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システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーを確認します。
1/4インチ マイナス ドライバーまたは#2プラス ドライバーを使用して、ロックを解除位置まで反時計回りに回します。
システム カバーが後方にスライドされるまで、リリース ラッチを持ち上げます。
カバーを持ち上げて、システムから取り外します。
ｴｱ ｼｭﾗｳﾄﾞ
青で強調表示されているエアフロー カバーを確認します。
エアフロー カバーの両端を持ち、エアフロー カバーを持ち上げてシステムから取り出します。
プロセッサーとヒート シンクのモジュール
交換するプロセッサーとヒート シンク モジュールを選択します。
トルクスT30ドライバーを使用して、最初の2個の対角ナットを緩めます。
トルクスT30ドライバーを使用して、最初に緩めたナットの対角線上にあるネジを緩めます。
アンチチルト ワイヤをアンロック位置(内側の位置)に設定します。
プロセッサーとヒート シンク モジュール(PHM)を持ち上げてシステムから取り外します。プロセッサーを上に向けてPHMを横に置いておきます。
アルコール パッドを使用してヒート シンクをクリーニングします(ビデオを参照)。
プロセッサー
プロセッサーを上に向けてヒート シンクを置きます。
青色でハイライト表示されているプロセッサーを確認します。
サーマル インターフェイス マテリアル（TIM）のブレーク レバーを親指で持ち上げ、TIMと固定クリップからプロセッサーを取り外します。
プロセッサーの端を持ち、プロセッサーを持ち上げて固定クリップから取り外します。
プロセッサー トレイのピン1インジケーターをプロセッサーのピン1インジケーターに合わせます。
プロセッサーのコネクター側を下に向けてプロセッサー トレイに置きます。ピン1のマーク同士がそろっていることを確認します。
親指と人差し指で、ピン1コネクターの固定クリップ リリース タブを持ち、固定クリップをヒート シンクから部分的に引き出してから持ち上げます。
すべての角がヒート シンクからリリースされたら、固定クリップをヒート シンクのピン1の角から持ち上げます。
インストール
プロセッサー
プロセッサーを上に向けてヒート シンクを置きます。
青色でハイライト表示されているプロセッサーの位置を確認します。
固定クリップのピン1インジケーターをプロセッサーのピン1インジケーターに合わせます。
プロセッサー トレイのプロセッサー上に固定クリップを置いて、プロセッサーのピン1インジケーターに揃えます。
固定クリップ付きプロセッサーを取り付けます。カチッと所定の位置に収まるまで指で固定クリップの四方すべてを押します。
キットに含まれているサーマル グリース注射器で、グリースをヒート シンクの下部に薄く、らせん状に塗布します。
プロセッサー側を固定クリップ アセンブリーのあるプロセッサーに合わせ、ヒート シンクをセットします。
ヒート シンクのピン1インジケーターを固定クリップのピン1インジケーターに合わせます。
ヒート シンクをプロセッサーの上に置き、固定クリップがヒート シンクの四隅に固定されるまで、ヒート シンクを押し込みます。
プロセッサー側が下向きになるようにヒート シンクを置きます。
プロセッサーとヒート シンクのモジュール
交換するプロセッサーとヒート シンク モジュールを確認します。
図に示すように、豆くらいの大きさの熱材料を塗布します。
アンチチルト ワイヤをヒート シンクのアンロック位置(内側の位置)に設定します。
ヒート シンクのピン1インジケーターをシステム ボードに合わせ、プロセッサーとヒート シンクをプロセッサー ソケットにセットします。
アンチチルト ワイヤをロック位置(外側の位置)に設定します。
トルクスT30ドライバーを使用して、最初の2個の対角ナットを締めます。
トルクスT30ドライバーを使用して、最初に締めたナットの対角線上にあるネジを締めます。
ｴｱ ｼｭﾗｳﾄﾞ
青で強調表示されているエアフロー カバーの位置を確認します。
エアー フローカバーのスロットをシステムのスタンドオフに合わせます。
しっかりと装着されるまで、エアー フローカバーをシステムに押し込みます。
システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーの位置を確認します。
システム カバーのタブをシステムのガイド スロットに合わせ、システム カバーをスライドさせます。
システム カバーのリリース ラッチを閉じます。
1/4インチのマイナス ドライバーまたは#2プラス ドライバーを使用して、ロックを時計回りにロック位置まで回転させます。