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システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーを確認します。
ラッチリリースロックを反時計方向に回してロック解除位置にします。
システム カバーのラッチを開きます
システム カバーを後方にスライドさせ、ラッチ リフト システム カバーを使用してシステムから持ち上げます。
冷却エアフローカバー
青で強調表示されている冷却エアフロー カバーを確認します
タッチ ポイントを持ち、冷却エアフロー カバーを持ち上げてシステムから取り外します。
ヒートシンク
青で強調表示されているヒート シンクを確認します
ヒート シンクをシステム ボードに固定している拘束ネジの1つを緩めます。
ヒート シンクがプロセッサーから外れるまでしばらく(約30秒)待ちます。
最初に緩めたネジの対角線上にあるネジを外します。
手順2と3を繰り返して、残りの2本のネジを緩めます。
ヒート シンクを取り外します
付属のアルコール ワイプを使用して、ヒート シンクとプロセッサーからサーマル グリースを取り除きます
インストール
ヒートシンク
青で強調表示されているヒート シンクの位置を確認します
プロセッサキットに含まれているサーマルグリースアプリケータ（注射器）で、グリースをプロセッサ上部に薄く、らせん状に塗布します。
ヒート シンクをプロセッサーの上に置きます。
4本のネジを締めて、ヒート シンクをシステム ボードに対角線パターンで固定します
冷却エアフローカバー
青で強調表示されている冷却エアフロー カバーの位置を確認します
冷却エアフロー カバーのタブをシステムの固定スロットに合わせ、しっかりと装着されるまで冷却エアフロー カバーをシステム内に下ろします。
システム カバー
青で強調表示されているシステム カバーの位置を確認します。
システム カバーのスロットをシステムのタブに合わせます。
システムカバーのラッチを押し下げます。システム カバーを前方にスライドさせ、システム カバーのスロットをシステムのタブにかみ合わせます。
ラッチリリースロックを時計回りに回してロック位置にします。