VxRail: Ai modelli Dell PowerEdge

Questo articolo serve a identificare meglio l'hardware PowerEdge sottostante di VxRail, sia identificare i driver da estrarre dal supporto Dell o aggiornare il modulo di personalizzazione in caso di sostituzione della scheda di sistema.

16G

VxRail (Intel)VE-660/(AMD)VE-6625 PowerEdge R660

Caratteristiche degne di nota I sistemi basati su Intel e AMD condividono lo stesso numero di modello PowerEdge R660 Il suffisso VE indica una combinazione di V (VDI) e E (tutto) in quanto il VE-660 può essere esterno con GPU  Può essere spedito con configurazioni di storage all-flash o ibrido Utilizza due schede BOSS M.2 in RAID 1 come dispositivo di avvio ESXI Le unità BOSS M.2 sono sostituibili a caldo dalla parte posteriore del sistema situata sulla parte posteriore sinistra del sistema Le unità BOSS M.2 sono installate su un "supporto della scheda" inserito dalla parte posteriore in uno slot del modulo BOSS L'iDRAC e le porte USB e VGA posteriori sono integrate in un modulo IO posteriore (RIO) e sono rimovibili o sostituibili Al di fuori delle schede di rete fornite dal modulo OCP, è inclusa una LOM (Light Out Management) rimovibile da 1 Gb, gestita da un chipset BCM5720 Utilizza HBA 355e come controller di storage Utilizza iDRAC9 Utilizza OCP 3.0

 

VxRail (Intel) VP-760/ (AMD) VP-7625 (Intel) PowerEdge R760 / (AMD) PowerEdge R7625

Caratteristiche degne di nota Nelle configurazioni non GPU (illustrato in basso) viene aggiunto un Flex Bay posteriore da 4x2,5" che consente di installare altre 4 unità, per un massimo di 28 unità Nella configurazione Flex Bay posteriore sono installate 3 ventole aggiuntive sostituibili a caldo nel FlexBay posteriore Spedito solo in storage all-flash Il suffisso VE indica la combinazione di V (VDI) e P (prestazioni) Utilizza due schede BOSS M.2 in RAID 1 come dispositivo di avvio ESXI Le unità M.2 BOSS sono sostituibili a caldo dalla parte posteriore del sistema e si trovano al centro sopra lo slot PCI 6 half height (con alloggiamento flessibile posteriore) sopra lo slot PCI 3 half height (senza alloggiamento flessibile posteriore) Le unità BOSS M.2 sono installate su un "supporto della scheda" inserito dalla parte posteriore in uno slot del modulo BOSS L'iDRAC e le porte USB e VGA posteriori sono integrate in un modulo IO posteriore (RIO) e sono rimovibili o sostituibili Al di fuori delle schede di rete fornite dal modulo OCP, è inclusa una LOM (Light Out Management) rimovibile da 1 Gb, gestita da un chipset BCM5720 Le unità cache si trovano sul retro del sistema installato nel FlexBay posteriore da 2,5 pollici Utilizza HBA 355e come controller di storage Non è necessario un RASR remoto IDSDM solo o un USB RASR pre-preparato per RASR Utilizza iDRAC9 Utilizza OCP 3.0

 

15G

VxRail E660(F)(N) / (Intel)E665(F)(N) / (AMD)E665(F)(N) PowerEdge R650/(Intel)PowerEdge R6515/(AMD)PowerEdge R6525

Caratteristiche degne di nota Utilizza due schede BOSS M.2 in RAID 1 come dispositivo di avvio ESXI Le unità BOSS M.2 sono sostituibili a caldo dalla parte posteriore del sistema situata sulla parte posteriore sinistra del sistema Le unità BOSS M.2 sono installate su un "supporto della scheda" inserito dalla parte posteriore in uno slot del modulo BOSS L'iDRAC e le porte USB e VGA posteriori sono integrate in un modulo IO posteriore (RIO) e sono rimovibili o sostituibili Al di fuori delle schede di rete fornite dal modulo OCP, è inclusa una LOM (Light Out Management) rimovibile da 1 Gb, gestita da un chipset BCM5720 Utilizza HBA 355e come controller di storage Utilizza iDRAC9 Utilizza OCP 3.0

 

VxRail (Intel)(P)(V)670(F)(N) / (AMD)(P)675(F/N) (Intel) PowerEdge R750/(AMD) PowerEdge R7515

Caratteristiche degne di nota Gli chassis AMD sono disponibili solo per NVMe All-Flash (F/N) serie P Utilizza due schede BOSS M.2 in RAID 1 come dispositivo di avvio ESXI Le unità BOSS M.2 sono sostituibili a caldo dalla parte posteriore del sistema situata al centro sopra lo slot PCI 3 half height Le unità BOSS M.2 sono installate su un "supporto della scheda" inserito dalla parte posteriore in uno slot del modulo BOSS L'iDRAC e le porte USB e VGA posteriori sono integrate in un modulo IO posteriore (RIO) e sono rimovibili o sostituibili Al di fuori delle schede di rete fornite dal modulo OCP, è inclusa una LOM (Light Out Management) rimovibile da 1 Gb, gestita da un chipset BCM5720 Utilizza HBA 355e come controller di storage Non è necessario un RASR remoto IDSDM solo o un USB RASR pre-preparato per RASR Utilizza iDRAC9 Utilizza OCP 3.0

 

VxRail S670 PowerEdge R750 (LFF)

Caratteristiche degne di nota 3 ventole aggiuntive sostituibili a caldo installate nel FlexBay posteriore Utilizza due schede BOSS M.2 in RAID 1 come dispositivo di avvio ESXI Le unità BOSS M.2 sono sostituibili a caldo dalla parte posteriore del sistema L'iDRAC e le porte USB e VGA posteriori sono integrate in un modulo IO posteriore (RIO) e sono rimovibili o sostituibili Al di fuori delle schede di rete fornite dal modulo OCP, è inclusa una LOM (Light Out Management) rimovibile da 1 Gb, gestita da un chipset BCM5720 Le unità cache si trovano sul retro del sistema installato nel FlexBay posteriore da 2,5 pollici Utilizza HBA 355e come controller di storage Non è necessario un RASR remoto IDSDM solo o un USB RASR pre-preparato per RASR Utilizza iDRAC9 Utilizza OCP 3.0

 
 

Telaio: Sled di elaborazione VxRail VD-4000Z/PowerEdge XR4000Z : VxRail VD-4510c/PowerEdge XR4510c

Caratteristiche degne di nota Formato dello chassis VD-4000Z (impilabile) VxRail supporta le seguenti configurazioni degli sled di elaborazione: ● Fino a due sled di elaborazione VxRail VD-4510c 1U ● 1 sled di elaborazione VxRail VD-4520c 2U È supportato un server opzionale (sled witness VxRail VD-4000w) (situato sul lato destro del sistema accanto alla PSU ridondante) Lo storage è interno al nodo come modulo scheda riser M.2 interno che fornisce fino a 4 slot M.2, nessuna unità a caricamento frontale, sostituzione delle unità, spegnimento e rimozione dello sled di elaborazione interessato La rete di sled di elaborazione utilizza un LOM Intel E823-C integrato nella rete a 4 porte da 25 GB o 10 GB Le ventole di sistema fanno parte dello sled di elaborazione. La sostituzione della ventola richiede lo spegnimento e la rimozione dello sled di elaborazione interessato Utilizza due riser BOSS M.2 come dispositivo di avvio ESXI Le unità BOSS M.2 non sono sostituibili a caldo e richiedono lo spegnimento e la rimozione del nodo di elaborazione interessato dallo chassis Il suffisso C indica lo sled di elaborazione e W il witness Utilizza iDRAC9

14G

VxRail E560(F)(N) PowerEdge R640

Caratteristiche degne di nota Utilizza due schede BOSS M.2 in RAID 1 come dispositivo di avvio ESXI Utilizza HBA 330 come controller di storage Utilizza iDRAC9 Utilizza l'ambiente RASR a doppia scheda SD (IDSM) Può avere un disco cache NVMe utilizzando la scheda di espansione La serie N utilizza tutte le unità NVMe

  
 

VxRail D560(F) PowerEdge XR2

Caratteristiche degne di nota Utilizza due schede BOSS M.2 in RAID 1 come dispositivo di avvio ESXI Utilizza HBA 330 come controller di storage Utilizza iDRAC9 Utilizza l'ambiente RASR a doppia scheda SD (IDSM) Può avere un disco cache NVMe utilizzando la scheda di espansione La serie N utilizza tutte le unità NVMe

  

VxRail (P-V) 570(F) PowerEdge R740XD (SFF)

Caratteristiche degne di nota Utilizza due schede BOSS M.2 in RAID 1 come dispositivo di avvio ESXI Utilizza HBA 330 come controller di storage Utilizza iDRAC9 Utilizza l'ambiente RASR a doppia scheda SD (IDSM) Solo la serie P può avere un unità cache basata su NVMe che utilizza la scheda di espansione

 

VxR S570(F) PowerEdge R740XD(LFF)

Caratteristiche degne di nota Utilizza due schede BOSS M.2 in RAID 1 come dispositivo di avvio ESXI Utilizza HBA 330 come controller di storage Utilizza l'ambiente RASR a doppia scheda SD (IDSM) Utilizza iDRAC9

 

VxRail G560(F) PowerEdge C6420

Caratteristiche degne di nota Utilizza una singola scheda M.2 basata su SATA su un riser PCI x16 come dispositivo di avvio ESXI, a differenza delle unità M.2 doppie RAID 1 in altri modelli 14G HBA 330 Ha una sola scheda SD ambiente RASR Può avere un disco cache basato su NVMe Utilizza una scheda OCP (Open Compute Project) per la scheda di rete Utilizza iDRAC9

 

VxRail P580N PowerEdge R840

Caratteristiche degne di nota Utilizza due schede BOSS M.2 in RAID 1 come dispositivo di avvio ESXI La serie N utilizza tutte le unità NVMe Utilizza l'ambiente RASR a doppia scheda SD (IDSM) Utilizza iDRAC9

13G

VxRail E460(F) PowerEdge R630

Caratteristiche degne di nota Utilizza satadom come dispositivo di avvio ESXI Utilizza HBA 330 come controller di storage Utilizza due schede SD (IDSM) RASR Utilizza iDRAC8

 

VxRail (P-V) 470 PowerEdge R730

Caratteristiche degne di nota Utilizza satadom come dispositivo di avvio ESXI Utilizza HBA 330 come controller di storage Utilizza l'ambiente RASR a doppia scheda SD (IDSM) Utilizza iDRAC8

 

VxRail S470 PowerEdge R730XD LFF

Caratteristiche degne di nota Utilizza satadom come dispositivo di avvio ESXI Utilizza HBA 330 come controller di storage Utilizza l'ambiente RASR a doppia scheda SD (IDSM) Utilizza iDRAC8

Prefissi:
D: Modelli VxRail 1U progettati per la resistenza industriale, ideali per filiali di uffici remoti (ROBO) off-site.
E: I modelli VxRail 1U sono ideali per deployment remoti e di piccole dimensioni progettati per carichi di lavoro VDI o grafici entry-level.
G: Modelli VxRail 2U che offrono una piattaforma ad alta densità di elaborazione progettata per carichi di lavoro generici.
P: Modelli VxRail 2U a uso intensivo di prestazioni in termini di carichi di lavoro a uso intensivo di memoria o I/O, che offrono un elevato numero di core per processore e velocità di clock del processore.
V: Modelli 2U VxRail che offrono hardware GPU per desktop a uso elevato di grafica e carichi di lavoro ottimizzati per VDI
S: Modelli 2U VxRail che offrono una soluzione ad alta densità di storage per applicazioni che richiedono capacità elevata, come Microsoft SharePoint, Microsoft Exchange, Big Data, analisi e videosorveglianza.

Suffissi:
F: Indica che il modello è All Flash.
N: Se utilizzato con il suffisso F, indica che il flash storage è interamente basato su NVMe.
VE: Indica una combinazione di V (VDI) e E (tutto)
VP: Indica una combinazione di V (VDI) e P (prestazioni)

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