PowerFlex Manager – Regeln für logisches PowerFlex-Netzwerk, Interoperabilität und Erweiterung

Was sind die Unterschiede zwischen den logischen Netzwerkdesigns für PowerFlex Rack und Appliance? Was sind die Interoperabilitäts- und Erweiterungsregeln für PowerFlex Manager für die logischen Netzwerkdesigns?

In der folgenden Tabelle sind die allgemeinen Unterschiede zwischen den verschiedenen Designs zusammengefasst:

Designs	Node-Hardware	Node-Netzwerkgeschwindigkeit	Anzahl der Storage-Datennetzwerke	Node-Netzwerkschnittstelle – Linkzusammenfassung (Bonding/Teaming) – Kundennetzwerke	Node-Netzwerkschnittstelle – Linkzusammenfassung (Bonding/Teaming) – Storage-Datennetzwerke	Switch-MLAG	Lastenausgleich für Netzwerkdatenverkehr	Flex-Services	Upgradepfad
Design nicht gebundener NIC-Ports	13 G	10 G	2	Switch-abhängiges Bonding (statisch) mit Trunking	Nicht gebunden/ohne Trunking	Ja	IP-HASH	N. z.	Design statischer Bonding-NIC-Port, LACP-Bonding-NIC-Port-Design
Design des statischen Bonding-NIC-Ports	14 G	25 G	2	Switch-abhängiges Bonding (statisch) mit Trunking	Switch-abhängiges Bonding (statisch) mit Trunking	Ja	IP-HASH	N. z.	LACP-Bonding-NIC-Portdesign
LACP-Bonding-NIC-Portdesign	14 G	25 G/100 G	2 (4 optional)	Switch-abhängiges Bonding (LACP) mit Trunking	Switch-abhängiges Bonding (LACP) mit Trunking	Ja	LACP	Replikation	N. z.

HINWEIS:  Das Design nicht gebundener NIC-Ports kann auch auf 14G-Nodes mit 25G-NICs bereitgestellt werden. Wenn ein vorhandenes System über 4 Datennetzwerke verfügt, sollten alle zusätzlichen Nodes für dieses System mit 4 Datennetzwerken konfiguriert werden.

Im Folgenden sind die wichtigsten Änderungen an der Architektur aufgeführt:

• Für den 100-G-Flex-Node ist die Leistung für 4. mal 100 G (4 Ports mit 100 G) optimiert.
• Zwei zusätzliche Storage-Netzwerke, insgesamt vier, zur Steigerung der Performance des Storage-Netzwerks.
• Die LACP-Linkzusammenfassung von Netzwerk-Switches zu Flex-Node-Netzwerkschnittstellenkarten.
• Der LACP-Netzwerklastenausgleich zwischen Netzwerk-Switches und virtuellen Hypervisor-Switches.

Upgradepfad basierend auf Replikation und/oder zukünftigen Funktionen:
 Übersicht über das Upgrade des logischen PowerFlex-Netzwerks

Aktuelles System	Replikationsanforderung	Upgradepfad
Design nicht gebundener NIC-Ports	Ja	LACP-Bonding-NIC-Portdesign
Design statischer Bonding-NIC-Ports	Ja	LACP-Bonding-NIC-Portdesign
Design nicht gebundener NIC-Ports	Nein	Design statischer Bonding-NIC-Ports (Kunden sollten mindestens ein Upgrade durchführen, um auf dem aktuellen Stand zu bleiben) oder optionales LACP-Bonding-NIC-Portdesign
Design statischer Bonding-NIC-Ports	Nein	LACP-Bonding-NIC-Portdesign optional

HINWEIS: Wenn das aktuelle PowerFlex-System entweder ein nicht gebundenes NIC-Portdesign oder ein statisches Bonding-NIC-Portdesign ist und der Kunde die PowerFlex-Replikationsfunktion nutzen möchte, muss das PowerFlex-System auf das LACP-Bonding-NIC-Portdesign aktualisiert werden, damit die Replikation unterstützt werden kann. Das Design der nicht gebundenen NIC-Ports basierte auf der Unterstützung für 13G-, Quanta- und Kylin-Systeme. Die Kunden müssen entweder über das Design des statischen Bonding-NIC-Ports oder über das LACP-Bonding-NIC-Portdesign auf dem Laufenden bleiben. Das LACP-Bonding-NIC-Portdesign ist die Standardkonfiguration, um aktuelle und zukünftige Funktionen zu ermöglichen. Es wird für bestehende Kunden empfohlen, ein Upgrade/eine Migration auf das LACP-Bonding-NIC-Portdesign durchzuführen.

Logische Netzwerkinteroperabilität von PowerFlex zwischen dem Design nicht gebundener NIC-Ports, dem Design statischer Bonding-NIC-Ports und dem LACP-Bonding-NIC-Portdesign:
 

Aktuelles System	Koexistenz	Unterstützt
Design nicht gebundener NIC-Ports	Design statischer Bonding-NIC-Ports	Ja
Design nicht gebundener NIC-Ports	LACP-Bonding-NIC-Portdesign	Nein
Design statischer Bonding-NIC-Ports	LACP-Bonding-NIC-Portdesign	Nein

Anleitung zur Erweiterung des logischen PowerFlex-Netzwerks:

Aktuelles System	Erweiterung
Design nicht gebundener NIC-Ports	Design nicht gebundener NIC-Ports und/oder statischer Bonding-NIC-Ports
Design statischer Bonding-NIC-Ports	Design statischer Bonding-NIC-Ports

Die folgende Abbildung bietet eine visuelle Darstellung für die Erweiterung und Interoperabilität der logischen Netzwerkdesigns:


HINWEIS: 

• v1 = Design nicht gebundener NIC-Ports
• v2 = Design statischer Bonding-NIC-Ports
• v3 = LACP-Bonding-NIC-Portdesign

Informationen zum Konfigurieren von Netzwerkvorlagen in PowerFlex Manager finden Sie unter Konfigurieren von Netzwerkeinstellungen in PowerFlex-Manager-Vorlagen.

N. z.