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Dell DL1000 アプライアンス オーナーズマニュアル

システム基板の取り外し

  • 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
  • 注意: 暗号化キーと共に TPM(信頼済みプログラムモジュール)を使用している場合は、プログラムまたはシステムのセットアップ中にリカバリキーの作成を求められることがあります。このリカバリキーは必ず作成し、安全に保管しておいてください。このシステム基板を交換した場合は、システムまたはプログラムの再起動時にリカバリキーを入力しないと、ハードドライブ上の暗号化されたデータにアクセスできません。
  1. システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。
  2. 前面ベゼルが取り付けられている場合は、取り外します。
  3. システムカバーを開きます。
  4. 以下を取り外します。
    1. 冷却用エアフローカバー
      • 警告: メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業してください。メモリモジュールはカードの両端を持ちます。コンポーネントには指を触れないでください。
    2. メモリモジュール
    3. 冷却ファンケーブル
    4. PERC H310 カードおよび PERC H310 カードライザー
      • 警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。システム基板を取り外す際に、ヒートシンクに触れないように注意してください。
    5. ヒートシンクとプロセッサ
  5. システム基板から他のすべてのケーブルを外します。
    • 注意: システム基板をシャーシから取り外す際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように注意してください。
  6. システム基板のネジを外し、システム基板をシステムの前方にスライドさせます。
    • 注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでください。
  7. システム基板の両端をつかんで持ち上げ、シャーシから取り出します。
    • 注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでください。
    図 1. システム基板の取り外しと取り付け図はシステム基板の取り外しと取り付けを示したものです。
    1. 冷却用エアフローカバーのガイドネジ (2)
    2. ネジ(8)
    3. システム基板

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