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システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーを確認します。
マイナス ドライバーまたはプラス ドライバーを使用して、ロックを反時計回りに回します。
システム カバーが後方にスライドするまでラッチを持ち上げます。
カバーの両側をつかんで持ち上げて、システムから取り外します。
エアー フローカバー
青で強調表示されているエアフロー カバーを確認します。
エアー フローカバーの両端を持ち、エアー フローカバーを持ち上げてシステムから取り出します。
ライザー4A
青で強調表示されているライザーを確認します。
ライザーとシステムの拘束ネジを緩めます。
ライザーの青色のリリース タブを押し、拡張カード ライザーの両端を持って持ち上げ、システム ボード上のライザー コネクターから外します。
ドライブ バックプレーン カバー
青色でハイライト表示されているドライブ バックプレーン カバーを確認します。
ドライブ バックプレーン カバーをシステムの背面にスライドさせます。
ドライブ バックプレーン カバーを持ち上げてシステムから取り外します。
冷却ファン ケージ アセンブリー
青で強調表示されている冷却ファン ケージ アセンブリーを確認します。
青色のリリース レバーを回して、ケージ アセンブリーをシステムからアンロックします。
リリース レバーを持ち、冷却ファン ケージ アセンブリーを持ち上げてシステムから取り出します。
プロセッサーおよびヒート・シンク・モジュール（PHM）
交換するプロセッサーとヒート シンク モジュールを選択します。
トルクス #T30 ドライバーを使用して、1本目のネジと対角線上のネジ(2本目)を緩め、その後、3本目のネジと対角線上のネジ(4本目)を3回転分緩めます。
拘束ネジ1と2を完全に緩めます。その後、拘束ネジ3と4を完全に緩めます。
すべてのアンチチルト ワイヤをアンロック位置（内側の位置）にセットします。
PHMをシステムから持ち上げて、プロセッサー側が上を向くようにPHMを脇に配置します。
既存のヒート シンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布でヒート シンク上のサーマル グリースを拭き取ります。
インストール
プロセッサーおよびヒート・シンク・モジュール（PHM）
交換するプロセッサーとヒート シンク モジュールを確認します。
アンチチルト ワイヤをヒート シンクのアンロック位置（内側位置）にセットします。
ヒート シンクのピン1インジケーターをシステム ボードに合わせ、プロセッサー ヒート シンク モジュール（PHM）をプロセッサー ソケットにセットします。
アンチチルト ワイヤをロック位置(外側の位置)に設定します。
トルクス #T30 ドライバーを使用して、順不同に、1本目のネジと角ネジ(2本目)のネジ、その後3本目のネジと角ネジ(4本目)を部分的に締めます(約3回転)。
拘束ネジ1と2を完全に締めます。その後、拘束ネジ3と4を完全に締めます。
冷却ファン ケージ アセンブリー
青で強調表示されている冷却ファン ケージ アセンブリーの位置を確認します。
冷却ファン ケージ アセンブリーをシステムに合わせてセットし、しっかりと装着します。
青色のリリース レバーを回転させて、冷却ファン ケージ アセンブリーをシステムに固定します。
ドライブ バックプレーン カバー
青で強調表示されているドライブ バックプレーン カバーの位置を確認します。
ドライブ バックプレーン カバーをシステムに合わせてセットします。
所定の位置に収まるまで、ドライブ バックプレーン カバーをシステムの前面方向にスライドさせます。
ライザー4A
青色でハイライト表示されているライザーの位置を確認します。
両端またはタッチ ポイントを保持して、拡張カード ライザーの穴の位置をシステム ボードのガイドに合わせます。
拡張カード ライザーを所定の位置にまで下げ、タッチ ポイントを押して、拡張カード ライザーのコネクターをシステム ボードのコネクターに確実に装着させます。
ライザーとシステムの拘束ネジを締めます。
エアー フローカバー
青で強調表示されているエアフロー カバーの位置を確認します。
タブを斜めに傾けてシステムのスロットに合わせ、しっかりと装着されるまでエアー フローカバーをセットします。
システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーの位置を確認します。
システム カバーのタブをシステムのガイド スロットに合わせ、システム カバーをスライドさせます。
システム カバーのリリース ラッチを閉じます。
マイナス ドライバーまたはプラス ドライバーを使用して、ロックを時計回りに回してロック位置にします。