VxRail: Modele do modeli Dell PowerEdge

Ten artykuł ma na celu dokładniejsze zidentyfikowanie urządzeń PowerEdge VxRail, czy też wskazanie, które sterowniki należy ściągnąć z pomocy technicznej firmy Dell, czy też flashowanie modułu osobowości w przypadku wymiany płyty głównej.

16G

VxRail (Intel) VE-660 / (AMD) VE-6625 PowerEdge R660

Godne uwagi funkcje Komputery z procesorami Intel i AMD mają ten sam numer modelu PowerEdge R660 Przyrostek VE oznacza kombinację V(VDI) i E(wszystko), ponieważ VE-660 może być poza polem z procesorami graficznymi  Może być dostarczane z konfiguracjami All-Flash lub hybrydową pamięcią masową Wykorzystanie dwóch kart M.2 Boss w macierzy RAID 1 jako urządzenia rozruchowego ESXI Dyski M.2 Boot Optimized Storage Subsystem można wymieniać podczas pracy, zaczynając z tyłu po lewej stronie Dyski M.2 Boot Optimized Storage Subsystem są instalowane w "uchwycie na karty", w którym wkłada się od tyłu do gniazda modułu BOSS Kontroler iDRAC oraz tylne złącza USB i VGA są wbudowane w moduł tylnych portów we/wy (RIO) i można je wyjmować lub wymieniać Poza kartami sieciowymi dostarczanymi przez moduł OCP dołączona jest wymienna karta 2x1Gb Light Out Management (LOM) obsługiwana przez chipset BCM5720 Wykorzystanie HBA 355e jako kontrolera pamięci masowej Wykorzystuje kontroler iDRAC9 Wykorzystuje OCP 3.0

 

VxRail (Intel) VP-760 / (AMD) VP-7625 (Intel) PowerEdge R760 / (AMD) PowerEdge R7625

Godne uwagi funkcje W konfiguracjach bez procesora graficznego (na ilustracji u dołu) dodano tylną kieszeń Flex Bay 4 × 2,5", co pozwala na zainstalowanie dodatkowych 4 dysków, co pozwala na zainstalowanie do 28 dysków W konfiguracji z tylną kieszenią FlexBay zainstalowano dodatkowe 3 wentylatory z możliwością wymiany bez wyłączania systemu Dostarczane tylko z pamięcią masową opartą na technologii All Flash Przyrostek VE oznacza kombinację V(VDI) i P(Wydajność) Wykorzystanie dwóch kart M.2 Boss w macierzy RAID 1 jako urządzenia rozruchowego ESXI Dyski M.2 Boot Optimized Storage Subsystem można wymieniać bez wyłączania systemu. Znajdują się one pośrodku nad gniazdem PCI 6 o połowie wysokości (z tylną wnęką Flex Bay) powyżej gniazda PCI 3 o połowie wysokości (bez tylnej kieszeni FlexBay) Dyski M.2 Boot Optimized Storage Subsystem są instalowane w "uchwycie na karty", w którym wkłada się od tyłu do gniazda modułu BOSS Kontroler iDRAC oraz tylne złącza USB i VGA są wbudowane w moduł tylnych portów we/wy (RIO) i można je wyjmować lub wymieniać Poza kartami sieciowymi dostarczanymi przez moduł OCP dołączona jest wymienna karta 2x1Gb Light Out Management (LOM) obsługiwana przez chipset BCM5720 Dyski pamięci podręcznej znajdują się z tyłu systemu, w tylnej kieszeni FlexBay 2,5" Wykorzystanie HBA 355e jako kontrolera pamięci masowej Do RASR nie jest wymagany tylko zdalny RASR IDSDM ani wstępnie przygotowany RASR USB Wykorzystuje kontroler iDRAC9 Wykorzystuje OCP 3.0

 

15G

VxRail E660(F)(N) / (Intel)E665(F)(N) / (AMD)E665(F)(N) PowerEdge R650 / (Intel)PowerEdge R6515 / (AMD)PowerEdge R6525

Godne uwagi funkcje Wykorzystanie dwóch kart M.2 Boss w macierzy RAID 1 jako urządzenia rozruchowego ESXI Dyski M.2 Boot Optimized Storage Subsystem można wymieniać podczas pracy, zaczynając z tyłu po lewej stronie Dyski M.2 Boot Optimized Storage Subsystem są instalowane w "uchwycie na karty", w którym wkłada się od tyłu do gniazda modułu BOSS Kontroler iDRAC oraz tylne złącza USB i VGA są wbudowane w moduł tylnych portów we/wy (RIO) i można je wyjmować lub wymieniać Poza kartami sieciowymi dostarczanymi przez moduł OCP dołączona jest wymienna karta 2x1Gb Light Out Management (LOM) obsługiwana przez chipset BCM5720 Wykorzystanie HBA 355e jako kontrolera pamięci masowej Wykorzystuje kontroler iDRAC9 Wykorzystuje OCP 3.0

 

VxRail (Intel)(P)(V)670(F)(N) / (AMD)(P)675(F/N) (Intel) PowerEdge R750 / (AMD) PowerEdge R7515

Godne uwagi funkcje Obudowy AMD są dostępne tylko dla dysków All-Flash NVMe (F/N) serii P Wykorzystanie dwóch kart M.2 Boss w macierzy RAID 1 jako urządzenia rozruchowego ESXI Dyski M.2 Boot Optimized Storage Subsystem można wymieniać bez wyłączania systemu. Znajdują się one pośrodku nad gniazdem PCI nr 3 o połowie wysokości Dyski M.2 Boot Optimized Storage Subsystem są instalowane w "uchwycie na karty", w którym wkłada się od tyłu do gniazda modułu BOSS Kontroler iDRAC oraz tylne złącza USB i VGA są wbudowane w moduł tylnych portów we/wy (RIO) i można je wyjmować lub wymieniać Poza kartami sieciowymi dostarczanymi przez moduł OCP dołączona jest wymienna karta 2x1Gb Light Out Management (LOM) obsługiwana przez chipset BCM5720 Wykorzystanie HBA 355e jako kontrolera pamięci masowej Do RASR nie jest wymagany tylko zdalny RASR IDSDM ani wstępnie przygotowany RASR USB Wykorzystuje kontroler iDRAC9 Wykorzystuje OCP 3.0

 

VxRail S670 PowerEdge R750(LFF)

Godne uwagi funkcje Dodatkowe 3 wentylatory z możliwością wymiany bez wyłączania systemu w tylnej kieszeni FlexBay Wykorzystanie dwóch kart M.2 Boss w macierzy RAID 1 jako urządzenia rozruchowego ESXI Dyski M.2 Boot Optimized Storage Subsystem można wymieniać podczas pracy z tyłu systemu Kontroler iDRAC oraz tylne złącza USB i VGA są wbudowane w moduł tylnych portów we/wy (RIO) i można je wyjmować lub wymieniać Poza kartami sieciowymi dostarczanymi przez moduł OCP dołączona jest wymienna karta 2x1Gb Light Out Management (LOM) obsługiwana przez chipset BCM5720 Dyski pamięci podręcznej znajdują się z tyłu systemu, w tylnej kieszeni FlexBay 2,5" Wykorzystanie HBA 355e jako kontrolera pamięci masowej Do RASR nie jest wymagany tylko zdalny RASR IDSDM ani wstępnie przygotowany RASR USB Wykorzystuje kontroler iDRAC9 Wykorzystuje OCP 3.0

 
 

Podwozie: VxRail VD-4000Z/PowerEdge XR4000Z Moduł obliczeniowy na sankach: VxRail VD-4510c / PowerEdge XR4510c

Godne uwagi funkcje Format obudowy VD-4000Z (możliwość łączenia kaskadowego) System VxRail obsługuje następujące konfiguracje sanek obliczeniowych: ● Do dwóch sanek obliczeniowych VxRail VD-4510c 1U ● Jedno sanki obliczeniowe VxRail VD-4520c 2U Obsługiwany jest jeden opcjonalny serwer (sanki monitora VxRail VD-4000w) (znajdujący się po prawej stronie systemu obok nadmiarowego zasilacza) Pamięć masowa jest wewnętrzna dla węzła jako wewnętrzny moduł riser M.2 zapewniający do 4 gniazd M.2 Brak ładowanych od przodu dysków Wymiana stanów NESTATES dysków Wyłączenie zasilania i wymontowanie wadliwego modułu obliczeniowego na sankach Kieszeń obliczeniowa korzysta z wbudowanej karty sieciowej Intel E823-C LOM dostępnej w 4-portowej sieci 25 Gb/s lub 10 Gb/s Wentylatory systemowe są częścią kieszeni obliczeniowej, wymiana wentylatora wymagałaby wyłączenia zasilania i wyjęcia wadliwych sanek obliczeniowych Wykorzystuje podwójną kartę riser M.2 Boss jako urządzenie rozruchowe ESXI Dyski M.2 Boot Optimized Storage Subsystem nie umożliwiają wymiany bez wyłączania systemu, co wymaga wyłączenia zasilania i usunięcia danego węzła obliczeniowego z obudowy Przyrostek C oznacza sanki obliczeniowe, a W oznacza świadka Wykorzystuje kontroler iDRAC9

14G

VxRail E560(F)(N) PowerEdge R640

Godne uwagi funkcje Wykorzystanie dwóch kart M.2 Boss w macierzy RAID 1 jako urządzenia rozruchowego ESXI Wykorzystanie HBA 330 jako kontrolera pamięci masowej Wykorzystuje kontroler iDRAC9 Wykorzystuje środowisko RASR z dwiema kartami SD (IDSM) Może mieć dysk pamięci podręcznej NVMe korzystający z karty rozszerzenia Seria N wykorzystuje wszystkie dyski NVMe

  
 

VxRail D560(F) PowerEdge XR2

Godne uwagi funkcje Wykorzystanie dwóch kart M.2 Boss w macierzy RAID 1 jako urządzenia rozruchowego ESXI Wykorzystanie HBA 330 jako kontrolera pamięci masowej Wykorzystuje kontroler iDRAC9 Wykorzystuje środowisko RASR z dwiema kartami SD (IDSM) Może mieć dysk pamięci podręcznej NVMe korzystający z karty rozszerzenia Seria N wykorzystuje wszystkie dyski NVMe

  

VxRail (P-V) 570(F) PowerEdge R740XD (SFF)

Godne uwagi funkcje Wykorzystanie dwóch kart M.2 Boss w macierzy RAID 1 jako urządzenia rozruchowego ESXI Wykorzystanie HBA 330 jako kontrolera pamięci masowej Wykorzystuje kontroler iDRAC9 Wykorzystuje środowisko RASR z dwiema kartami SD (IDSM) Tylko seria P może mieć napęd pamięci podręcznej oparty na NVMe z kartą rozszerzenia

 

VxR S570(F) PowerEdge R740XD (LFF)

Godne uwagi funkcje Wykorzystanie dwóch kart M.2 Boss w macierzy RAID 1 jako urządzenia rozruchowego ESXI Wykorzystanie HBA 330 jako kontrolera pamięci masowej Wykorzystuje środowisko RASR z dwiema kartami SD (IDSM) Wykorzystuje kontroler iDRAC9

 

VxRail G560(F) PowerEdge C6420

Godne uwagi funkcje Wykorzystuje pojedynczą kartę M.2 opartą na SATA na karcie nośnej PCI x16 jako urządzenie rozruchowe ESXi, w przeciwieństwie do dwóch dysków M.2 RAID 1 w innych modelach czternastej generacji Karta HBA 330 Ma tylko jedną kartę SD w środowisku RASR Może mieć dysk pamięci podręcznej oparty na NVMe Wykorzystanie karty Open Compute Project (OCP) dla karty sieciowej Wykorzystuje kontroler iDRAC9

 

VxRail P580N PowerEdge R840

Godne uwagi funkcje Wykorzystanie dwóch kart M.2 Boss w macierzy RAID 1 jako urządzenia rozruchowego ESXI Seria N wykorzystuje wszystkie dyski NVMe Wykorzystuje środowisko RASR z dwiema kartami SD (IDSM) Wykorzystuje kontroler iDRAC9

13G

VxRail E460(F) PowerEdge R630

Godne uwagi funkcje Wykorzystuje satadom jako urządzenie rozruchowe ESXI Wykorzystanie HBA 330 jako kontrolera pamięci masowej Wykorzystuje podwójną kartę SD (IDSM) RASR Wykorzystuje kontroler iDRAC8

 

VxRail (P-V) 470 PowerEdge R730

Godne uwagi funkcje Wykorzystuje satadom jako urządzenie rozruchowe ESXI Wykorzystanie HBA 330 jako kontrolera pamięci masowej Wykorzystuje środowisko RASR z dwiema kartami SD (IDSM) Wykorzystuje kontroler iDRAC8

 

VxRail S470 PowerEdge R730XD LFF

Godne uwagi funkcje Wykorzystuje satadom jako urządzenie rozruchowe ESXI Wykorzystanie HBA 330 jako kontrolera pamięci masowej Wykorzystuje środowisko RASR z dwiema kartami SD (IDSM) Wykorzystuje kontroler iDRAC8

Prefiksy:
D: Modele VxRail 1U zaprojektowane z myślą o trwałości przemysłowej to idealne rozwiązanie dla zdalnych oddziałów biur (ROBO) poza siedzibą firmy.
E: Modele VxRail o wysokości 1U idealnie nadają się do małych i zdalnych wdrożeń z myślą o obciążeniach roboczych VDI lub graficznych na poziomie podstawowym.
G: Modele VxRail 2U, które oferują platformę o dużej gęstości obliczeniowej przeznaczoną do ogólnych obciążeń roboczych.
P: Modele VxRail 2U intensywnie wykorzystujące pamięć lub operacje we/wy oferują dużą liczbę rdzeni na procesor i szybkość zegara procesora.
V: Modele VxRail 2U ze sprzętowym procesorem GPU dla komputerów stacjonarnych intensywnie korzystających z grafiki i obciążeń roboczych zoptymalizowanych pod kątem infrastruktury VDI
S: Modele VxRail 2U to rozwiązanie o dużej gęstości pamięci masowej do zastosowań wymagających dużej pojemności, takich jak Microsoft SharePoint, Microsoft Exchange oraz zbiory danych typu Big Data, analizy i nadzór wideo.

Przyrostki:
F: Oznacza to, że model jest cały w technologii Flash.
N: Użycie z sufiksem F oznacza, że pamięć masowa flash jest oparta wyłącznie na NVMe.
VE: Oznacza kombinację V(VDI) i E(wszystko)
VP: Oznacza kombinację V(VDI) i P(Performance).

VxRail, VxRail 460 and 470 Nodes, VxRail Appliance Series, VxRail G Series Nodes, VxRail D Series Nodes, VxRail D560, VxRail D560F, VxRail E Series Nodes, VxRail E460, VxRail E560, VxRail E560F, VxRail E560N, VxRail E660, VxRail E660F, VxRail E660N , VxRail E665, VxRail E665F, VxRail E665N, VxRail G560, VxRail G560F, VxRail P Series Nodes, VxRail P470, VxRail P570, VxRail P570F, VxRail P580N, VxRail P670F, VxRail P670N, VxRail P675F, VxRail P675N, VxRail S Series Nodes, VxRail S470, VxRail S570, VxRail S670, VxRail V Series Nodes, VxRail V470, VxRail V570, VxRail V570F, VXRAIL V670F, VxRail VD-4000R, VxRail VD-4000W, VxRail VD-4000Z, VxRail VD-4510C, VxRail VD-4520C, VxRail VE-660, VxRail VE-6615, VxRail VP-760, VxRail VP-7625 ... View More about warranties View Less about warranties