扩展卡安装原则
根据您的系统配置,支持下列 PCI Express (PCIe) 第 3 代扩展卡:
表 1. 扩展卡提升板配置此表提供关于 PowerEdge R440 系统扩展卡提升板配置的信息。
扩展卡提升板 |
提升板上的 PCIe 插槽 |
高度 |
长度 |
链接 |
LOM 提升板 |
插槽 1 |
夹层类型 |
夹层类型 |
x8 |
右侧提升板 |
插槽 2 |
薄型 |
半长 |
x16 |
右侧提升板 |
插槽 2 |
全高 |
半长 |
x16 |
PCIe 无源桥接卡 |
与插槽集成 |
薄型 |
半长 |
x8 |
内部提升板 |
与插槽集成 |
薄型 |
半长 |
x8 |
左侧提升板 |
插槽 3 |
薄型 |
半长 |
x16 |
注: 扩展卡插槽不能热插拔。
下表提供了确保充分冷却和机械配合的扩展卡安装指南。应按照所示的插槽优先级,首先安装具有最高优先级的扩展卡。必须按照插卡优先级和插槽优先级顺序安装所有其他扩展卡。
表 2. 提升板配置:无提升板此表提供 PowerEdge R440 系统无提升板配置的插槽优先级信息。
插卡类型 |
插槽优先级 |
外形规格 |
集成 RAID(戴尔设计) |
集成插槽 |
无 |
集成非 RAID(戴尔设计) |
集成插槽 |
无 |
1 Gb NIC Broadcom |
1 |
OCP |
表 3. 提升板配置:FH(全高提升板*1)此表提供 PowerEdge R440 系统 FH(全高提升板 * 1)提升板配置的插槽优先级信息。
插卡类型 |
插槽优先级 |
外形规格 |
外部非 RAID(戴尔设计) |
2 |
全高 |
外部 RAID(戴尔设计) |
2 |
全高 |
集成 RAID(戴尔设计) |
集成插槽 |
无 |
集成非 RAID(戴尔设计) |
集成插槽 |
无 |
NVMe PCIe SSD(Samsung/英特尔) |
2 |
全高 |
1G NIC (Broadcom) |
2 |
全高 |
10G NIC (Broadcom) |
2 |
全高 |
25G NIC (Broadcom) |
2 |
全高 |
1G NIC(英特尔) |
2 |
全高 |
10G NIC(英特尔) |
2 |
全高 |
25G NIC(英特尔) |
2 |
全高 |
40G NIC(英特尔) |
2 |
全高 |
FC8 HBA (Emulex) |
2 |
全高 |
FC16 HBA (Emulex) |
2 |
全高 |
InfiniBand HCA FDR (Mellanox) |
2 |
全高 |
10G NIC (Mellanox) |
2 |
全高 |
25G NIC (Mellanox) |
2 |
全高 |
40G NIC (Mellanox) |
2 |
全高 |
100G NIC (Mellanox) |
2 |
全高 |
FC8 HBA (QLogic) |
2 |
全高 |
FC16 HBA (QLogic) |
2 |
全高 |
10G NIC (QLogic) |
2 |
全高 |
25G NIC (QLogic) |
2 |
全高 |
Omni-Path HFI(英特尔) |
2 |
全高 |
10G NIC (Solarflare) |
2 |
全高 |
25G NIC (Solarflare) |
2 |
全高 |
1Gb NIC (Broadcom) |
1 |
OCP |
10Gb NIC (Broadcom) |
1 |
OCP |
25Gb NIC (Broadcom) |
1 |
OCP |
HWRAID BOSS |
2 |
全高 |
表 4. 提升板配置:FH(全高提升板 * 2)此表提供 PowerEdge R440 系统 FH(全高提升板 * 2)提升板配置的插槽优先级信息。
插卡类型 |
插槽优先级 |
外形规格 |
25G NIC (Mellanox) |
2 |
全高 |
集成 RAID H750(戴尔设计) |
集成插槽 |
薄型 |
集成非 RAID HBA350i(戴尔设计) |
集成插槽 |
薄型 |
集成非 RAID HBA355E(戴尔设计) |
集成插槽 |
全高 |
表 5. 提升板配置: LP(薄型提升板*1)此表提供了 PowerEdge R440 系统 LP(薄型提升板*1)提升板配置的插槽优先级信息。
插卡类型 |
插槽优先级 |
外形规格 |
外部非 RAID(戴尔设计) |
3 |
薄型 |
外部 RAID(戴尔设计) |
3 |
薄型 |
集成 RAID(戴尔设计) |
集成插槽 |
无 |
集成非 RAID(戴尔设计) |
集成插槽 |
无 |
NVMe PCIe SSD(Samsung/英特尔) |
3 |
薄型 |
1G NIC (Broadcom) |
3 |
薄型 |
10G NIC (Broadcom) |
3 |
薄型 |
25G NIC (Broadcom) |
3 |
薄型 |
1G NIC(英特尔) |
3 |
薄型 |
10G NIC(英特尔) |
3 |
薄型 |
25G NIC(英特尔) |
3 |
薄型 |
40G NIC(英特尔) |
3 |
薄型 |
FC8 HBA (Emulex) |
3 |
薄型 |
FC16 HBA (Emulex) |
3 |
薄型 |
Infiniband HCA FDR (Mellanox) |
3 |
薄型 |
10G NIC (Mellanox) |
3 |
薄型 |
25G NIC (Mellanox) |
3 |
薄型 |
40G NIC (Mellanox) |
3 |
薄型 |
100G NIC (Mellanox) |
3 |
薄型 |
FC8 HBA (QLogic) |
3 |
薄型 |
FC16 HBA (QLogic) |
3 |
薄型 |
10G NIC (QLogic) |
3 |
薄型 |
25G NIC (QLogic) |
3 |
薄型 |
Omni-Path HFI(英特尔) |
3 |
薄型 |
10G NIC (Solarflare) |
3 |
薄型 |
25G NIC (Solarflare) |
3 |
薄型 |
1Gb NIC (Broadcom) |
1 |
OCP |
10Gb NIC (Broadcom) |
1 |
OCP |
25Gb NIC (Broadcom) |
1 |
OCP |
HWRAID BOSS |
3 |
薄型 |
表 6. 提升板配置:LP(半高提升板 * 2)此表提供 PowerEdge R440 系统 LP(半高提升板 * 2)提升板配置的插槽优先级信息。
插卡类型 |
插槽优先级 |
外形规格 |
25G NIC (Mellanox) |
3 |
薄型 |
集成非 RAID HBA355E(戴尔设计) |
3 |
薄型 |
集成 RAID H750(戴尔设计) |
集成插槽 |
薄型 |
集成非 RAID HBA350i(戴尔设计) |
集成插槽 |
薄型 |
表 7. 提升板配置:LP+LP(薄型提升板*2)此表提供了 PowerEdge R440 系统 LP+LP(薄型提升板*2)提升板配置的插槽优先级信息。
插卡类型 |
插槽优先级 |
外形规格 |
外部非 RAID(戴尔设计) |
3, 2 |
薄型 |
外部 RAID(戴尔设计) |
3, 2 |
薄型 |
集成 RAID(戴尔设计) |
集成插槽 |
无 |
集成非 RAID(戴尔设计) |
集成插槽 |
无 |
NVMe PCIe SSD(Samsung/英特尔) |
3, 2 |
薄型 |
1G NIC (Broadcom) |
3, 2 |
薄型 |
10G NIC (Broadcom) |
3.2 |
薄型 |
25G NIC (Broadcom) |
3, 2 |
薄型 |
1G NIC(英特尔) |
3, 2 |
薄型 |
10G NIC(英特尔) |
3, 2 |
薄型 |
25G NIC(英特尔) |
3, 2 |
薄型 |
40G NIC(英特尔) |
3, 2 |
薄型 |
FC8 HBA (Emulex) |
3, 2 |
薄型 |
FC16 HBA (Emulex) |
3, 2 |
薄型 |
Infiniband HCA FDR (Mellanox) |
3, 2 |
薄型 |
10G NIC (Mellanox) |
3, 2 |
薄型 |
25G NIC (Mellanox) |
3, 2 |
薄型 |
40G NIC (Mellanox) |
3, 2 |
薄型 |
100G NIC (Mellanox) |
3, 2 |
薄型 |
FC8 HBA (QLogic) |
3, 2 |
薄型 |
FC16 HBA (QLogic) |
3, 2 |
薄型 |
10G NIC (QLogic) |
3, 2 |
薄型 |
25G NIC (QLogic) |
3, 2 |
薄型 |
Omni-Path HFI(英特尔) |
3, 2 |
薄型 |
10G NIC (Solarflare) |
3, 2 |
薄型 |
25G NIC (Solarflare) |
3, 2 |
薄型 |
1Gb NIC (Broadcom) |
1 |
OCP |
10Gb NIC (Broadcom) |
1 |
OCP |
25Gb NIC (Broadcom) |
1 |
OCP |
HWRAID BOSS |
3, 2 |
薄型 |
表 8. 提升板配置:LP+LP+NVMe桥接(薄型提升板*2)此表提供了 PowerEdge R440 系统 LP+LP+NVMe桥接(薄型提升板*2)提升板配置的插槽优先级信息。
插卡类型 |
插槽优先级 |
外形规格 |
外部非 RAID(戴尔设计) |
2 |
薄型 |
外部 RAID(戴尔设计) |
2 |
薄型 |
适配器 RAID(戴尔设计) |
3 |
薄型 |
适配器非 RAID(戴尔设计) |
3 |
薄型 |
NVMe PCIe SSD(Samsung/英特尔) |
2 |
薄型 |
1G NIC (Broadcom) |
2 |
薄型 |
10G NIC (Broadcom) |
2 |
薄型 |
25G NIC (Broadcom) |
2 |
薄型 |
1G NIC(英特尔) |
2 |
薄型 |
10G NIC(英特尔) |
2 |
薄型 |
25G NIC(英特尔) |
2 |
薄型 |
40G NIC(英特尔) |
2 |
薄型 |
FC8 HBA (Emulex) |
2 |
薄型 |
FC16 HBA (Emulex) |
2 |
薄型 |
Infiniband HCA FDR (Mellanox) |
2 |
薄型 |
10G NIC (Mellanox) |
2 |
薄型 |
25G NIC (Mellanox) |
2 |
薄型 |
40G NIC (Mellanox) |
2 |
薄型 |
100G NIC (Mellanox) |
2 |
薄型 |
FC8 HBA (QLogic) |
2 |
薄型 |
FC16 HBA (QLogic) |
2 |
薄型 |
10G NIC (QLogic) |
2 |
薄型 |
25G NIC (QLogic) |
2 |
薄型 |
Omni-Path HFI(英特尔) |
2 |
薄型 |
10G NIC (Solarflare) |
2 |
薄型 |
25G NIC (Solarflare) |
2 |
薄型 |
1Gb NIC (Broadcom) |
1 |
OCP |
10Gb NIC (Broadcom) |
1 |
OCP |
25Gb NIC (Broadcom) |
1 |
OCP |
HWRAID BOSS |
2 |
薄型 |