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Dell PowerEdge R7525 設置およびサービス マニュアル

ヒート シンクの取り付け

前提条件

プロセッサーまたはシステム ボードを交換する場合を除き、ヒート シンクをプロセッサーから取り外さないでください。ヒート シンクは適切な温度条件を保つために必要です。
  1. 安全にお使いいただくためにに記載された安全ガイドラインに従ってください。
  2. システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。
  3. 取り付けられている場合は、エアフロー カバーを取り外します
  4. プロセッサーのダストカバーを取り付けている場合は、取り外します。
注:標準ヒート シンクとL字型ヒート シンクの取り付け手順は同じです。

手順

  1. 既存のヒート シンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布で、ヒート シンクからサーマル グリースを拭き取ります。
    注:新しいヒート シンクの場合は、ヒート シンクにサーマル ペーストがすでに塗布されています。保護カバーを取り外し、ヒート シンクを取り付けます。
  2. プロセッサー キットに含まれているサーマルグリースアプリケータ(注射器)で、グリースをプロセッサー上部に薄く、らせん状に塗布します。
    図 1. サーマル グリースの塗布
    この画像は、サーマル グリースを塗布する方法を示しています。
    注意:塗布するサーマルグリースの量が多すぎると、過剰グリースがプロセッサー ソケットに付着し、汚れるおそれがあります。
    注:サーマルグリースアプリケータは 1 回限りの使用を目的としています。使用後はアプリケータを廃棄してください。
  3. ヒート シンクのネジをシステム ボードの突起ネジに合わせます。
    注:L字型ヒート シンクのA1突出部は、システムの方向に向けてください。
  4. #T20トルクス ドライバーを使用して、次に示す順序で拘束ネジを締めます。
    注:拘束ネジの番号はヒート シンクに記されており、12.0 ± 1.2ポンドインチのトルク値で締めます。
    1. 拘束ネジ1と2をある程度締めます(約3回転)。
    2. 拘束ネジ3と4をある程度締めます(約3回転)。
    3. 拘束ネジ1と2を完全に締めます。
    4. 拘束ネジ3と4を完全に締めます。
    図 2. ヒート シンクの取り付け

    この画像は、ヒート シンクの取り付けを示しています。

次の手順

  1. エアフロー カバーが取り外されている場合は、エアフロー カバーを取り付けます
  2. システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。

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