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システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーを確認します。
1/4インチのマイナス ドライバーまたは#2プラス ドライバーを使用して、ロックを解除位置まで反時計回りに回します。
システム カバーが後方にスライドされるまで、リリース ラッチを持ち上げます。
システム カバーを持ち上げてシステムから取り外します。
ｴｱ ｼｭﾗｳﾄﾞ
青で強調表示されているエアフロー カバーを確認します。
エアフロー カバーの両端を持ち、エアフロー カバーを持ち上げてシステムから取り出します。
プロセッサーおよびヒートシンク モジュール(PHM)
青で強調表示されているプロセッサーとヒート シンク モジュールを確認します。
トルクス #T30 ドライバーを使用して、4個のナットすべてを3回転分緩めます。次に、この手順を繰り返してナットを完全に緩めます。
すべてのアンチチルト ワイヤをアンロック位置(内側の位置)に設定します。
PHMをシステムから持ち上げて、プロセッサー側が上を向くようにPHMを脇に配置します。
プロセッサー
ARに示すように、プロセッサーとヒートシンク モジュール(PHM)を配置します。
青色でハイライト表示されているプロセッサーを確認します。
サーマル インターフェイス マテリアル（TIM）のブレーク レバーを親指で持ち上げ、TIMと固定クリップからプロセッサーを取り外します。
プロセッサーの両端を持ち、プロセッサーを持ち上げて固定クリップから取り外します。
親指と人差し指で、まずピン1コネクターの固定クリップ リリース タブを持ち、固定クリップ リリース タブの先端を引き出してから、固定クリップをヒート シンクから部分的に持ち上げます。
固定クリップの残り3個の角についても同じ手順を繰り返します。
すべての角がヒート シンクからリリースされたら、固定クリップをヒート シンクのピン1の角から持ち上げます。
アルコール パッドを使用して、ヒート シンクから熱伝導性材料を取り除きます。
インストール
プロセッサー
青色でハイライト表示されているプロセッサーの位置を確認します。
固定クリップをプロセッサー トレイに合わせ、プロセッサー トレイのピン1インジケーターが固定クリップのピン1インジケーターに合っていることを確認します。
プロセッサー トレイのプロセッサーの上に固定クリップをセットします。
キットに含まれているサーマル グリース アプリケーター注射器で、ヒート シンクの下部に薄く、らせん状にサーマル グリースを塗布します。
ヒート シンクをプロセッサーにセットし、固定クリップがヒート シンクの四隅すべてに固定されるまでヒート シンクの底部を押し込みます。
プロセッサーおよびヒートシンク モジュール(PHM)
青で強調表示されているプロセッサーとヒート シンク モジュールの位置を確認します
アンチチルト ワイヤをヒート シンクのアンロック位置(内側の位置)に設定します。
ヒート シンクのピン1インジケーターをシステム ボードに合わせ、プロセッサー ヒート シンク モジュール(PHM)をプロセッサー ソケットにセットします。
アンチチルトワイヤーをロック位置(外側の位置)に設定し、
トルクス #T30 ドライバーを使用して、4 つのナットすべてを 3 回転ずつ締めます。次に、この手順を繰り返してナットを完全に締めます。
ｴｱ ｼｭﾗｳﾄﾞ
青で強調表示されているエアフロー カバーの位置を確認します。
エアー フローカバーの両端を持ち、エアー フローカバーのタブをシャーシの突起に合わせます。
しっかりと装着されるまで、エアー フローカバーをシステムに押し込みます。
システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーの位置を確認します。
システム カバーのタブをシステムのガイド スロットに合わせ、カバーを所定の位置にスライドさせます。
システム カバー リリース ラッチを閉じます。
1/4インチのマイナス ドライバーまたは#2プラス ドライバーを使用して、ロックを時計回りにロック位置まで回転させます。