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システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーを確認します。
マイナス ドライバーまたはプラス ドライバーを使用して、ロックを反時計回りに回します。
システム カバーが後方にスライドするまでラッチを持ち上げます。
カバーの両側をつかんで持ち上げて、システムから取り外します。
エアー フローカバー
青で強調表示されているエアフロー カバーを確認します
タッチ ポイントを持ち、冷却エアフロー カバーを持ち上げてシステムから取り外します。
ヒートシンク
青で強調表示されているヒート シンクを確認します
1本目と2本目のネジを3回転分緩めます。
3本目と4本目のネジを3回転分緩めます。
拘束ネジ1と2を完全に緩めます。
拘束ネジ3と4を完全に緩めます。
ヒート シンクを持ち上げてシステムから取り外します。
プロセッサー側を上向きにした状態で、ヒート シンクを平らな面に置きます
既存のヒート シンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布でヒート シンク上のサーマル グリースを拭き取ります。
プロセッサー
青で強調表示されているCPUを確認します。
トルクス #T20 ドライバーを使用してネジを緩め、フォース プレートを外します。
プロセッサーを固定しているフォース プレートを持ち上げます。
青色のラッチを持ち上げて、プロセッサー ソケットのレール フレームを外します。
プロセッサー トレイの青色のタブを持ち、トレイをレール フレームから引き出します。
インストール
プロセッサー
青で強調表示されているCPUの位置を確認します。
プロセッサー トレイの青色のタブを持ち、プロセッサー ソケット レール フレームにしっかりと装着されるまでトレイを挿入します。
青色のラッチが所定の位置にロックされるまでレール フレームを押し込みます。
フォース プレートをプロセッサー ソケットに固定します。
ネジを順番に締めます。
ヒートシンク
青で強調表示されているヒート シンクの位置を確認します
キットに含まれているサーマル グリース アプリケーター(注射器)で、グリースをプロセッサー上部に薄く、らせん状に塗布します。
ヒート シンクをプロセッサー プレートのネジ穴に合わせます。ヒート シンクの拘束ネジをプロセッサー プレートのネジ穴に合わせる必要があります。
1本目と2本目のネジを軽く締めます(3回転分程度)。
3本目と4本目のネジをある程度締めます(約3回転)。
拘束ネジ1と2を完全に締めます。
拘束ネジ3と4を完全に締めます。
エアー フローカバー
青で強調表示されている冷却エアフロー カバーの位置を確認します
エア フロー カバーのスロットをシャーシの突起に合わせます。
しっかりと装着されるまで、エアー フローカバーをシステムに押し込みます。
システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーの位置を確認します。
システム カバーのタブをシステムのガイド スロットに合わせます。
システムカバーのラッチを押し下げます。
マイナス ドライバーまたはプラス ドライバーを使用して、ロックを時計回りに回します。