Инструкции по извлечению заменяемых клиентом компонентов (CRU) из микро-ПК (MFF) OptiPlex 3070

Summary: В этой статье приведены инструкции по извлечению компонентов настольного микро-ПК Dell OptiPlex 3070, которые компания Dell считает достаточно простыми для извлечения и замены любым компьютером. ...

This article applies to This article does not apply to This article is not tied to any specific product. Not all product versions are identified in this article.
Check out other resources

Symptoms

В руководствах ниже приведены пошаговые инструкции по безопасному извлечению заменяемых клиентом компонентов (CRU) из микро-ПК (MFF) OptiPlex 3070. CRU — это компоненты системы, которые можно извлечь или заменить без помощи инженера. В руководстве содержатся изображения, док-данные для справки.

Содержание

  1. Руководство по извлечению CRU
  2. Инструкции по извлечению

Cause

Информация о причине отсутствует.

Resolution

Руководство по извлечению

Если данные руководства не содержат нужной информации, обратитесь к руководству по системе.

В следующей статье представлена информация о мерах безопасности, с которой необходимо ознакомиться перед началом работы с электрическим оборудованием.

В начало

Инструкции по извлечению

ПРИМЕЧАНИЕ. Чтобы просмотреть материал по определенной теме, нажмите на заголовок соответствующего раздела ниже.
|

SLN317913_en_US__2ReqTools_E7450_BKeith_01

1. Небольшая крестовая отвертка 2. Пластиковая лопатка
3. Маленькая шлицевая отвертка    
 
ПРИМЕЧАНИЕ. Помните, что большой крестовой или плоской отверткой можно повредить головки винтов. Это позволит сделать их удаление невозможным без специальных инструментов, которые недоступны нашим выездным инженерам.

  1. Подготовка к снятию крышки системы.

    1. Перед установкой или извлечением любого оборудования всегда создавайте резервную копию всех данных.

    2. Отсоедините все телефонные, сетевые или USB-кабели от компьютера.

    3. Отсоедините компьютер и все подключенные устройства от электросети.

  2. Ослабьте винт, фиксирующий крышку на задней панели системы.

SLN317913_en_US__4CRU_3070_Base_MFF_01_BK

  1. Сдвиньте крышку в сторону передней части системы, поднимите и снимите ее.

SLN317913_en_US__5CRU_3070_Base_MFF_02_BK

  1. Подготовка к извлечению жесткого диска 2,5" (HDD):

    1. Перед установкой или извлечением любого оборудования всегда создавайте резервную копию всех данных.

    2. Отсоедините все телефонные, сетевые или USB-кабели от компьютера.

    3. Отсоедините компьютер и все подключенные устройства от электросети.

    4. Снимите крышку компьютера.

  2. Модуль жесткого диска 2,5" расположен в левом переднем углу системы. Сожмите синие выступы на задней стороне модуля вместе [1].

SLN317913_en_US__6CRU_3070_HDD_MFF_01_BK

  1. Сдвиньте модуль в сторону передней части системы, поднимите и извлеките его [2].

  2. Отсоедините штифты, крепящие жесткий диск к кронштейну модуля, и снимите его с кронштейна.

  1. Подготовка к снятию воздуходува теплоотвода:

    1. Перед установкой или извлечением любого оборудования всегда создавайте резервную копию всех данных.

    2. Отсоедините все телефонные, сетевые или USB-кабели от компьютера.

    3. Отсоедините компьютер и все подключенные устройства от электросети.

    4. Снимите крышку компьютера.

  2. Воздуходув теплоотвода расположен на правой стороне системы. Нажмите на синие выступы с обеих сторон модуля и сдвиньте и поверните модуль вдоль правой стороны корпуса [2].

SLN317913_en_US__7CRU_3070_Fan_MFF_01_BK

  1. Отсоедините кабели вентилятора и динамика от системной платы, чтобы снять воздуходув с системы.

SLN317913_en_US__8CRU_3070_Fan_MFF_02_BK

  1. Подготовка к извлечению платы M.2 SSD.

    1. Перед установкой или извлечением любого оборудования всегда создавайте резервную копию всех данных.

    2. Отсоедините все телефонные, сетевые или USB-кабели от компьютера.

    3. Отсоедините компьютер и все подключенные устройства от электросети.

    4. Снимите крышку системы и модуль жесткого диска.

  2. Плата SSD M.2 расположена под модулем жесткого диска. Выверните винт, фиксирующий плату M.2 на системной плате [1], и извлеките плату из разъема [2].

SLN317913_en_US__9CRU_3070_SSD_MFF_01_BK

  1. Вертикально извлеките плату M.2 SSD из компьютера.

  1. Подготовка к извлечению модулей памяти.

    1. Перед установкой или извлечением любого оборудования всегда создавайте резервную копию всех данных.

    2. Отсоедините все телефонные, сетевые или USB-кабели от компьютера.

    3. Отсоедините компьютер и все подключенные устройства от электросети.

    4. Снимите крышку системы и воздуходув теплоотвода.

  2. Модули памяти расположены под воздуходувом теплоотвода, потяните металлические зажимы с обеих сторон модуля DIMM [1].

SLN317913_en_US__10CRU_3070_Memory_MFF_01_BK

  1. Извлеките модуль DIMM из разъема [2].

ПРИМЕЧАНИЕ. Повторите шаги 2 и 3 для всех дополнительных модулей памяти DIMM.

  1. Подготовка к извлечению аккумулятора типа «таблетка».

    1. Перед установкой или извлечением любого оборудования всегда создавайте резервную копию всех данных.

    2. Отсоедините все телефонные, сетевые или USB-кабели от компьютера.

    3. Отсоедините компьютер и все подключенные устройства от электросети.

    4. Снимите крышку компьютера.

  2. Батарейка типа «таблетка» находится за модулем жесткого диска. С помощью пластиковой палочки нажмите на фиксатор, пока батарейка не выдвинется [1].

SLN317913_en_US__12CRU_3070_Coin_MFF_01_BK

  1. Извлеките батарейку из разъема и компьютера [2].

  1. Подготовка к извлечению встроенного динамика:

    1. Перед установкой или извлечением любого оборудования всегда создавайте резервную копию всех данных.

    2. Отсоедините все телефонные, сетевые или USB-кабели от компьютера.

    3. Отсоедините компьютер и все подключенные устройства от электросети.

    4. Снимите крышку системы и воздуходув теплоотвода.

  2. Динамик крепится к углу воздуходува теплоотвода, отсоедините кабель динамика от фиксаторов на воздуходуве [1].

SLN317913_en_US__13CRU_3070_Speaker_MFF_01_BK

  1. Выверните 2 (два) винта, которыми модуль динамика крепится к воздуходуву [2], и снимите динамик с воздуходува [3].

  1. Подготовка к извлечению платы беспроводной связи (WLAN).

    1. Перед установкой или извлечением любого оборудования всегда создавайте резервную копию всех данных.

    2. Отсоедините все телефонные, сетевые или USB-кабели от компьютера.

    3. Отсоедините компьютер и все подключенные устройства от электросети.

    4. Снимите крышку системы и модуль жесткого диска.

  2. Ослабьте винт антенны, чтобы снять антенну с задней части корпуса.

  3. Плата WLAN находится между платой M.2 SSD и воздуходувом теплоотвода. Выверните винт, которым пластиковый язычок крепится к плате [1], и снимите язычок [2].

SLN317913_en_US__14CRU_3070_WLAN_MFF_01_BK

  1. Отсоедините кабели антенны от платы [3]. (Штырьковые соединители отсоединятся, если на них слегка надавить). Извлеките плату из разъема [4], а затем из компьютера.

Если требуется дополнительная помощь, обратитесь в службу технической поддержки Dell.

 

Additional Information

Affected Products

OptiPlex 3070 Tower, OptiPlex 3070 Micro, OptiPlex 3070 Small Form Factor
Article Properties
Article Number: 000132280
Article Type: Solution
Last Modified: 28 Sep 2023
Version:  6
Find answers to your questions from other Dell users
Support Services
Check if your device is covered by Support Services.