VxRail: Modelos para modelos Dell PowerEdge

Summary: Lista de modelos do VxRail para sua respectiva plataforma de modelo do Dell PowerEdge

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Instructions

Este artigo serve para ajudar a identificar melhor o hardware PowerEdge subjacente do VxRail, seja para identificar quais drivers devem ser retirados do Suporte Dell ou para atualizar o módulo de personalidade se houver substituições da placa de sistema.

16G

VxRail (Intel)VE-660/(AMD)VE-6625
PowerEdge R660
Visão frontal de um VxR (Intel) VE660/(AMD)VE-6625 
Visão posterior de um VxR (Intel) VE660/(AMD)VE-6625 
Características notáveis
  • Os sistemas baseados em Intel e AMD compartilham o mesmo número de modelo PowerEdge R660
  • O sufixo VE indica uma combinação de V(VDI) e E(tudo), já que o VE-660 pode estar fora de campo com GPUs 
  • Ele pode ser enviado com configurações de armazenamento All-Flash ou híbrido
  • Utiliza duas placas BOSS M.2 no RAID 1 como dispositivo de inicialização do ESXi
  • As unidades BOSS M.2 permitem troca a quente pela parte traseira do sistema, localizada na parte traseira esquerda do sistema
  • As unidades BOSS M.2 são instaladas em um "porta-cartão" no qual é inserido pela parte traseira em um slot do módulo BOSS
  • iDRAC e USB e VGA traseiros são integrados a um módulo de E/S traseira (RIO) e são removíveis ou substituíveis
  • Fora das NICs fornecidas pelo módulo OCP, um LOM (Light Out Management, Gerenciamento de Saída de Luz) removível de 1 GB é incluído acionado por um chipset BCM5720
  • Utiliza HBA 355e como controlador de armazenamento
  • Utiliza o iDRAC9
  • Utiliza o OCP 3.0

 

VxRail (Intel)VP-760/(AMD)VP-7625
(Intel) PowerEdge R760/(AMD) PowerEdge R7625
Visão frontal de um VxR (Intel)VP-760/(AMD)VP-7625 
Visão posterior de um VxR (Intel) VP-760/(AMD)VP-7625 
Visão posterior do VxR (Intel) VP-760/(AMD)VP-7625 com compartimento de disco 
Características notáveis
  • Em configurações não GPU (foto abaixo), um compartimento flexível traseiro de 4x2,5" é adicionado, permitindo que mais 4 unidades sejam instaladas, permitindo a instalação de até 28 unidades.
  • Na configuração do compartimento flexível traseiro, há três ventiladores adicionais com troca a quente instalados no compartimento flexível traseiro
  • Enviado somente em armazenamento totalmente baseado em flash
  • O sufixo VE indica a combinação de V(VDI) e P(Desempenho)
  • Utiliza duas placas BOSS M.2 no RAID 1 como dispositivo de inicialização do ESXi
  • As unidades BOSS M.2 podem ser trocadas a quente pela parte traseira do sistema localizado no meio, acima do slot PCI de altura até a metade 6 (com compartimento flexível traseiro) acima do slot 3 de PCI de altura até a metade (sem compartimento flexível traseiro)
  • As unidades BOSS M.2 são instaladas em um "porta-cartão" no qual é inserido pela parte traseira em um slot do módulo BOSS
  • iDRAC e USB e VGA traseiros são integrados a um módulo de E/S traseira (RIO) e são removíveis ou substituíveis
  • Fora das NICs fornecidas pelo módulo OCP, um LOM (Light Out Management, Gerenciamento de Saída de Luz) removível de 1 GB é incluído acionado por um chipset BCM5720
  • As unidades de cache estão localizadas na parte traseira do sistema, instaladas no compartimento flexível traseiro de 2,5 pol.
  • Utiliza HBA 355e como controlador de armazenamento
  • Nenhum IDSDM remoto somente RASR ou USB RASR pré-preparado necessário para RASR
  • Utiliza o iDRAC9
  • Utiliza o OCP 3.0

 

15G

VxRail E660(F)(N)/(Intel)E665(F)(N)/(AMD)E665(F)(N)
PowerEdge R650/(Intel)PowerEdge R6515/(AMD)PowerEdge R6525
Visão frontal de um VxR (Intel) E660(F)(N)/(AMD)E665(F)(N) 
Visão posterior de um VxR (Intel) E660(F)(N)/(AMD)E665(F)(N) 
Características notáveis
  • Utiliza duas placas BOSS M.2 no RAID 1 como dispositivo de inicialização do ESXi
  • As unidades BOSS M.2 permitem troca a quente pela parte traseira do sistema, localizada na parte traseira esquerda do sistema
  • As unidades BOSS M.2 são instaladas em um "porta-cartão" no qual é inserido pela parte traseira em um slot do módulo BOSS
  • iDRAC e USB e VGA traseiros são integrados a um módulo de E/S traseira (RIO) e são removíveis ou substituíveis
  • Fora das NICs fornecidas pelo módulo OCP, um LOM (Light Out Management, Gerenciamento de Saída de Luz) removível de 1 GB é incluído acionado por um chipset BCM5720
  • Utiliza HBA 355e como controlador de armazenamento
  • Utiliza o iDRAC9
  • Utiliza o OCP 3.0

 

VxRail (Intel)(P)(V)670(F)(N)/(AMD)(P)675(F/N)
(Intel) PowerEdge R750/(AMD) PowerEdge R7515
Visão frontal de um VxR (Intel)(P)(V)670(F)(N)/(AMD)(P)675(F/N) 
Visão posterior do VxR (Intel)(P)(V)670(F)(N)/(AMD)(P)675(F/N) 
Características notáveis
  • O chassi AMD só está disponível para a série P totalmente flash NVMe (F/N)
  • Utiliza duas placas BOSS M.2 no RAID 1 como dispositivo de inicialização do ESXi
  • As unidades BOSS M.2 permitem troca a quente pela parte traseira do sistema, localizada no meio, acima do slot PCI de altura até a metade
  • As unidades BOSS M.2 são instaladas em um "porta-cartão" no qual é inserido pela parte traseira em um slot do módulo BOSS
  • iDRAC e USB e VGA traseiros são integrados a um módulo de E/S traseira (RIO) e são removíveis ou substituíveis
  • Fora das NICs fornecidas pelo módulo OCP, um LOM (Light Out Management, Gerenciamento de Saída de Luz) removível de 1 GB é incluído acionado por um chipset BCM5720
  • Utiliza HBA 355e como controlador de armazenamento
  • Nenhum IDSDM remoto somente RASR ou USB RASR pré-preparado necessário para RASR
  • Utiliza o iDRAC9
  • Utiliza o OCP 3.0

 

VxRail S670
PowerEdge R750 (LFF)
Visão frontal de um VxR S670 
Visão posterior de um VxR S670 
Características notáveis
  • 3 ventiladores extras com troca a quente instalados no compartimento flexível traseiro
  • Utiliza duas placas BOSS M.2 no RAID 1 como dispositivo de inicialização do ESXi
  • As unidades BOSS M.2 podem ser trocadas a quente pela parte traseira do sistema
  • iDRAC e USB e VGA traseiros são integrados a um módulo de E/S traseira (RIO) e são removíveis ou substituíveis
  • Fora das NICs fornecidas pelo módulo OCP, um LOM (Light Out Management, Gerenciamento de Saída de Luz) removível de 1 GB é incluído acionado por um chipset BCM5720
  • As unidades de cache estão localizadas na parte traseira do sistema, instaladas no compartimento flexível traseiro de 2,5 pol.
  • Utiliza HBA 355e como controlador de armazenamento
  • Nenhum IDSDM remoto somente RASR ou USB RASR pré-preparado necessário para RASR
  • Utiliza o iDRAC9
  • Utiliza o OCP 3.0

 
 

Chassi: Sled de computação VxRail VD-4000Z/PowerEdge XR4000Z
: VxRail VD-4510c/PowerEdge XR4510c
Visão do VxR VD-4510c/PowerEdge XR4510c de 1U 
 
Características notáveis
  • Formato do chassi VD-4000Z (empilhável)
  • O VxRail é compatível com as seguintes configurações de sled de computação:
    ● Até dois sleds
    de computação VxRail VD-4510c de 1U ● Um sled
    de computação VxRail VD-4520c de 2U Um servidor opcional (sled witness VxRail VD-4000w) é compatível (localizado no lado direito do sistema ao lado da PSU redundante)
  • O armazenamento é interno ao nó como um módulo riser M.2 interno que fornece até 4 slots M.2, sem unidades de carregamento frontal, substituição de unidades, desligamento de unidades e remoção do módulo deslizante de computação afetado
  • A rede de sled de computação usa uma LOM integrada à placa de sistema Intel E823-C que vem em sistema de rede de 4 portas de 25 GB ou 10 GB
  • Os ventiladores do sistema fazem parte do sled de computação, a substituição do ventilador exigiria o desligamento e a remoção do sled de computação afetado
  • Utiliza a riser M.2 Boss dupla como dispositivo de inicialização do ESXi
  • As unidades BOSS M.2 não são intercambiáveis, exigindo desligar e remover o nó de computação afetado do chassi
  • O sufixo C indica o sled de computação e W indica a testemunha
  • Utiliza o iDRAC9
 
Chassi: Sled de computação VxRail VD-4000R/PowerEdge XR4000R
: VxRail VD-4520c/PowerEdge XR4520c
Visão do VxR VD-4520c/PowerEdge XR4520c de 2U 
 
Características notáveis
  • Formato do chassi VD-4000R (em rack)
  • As seguintes configurações de sled de computação são compatíveis:
    ● Até quatro sleds de computação VxRail VD-4510c de 1U, ou
    ● Até dois sleds de computação VxRail VD-4520c de 2U, ou
    ● Até dois sleds
    de computação VxRail VD-4510c 1U e um VxRail VD-4520c 2U Um nanosservidor opcional (sled witness VxRail VD-4000w) é compatível  
  • Os módulos deslizantes de computação VD-4520c oferecem riser PCI para fornecer 2 slots FH PCI de 3ª geração x16
  • O armazenamento é interno ao nó como um módulo riser M.2 interno e até 2 adaptadores PCI para M.2, cada um fornecendo 4 slots M.2 (até um total de 12 slots disponíveis no sistema), sem unidades de carregamento frontal, substituição de unidades, desligamento nesstates e remoção do módulo deslizante de computação afetado
  • A rede de sled de computação usa uma LOM integrada à placa de sistema Intel E823-C que vem em sistema de rede de 4 portas de 25 GB ou 10 GB
  • Os ventiladores do sistema fazem parte do sled de computação, a substituição do ventilador exigiria o desligamento e a remoção do sled de computação afetado
  • Utiliza a riser M.2 Boss dupla como dispositivo de inicialização do ESXi
  • As unidades BOSS M.2 não são intercambiáveis, exigindo desligar e remover o nó de computação afetado do chassi
  • O sufixo C indica o sled de computação e W indica a testemunha
  • Utiliza o iDRAC9
 
Módulo deslizante testemunha: VxRail VD-4000W/PowerEdge XR4000W
Vista do equipamento testemunha VxR VD-4000W/PowerEdge XR4000W
Características notáveis
  • Sistema independente projetado para ser usado como equipamento testemunha vSAN de hardware para soluções VD-4000
  • CPU Intel Atom 3508 quad-core
  • 2 portas Gigabit Ethernet fornecidas por um chipset Intel i210
  • 1 porta USB A 3.0 e 1 porta micro USB do console do sistema RS232
  • Se um dispositivo USB inicializável for encontrado, inserido na porta USB, a testemunha inicializará nele primeiro
  • É necessário usar um RASR iso especializado para recriar a imagem e usar RASRISO para RASRUSB para criar uma imagem RASR ISO para unidade USB
  • 16 GB de RAM DDR4 soldada
  • SSD única m.2 de 960 GB para dispositivo de inicialização ESXi


14G

VxRail E560(F)(N)
PowerEdge R640
Visão frontal de um VxR E560(F)(N) Visão posterior de um VxR E560(F)(N) 
Características notáveis
  • Utiliza duas placas BOSS M.2 no RAID 1 como dispositivo de inicialização do ESXi
  • Utiliza o HBA 330 como controlador de armazenamento
  • Utiliza o iDRAC9
  • Utiliza o ambiente de RASR de cartão SD duplo (IDSM)
  • Pode ter um disco de cache NVMe usando a placa de expansão
  • A série N usa todas as unidades NVMe

  
 

VxRail D560(F)
PowerEdge XR2

Visão frontal de um VxR D560(F) 
Visão posterior de um VxR D560(F) 
Características notáveis
  • Utiliza duas placas BOSS M.2 no RAID 1 como dispositivo de inicialização do ESXi
  • Utiliza o HBA 330 como controlador de armazenamento
  • Utiliza o iDRAC9
  • Utiliza o ambiente de RASR de cartão SD duplo (IDSM)
  • Pode ter um disco de cache NVMe usando a placa de expansão
  • A série N usa todas as unidades NVMe

  

VxRail (P-V) 570(F)
PowerEdge R740XD(SFF)
Visão frontal de um VxR (P-V) 570(F) Visão posterior de um VxR (P-V) 570(F) 
Características notáveis
  • Utiliza duas placas BOSS M.2 no RAID 1 como dispositivo de inicialização do ESXi
  • Utiliza o HBA 330 como controlador de armazenamento
  • Utiliza o iDRAC9
  • Utiliza o ambiente de RASR de cartão SD duplo (IDSM)
  • Somente a série P pode ter uma unidade de cache baseada em NVMe usando placa de expansão

 

VxR S570(F)
PowerEdge R740XD(LFF)
Visão frontal de um VxR S570(F) Visão posterior de um VxR S570(F) 
Características notáveis
  • Utiliza duas placas BOSS M.2 no RAID 1 como dispositivo de inicialização do ESXi
  • Utiliza o HBA 330 como controlador de armazenamento
  • Utiliza o ambiente de RASR de cartão SD duplo (IDSM)
  • Utiliza o iDRAC9

 

VxRail G560(F)
PowerEdge C6420
Visão frontal de um VxR G560(F) 
Visão posterior de um VxR G560(F) 
Características notáveis
  • Utiliza uma única placa M.2 baseada em SATA em um riser PCI x16 como dispositivo de inicialização ESXi, diferentemente das unidades M.2 duplas RAID 1 em outros modelos 14G
  • HBA 330
  • Tem apenas um único ambiente de RASR de cartão SD
  • Pode ter um disco de cache baseado em NVMe
  • Utiliza uma placa Open Compute Project (OCP) para NIC
  • Utiliza o iDRAC9

 

VxRail P580N
PowerEdge R840
Visão frontal de um VxR P580N 
Visão posterior de um VxR P580N 
Características notáveis
  • Utiliza duas placas BOSS M.2 no RAID 1 como dispositivo de inicialização do ESXi
  • A série N usa todas as unidades NVMe
  • Utiliza o ambiente de RASR de cartão SD duplo (IDSM)
  • Utiliza o iDRAC9


13G

VxRail E460(F)
PowerEdge R630
Visão frontal de um VxR E460(F) Visão posterior de um VxR E460(F) 
Características notáveis
  • Utiliza o satadom como dispositivo de inicialização do ESXI
  • Utiliza o HBA 330 como controlador de armazenamento
  • Utiliza RASR de cartão SD duplo (IDSM)
  • Utiliza o iDRAC8

 

VxRail (P-V) 470
PowerEdge R730
Visão frontal do VxR (P-V) 470 Visão posterior do VxR (P-V) 470 
Características notáveis
  • Utiliza o satadom como dispositivo de inicialização do ESXI
  • Utiliza o HBA 330 como controlador de armazenamento
  • Utiliza o ambiente de RASR de cartão SD duplo (IDSM)
  • Utiliza o iDRAC8

 

VxRail S470
PowerEdge R730XD LFF
Visão frontal de um VxR S470 Visão posterior de um VxR S470 
Características notáveis
  • Utiliza o satadom como dispositivo de inicialização do ESXI
  • Utiliza o HBA 330 como controlador de armazenamento
  • Utiliza o ambiente de RASR de cartão SD duplo (IDSM)
  • Utiliza o iDRAC8

 
 

Additional Information

Prefixos:
D: Modelos VxRail de 1U projetados pensando na durabilidade industrial, ideais para Remote Office Branches (ROBO) externas.
E: Os modelos VxRail de 1U são ideais para implementações pequenas e remotas projetadas para cargas de trabalho gráficas ou de VDI de nível inicial.
G: Modelos VxRail de 2U que oferecem uma plataforma densa de computação projetada para cargas de trabalho de uso geral.
P: Modelos VxRail de 2U que exigem muito desempenho em memória ou cargas de trabalho de E/S, oferecendo altas contagens de núcleos por processador e velocidade do relógio do processador.
V: Modelos VxRail de 2U que oferecem hardware de GPU para desktops com uso intenso de recursos gráficos e cargas de trabalho otimizadas para VDI
S: Modelos VxRail de 2U que oferecem uma solução de armazenamento denso para aplicativos que exigem capacidade, como Microsoft SharePoint, Microsoft Exchange, big data, lógica analítica e vídeo-vigilância.

Sufixos:
F: Denota que o modelo é totalmente Flash.
N: Usado com o sufixo F indica que o armazenamento Flash é todo baseado em NVMe.
VE: Denota uma combinação de V(VDI) e E(everything)
VP: Denota uma combinação de V(VDI) e P(Desempenho)

Affected Products

VxRail, VxRail 460 and 470 Nodes, VxRail Appliance Series, VxRail G Series Nodes, VxRail D Series Nodes, VxRail D560, VxRail D560F, VxRail E Series Nodes, VxRail E460, VxRail E560, VxRail E560F, VxRail E560N, VxRail E660, VxRail E660F, VxRail E660N , VxRail E665, VxRail E665F, VxRail E665N, VxRail G560, VxRail G560F, VxRail P Series Nodes, VxRail P470, VxRail P570, VxRail P570F, VxRail P580N, VxRail P670F, VxRail P670N, VxRail P675F, VxRail P675N, VxRail S Series Nodes, VxRail S470, VxRail S570, VxRail S670, VxRail V Series Nodes, VxRail V470, VxRail V570, VxRail V570F, VXRAIL V670F, VxRail VD-4000R, VxRail VD-4000W, VxRail VD-4000Z, VxRail VD-4510C, VxRail VD-4520C, VxRail VE-660, VxRail VE-6615, VxRail VP-760, VxRail VP-7625 ...

Products

VxRail Appliance Family, VxRail Appliance Series
Article Properties
Article Number: 000023374
Article Type: How To
Last Modified: 14 Nov 2025
Version:  8
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