー
   • 青色でハイライト表示されているサイド カバーの位置を確認します。
   • サイド カバーのタブをシステムのスロットに合わせて、シャーシにサイド カバーをセットします。
   • サイド カバーをコンピューターの前面方向にスライドさせます。
   • サイド カバーをシャーシに固定する拘束ネジを締めます。